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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          蘋果向三星訂購芯片數(shù)量增長3倍

          •   隨著蘋果推出Verizon 版iPhone,以及即將推出人們期待已久的iPhone 5,蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前,蘋果已將向三星訂購的芯片數(shù)量從每月5000片增加到了20000片。據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星已與蘋果簽訂了新的合約,將芯片的月生產(chǎn)量增加了三倍,從每月5000片增加到了20000片。這意味著,三星半導(dǎo)體部門為蘋果生產(chǎn)的芯片數(shù)量比為他們自己公司的設(shè)備,例如Galaxy系列智能手機(jī)和平板電腦,生產(chǎn)的芯片數(shù)量還多。  
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚(yáng)智】

          • 臺(tái)北,臺(tái)灣?2011年1月24日—揚(yáng)智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)頂盒  芯片  SoC  

          英特爾IBM磋談下一代高端芯片技術(shù)

          •   英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié),估計(jì)會(huì)包含最終會(huì)應(yīng)用于未來個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器芯片的尖端技術(shù)。   最近幾年來,芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存,提高時(shí)鐘頻率來改進(jìn)性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時(shí)鐘頻率和高速緩存為賣點(diǎn),目標(biāo)市場主要面向?qū)ο到y(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間和可靠性要求較高的高端服務(wù)器?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          歐盟批準(zhǔn)英特爾收購邁克菲交易

          •   周三,在獲得英特爾-T承諾允許競爭對手將會(huì)繼續(xù)獲得技術(shù)支持的前提下,歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)了芯片制造巨頭英特爾公司收購數(shù)據(jù)安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達(dá)成掃清了最后障礙。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          重慶云陽打造LED全產(chǎn)業(yè)鏈

          •   日前,德國薩克森州地區(qū)訪問團(tuán)來到重慶市云陽縣,與云陽縣LED企業(yè)重慶市弘山川實(shí)業(yè)有限公司,簽訂價(jià)值37億元的框架協(xié)議,計(jì)劃在5至8年內(nèi)在云陽建一座德國產(chǎn)業(yè)園。   
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          高通第一財(cái)季凈利11.7億美元

          •   綜合外國媒體報(bào)道,高通今天發(fā)布了截至2010年12月26日的2011財(cái)年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告。據(jù)此財(cái)報(bào)顯示,高通第一財(cái)季收入為33.5億美元,同比增長25%;凈利潤為11.7億美元,同比增長39%。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          2011年高端芯片代工將僅剩3家

          •   1月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)研究公司iSuppli的最新報(bào)告顯示,到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會(huì)減少到三家。   該研究機(jī)構(gòu)稱,2011年僅有三家實(shí)力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來,這包括中國臺(tái)灣的臺(tái)積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會(huì)服務(wù)剩下的這些市場,例如臺(tái)灣聯(lián)華電子和中芯國際,這些工廠將會(huì)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。  
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  芯片  

          Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場平均水平?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  芯片  

          東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲

          •   美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示,東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。   格魯斯稱,雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。   
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  

          英特爾增加100億美元回購公司股票

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾星期一在公司網(wǎng)站上宣布,由于企業(yè)技術(shù)開支增加了英特爾的利潤,英特爾向其股票回購計(jì)劃增加了100億美元以便把資金返回給股東。這次增加投資使英特爾批準(zhǔn)的股票回購資金總數(shù)達(dá)到了142億美元。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運(yùn)回溫

          •   聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說,摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫也較過去順利,建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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          12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)

          •   SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片  

          芯片和模塊供求趨于平衡

          •   LED照明市場持續(xù)火熱,目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528),以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看,由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢,因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源,不過,在球泡燈市場的初期,也有人是使用1W大功率封裝體來設(shè)計(jì)球泡燈,至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。  
          • 關(guān)鍵字: 芯片  LED  

          ARM研制世界最大和最小電腦系統(tǒng)

          • ??????ARM首席技術(shù)官員近日證實(shí)了該公司正致力于研制世界最大的和最小的電腦系統(tǒng)。   Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被認(rèn)為是世界最大的電腦上,該系統(tǒng)主要用于捕捉太陽和宇宙光發(fā)射的近乎以光速傳播的中微子和粒子。探測器可以捕捉到當(dāng)中微子同冰層中的水原子碰撞產(chǎn)生的切倫科夫輻射。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          英特爾:需不斷改進(jìn)提高實(shí)力與ARM爭奪芯片市場

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展,在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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