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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          RXD-315-KH射頻接收機積分解碼芯片

          • 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強,可同時輸入59,049組獨立的數(shù)據(jù),而且應(yīng)用簡單,不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計結(jié)構(gòu),因而具有設(shè)計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應(yīng)用電路。
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          用VHDL設(shè)計專用串行通信芯片

          • 一種專用串行同步通信芯片(該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考)的VHDL設(shè)計及CPLD實現(xiàn),著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應(yīng)注意的問題。
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          無源RFID芯片H4006及其應(yīng)用設(shè)計

          • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13.56MHz非接觸式識別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容,采用密勒碼(Miller code)傳輸,文中介紹了H4006的工作原理及應(yīng)用電路。
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          恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

          •   如何描述當前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是:“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”   換句話說,在此輪IC市場低迷中,晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底,預計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn),Johnson在SEMICON West上表示。   Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2009年晶圓廠設(shè)備支出預計為166億美元,較2008年減少45.8%,低于先前-45.2%的預期。2010年,設(shè)備市場預計將增長20.1%。
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          傳英特爾下月推多款Nehalem處理器

          •   據(jù)國外媒體今日報道,英特爾有可能于下個月開始針對服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦推出多款高性能Nehalem處理器。   新的Nehalem微架構(gòu)不僅突破了現(xiàn)有產(chǎn)品的瓶頸,還能在執(zhí)行更多任務(wù)的同時減小能耗。   了解英特爾計劃的業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾將于8月初推出新款至強(Xeon)處理器,這些產(chǎn)品均隸屬于5500和3500系列,但細節(jié)尚未得到確認。另外,消息人士還表示,英特爾將于9月開始推出基于Nehalem微架構(gòu)的高端臺式機和筆記本處理器。9月初會發(fā)布代號為Lynnfield的四核臺式機處理器,當
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          英特爾Q2營收與盈余或大跌 未來業(yè)務(wù)被看重

          •   分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌,但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法。   據(jù)國外媒體報道,芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報,分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。   但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法,特別是營收與毛利率預估值,芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定,但市場需要看到終端需求加溫的跡象,才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。   銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元,同期收入自08年同期的
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          傳東芝二季度運營虧損5.4億美元 同比減虧32%

          •   據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道,由于閃存芯片價格止跌,東芝第二季度或許已縮小運營虧損。   報紙報道稱,東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元),而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元),減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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          智能卡COS芯片層模塊設(shè)計與測試方案研究

          • 設(shè)計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊,并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu);然后以接觸式智能卡為例,從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā),提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設(shè)計方案,并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案,即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計底層模塊,并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
          • 關(guān)鍵字: COS  智能卡  芯片  模塊設(shè)計    

          利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計無線溫、濕度測量..

          • 本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實現(xiàn)溫度和濕度無線測量的電路設(shè)計方法和編程實現(xiàn),該設(shè)計具有簡單可靠和靈活方便的特點。
          • 關(guān)鍵字: 無線  濕度  測量  ..  設(shè)計  nRF9E5  智能  射頻  芯片  利用  射頻  

          09年全球芯片市場銷售額將達1962億美元

          •   知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元,上調(diào)幅度為1.9%。   據(jù)國外媒體報道稱,考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元,跌幅為26.8%。   考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示,6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元,跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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          基于ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

          • 本文提出的基于ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS,充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性,采用低功耗、低復雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議,在電磁波激活模式下,發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài),大大降低了模塊功耗。
          • 關(guān)鍵字: 無線  CC1100  TPMS  芯片  網(wǎng)絡(luò)技術(shù)  ZigBee  基于  收發(fā)  ZigBee  

          分析師:IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

          •   業(yè)界有分析師表示,芯片制造商們正刻意制造短缺,企圖在下半年拉高芯片價格。   上半年IC市場低迷,許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。   有人預計下半年市場將反轉(zhuǎn),也有人認為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能,來制造芯片短缺,以此提高價格。   “近期在和分銷商的交流中,我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。   似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點。代工廠在產(chǎn)能
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          鋰電池線性充電管理芯片LTC4065及其應(yīng)用

          • 摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應(yīng)、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點,近年來已經(jīng)成為微型移動終端設(shè)備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案,僅需要非常少的外圍元件配
          • 關(guān)鍵字: LTC4065  及其  應(yīng)用  芯片  管理  線性  充電  鋰電池  

          FPGA的光纖通道接口控制芯片設(shè)計

          • 摘 要 為了滿足存儲網(wǎng)絡(luò)和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網(wǎng)絡(luò)的需求,提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡(luò)接口控制芯片的設(shè)計方案。用 Verilog實現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設(shè)計并完成了功能仿真和驗證,通過嵌入式PowerPC完成了接
          • 關(guān)鍵字: 芯片  設(shè)計  控制  接口  光纖  通道  FPGA  

          芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC

          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。
            隨著工
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  封裝  方法    
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          nehalem”芯片介紹

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