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nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

先進(jìn)半導(dǎo)體未通過董事會發(fā)行20%股份議案

　　先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)發(fā)布公告稱，授予董事會一般授權(quán)以發(fā)行、配發(fā)及處理不超過公司已發(fā)行內(nèi)資股20%及已發(fā)行 H 股20%的新增內(nèi)資股及新增 H 股，并授權(quán)董事會對章程作出其認(rèn)為適當(dāng)?shù)南鄳?yīng)修訂，以反映配發(fā)或發(fā)行股份后的新股本結(jié)構(gòu)的特別決議案，于17日舉行的周年股東大會上不獲股東通過，反對股份數(shù)目達(dá)39.9836%。
關(guān)鍵字：先進(jìn)半導(dǎo)體芯片

技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

　　智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型，而在芯片領(lǐng)域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動市場爭奪未來的增長點(diǎn)。　　
關(guān)鍵字： Intel 芯片

英特爾:從蘋果身上發(fā)現(xiàn)未來芯片發(fā)展方向

　　英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱，蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設(shè)備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式，將通過大量實(shí)踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道，美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領(lǐng)市場風(fēng)潮的產(chǎn)品，這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計(jì)劃的主要刺激因素?！?/li>
關(guān)鍵字：英特爾芯片

英特爾CEO：大幅調(diào)整路線圖應(yīng)對ARM挑戰(zhàn)

　　英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示，將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖，以滿足市場對極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對手、芯片設(shè)計(jì)公司ARM的競爭威脅。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

SEMI：第一季度半導(dǎo)體硅片出貨量環(huán)比下降1%

　　SEMI下屬硅材料制造集團(tuán)(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，　　第一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認(rèn)為這一小幅下降是季度性調(diào)整的表現(xiàn)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片芯片

茂德計(jì)劃出售重慶8英寸芯片工廠

　　臺系DRAM廠茂德由于資金窘迫，17日董事會通過處分100%轉(zhuǎn)投資的重慶渝德科技，全力將手上資源用來保住僅存的中科12寸晶圓廠命脈;茂德指出，規(guī)劃將出售范圍是渝德科技、8寸晶圓廠，至于建筑物和土地仍是屬于重慶市政府，處分后至少暫時不需再認(rèn)列渝德廠虧損，對于手上財(cái)務(wù)資金應(yīng)用可較寬裕。　
關(guān)鍵字：茂德芯片 DRAM

什么是DSP芯片

什么是DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也稱數(shù)字信號處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP 指令，可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種
關(guān)鍵字：芯片 DSP 什么

大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其電路應(yīng)用

LED以其壽命長且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī)，手機(jī)、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應(yīng)用需求將大幅增加。
關(guān)鍵字：及其電路應(yīng)用 XLT604 芯片 LED 驅(qū)動大功率

武漢新芯將成國內(nèi)高端芯片生產(chǎn)基地

　　昨日，湖北省科技投資集團(tuán)與中芯國際集成電路制造公司正式簽署合資合同，標(biāo)志著雙方的合作邁上新臺階：雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營，五年內(nèi)，武漢新芯的年產(chǎn)能將擴(kuò)產(chǎn)至4.5萬片，成為國內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。　　
關(guān)鍵字：武漢新芯芯片

LED芯片知識-MB、GB、TS、AS芯片定義與特點(diǎn)

一、MB芯片定義與特點(diǎn)定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)﹕1:...
關(guān)鍵字： LED 芯片 MB GB TS AS

韓國權(quán)利布局LED產(chǎn)業(yè)

　　韓國目前大力發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)，并針對性的提出了2012年成為世界前三名LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的目標(biāo)，并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對LED需求量的增長，韓國政府將LED列為未來發(fā)展核心技術(shù)。對韓國來說LED有著很明確的重要性，一是經(jīng)濟(jì)性，二是提供工作機(jī)會。　　
關(guān)鍵字： LED 芯片

三星冷靜面對競爭對手聯(lián)合攻勢

　　三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競爭企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢表示“不用擔(dān)心”。最近，蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán)，爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)25納米級DRAM儲存芯片和3D芯片的計(jì)劃。　　
關(guān)鍵字：三星芯片

ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析

ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析,PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題，同樣，在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視?！　∧壳?，
關(guān)鍵字：應(yīng)用技術(shù) 解析領(lǐng)域芯片加密 ESPU0808

智能電視：功能主導(dǎo)市場

　　近日，2011年毫無疑問成為了智能電視的“元年”，從CES展到最近各大廠商紛紛發(fā)布各自的智能電視產(chǎn)品都在印證著這一點(diǎn)。智能電視市場“山雨欲來風(fēng)滿樓”。隨著傳統(tǒng)電視機(jī)產(chǎn)品具備越來越強(qiáng)的IT屬性，更多的IT廠商紛紛加入了智能電視市場的競爭，例如消費(fèi)者耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、微軟和聯(lián)想等等。
關(guān)鍵字：智能電視芯片

V型電極的LED芯片倒裝封裝

傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
關(guān)鍵字： LED 芯片倒裝封裝

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nehalem”芯片介紹

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nehalem”芯片電路

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