nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體(ST)與Soundchip宣布合作
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻(HD-PA?)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作,通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢,攜手將HD-PA推向市場。 HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。
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聯(lián)發(fā)科技推出最新無線連接四合一單芯片
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布,推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢,將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無線連接解決方案。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 芯片 無線連接
應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品
- 近日,在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上,應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi),應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品,致力于幫助客戶在芯片設(shè)計日趨復(fù)雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 芯片
意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計。
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nehalem”芯片介紹
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