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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

          •   由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利,5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國(guó)政府禁止進(jìn)口,包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。   Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán),要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決,認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  芯片  封裝  

          全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%

          •   北京時(shí)間7月3日晚間消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周五公布報(bào)告稱,5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.4%,主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。   SIA稱,5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元,較4月份的156億美元增長(zhǎng)5.4%,但較去年同期的215億美元?jiǎng)t下滑23.2%。   SIA發(fā)表聲明稱:“銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)令我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          傳蘋果可能放棄使用NVIDIA圖形芯片

          •   7月3日消息,Semi Accurate網(wǎng)站上周報(bào)道稱,蘋果與NVIDIA在當(dāng)前的合作協(xié)議方面出現(xiàn)了分歧,進(jìn)行了言辭激烈的爭(zhēng)論。據(jù)Stuff.tv網(wǎng)站稱,NVIDIA似乎很傲慢,它也許認(rèn)為它在未來三至四年里將一直供貨。   蘋果首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯去年還驕傲地推出新的MacBook Pro系列筆記本電腦和吹噓NVIDIA的8600M GT圖形處理器。但是,如上所述,蘋果也許已經(jīng)開始了轉(zhuǎn)變。AppleInsider網(wǎng)站曾報(bào)道說,基于英特爾Nehalem處理器架構(gòu)的iMac和MacBo
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  圖形處理器  Nehalem  

          芯片并聯(lián)的分析

          • 分布的影響。通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)方法,可以定義更切合實(shí)際的降額因子。 敘詞:芯片并聯(lián) IGBT模塊 續(xù)流二極管 降額因子 Abstract:The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
          • 關(guān)鍵字: 芯片  并聯(lián)  分析    

          基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究

          • 基于PIC芯片嵌入式電機(jī)控制器的研究,提出一種基于PIC芯片的嵌入式電機(jī)控制器。該控制器最大的特點(diǎn)在于位置、速度、電流三種控制方式可隨時(shí)變更,主要用于多軸服務(wù)機(jī)器人的伺服控制。著重介紹該控制器的軟件構(gòu)造、操作指令和通信模式。在控制器軟件的開發(fā)上,采用模塊化的設(shè)計(jì)思想,并且設(shè)計(jì)了使用方便的指令模式和通信錯(cuò)誤處理機(jī)制。位置控制、速度控制和電流控制的試驗(yàn)結(jié)果指出其控制精度能夠滿足多軸服務(wù)機(jī)器人的需要。
          • 關(guān)鍵字: 控制器  研究  電機(jī)  嵌入式  PIC  芯片  基于  轉(zhuǎn)換器  

          專用芯片的步進(jìn)電機(jī)步距角i11分控制

          • 摘要 自動(dòng)控制系統(tǒng)的綜合性能在很大程度上取決于步進(jìn)電機(jī)的精確度,細(xì)分技術(shù)可以顯著改善步進(jìn)電機(jī)的距角精度。利用細(xì)分算法控制AT89C51單片機(jī)輸出具有一定時(shí)序的方波控制信號(hào),經(jīng)過TA8435芯片處理后輸出相應(yīng)的階梯波
          • 關(guān)鍵字: i11  控制  步距角  電機(jī)  芯片  步進(jìn)  專用  

          基于TRF6900芯片的紅外線矩陣坐標(biāo)式自動(dòng)報(bào)靶裝置

          • 紅外線矩陣坐標(biāo)式自動(dòng)報(bào)靶裝置由紅外線矩陣光電坐標(biāo)靶,坐標(biāo)傳感器,單片機(jī)控制單元及射頻無線發(fā)送、接收芯片TRF69001組成。紅外線矩陣是由兩排互相垂直的紅外光束正交形成,它是靶子的坐標(biāo)定位區(qū)域。TRF69001芯片進(jìn)行輸入信號(hào)的處理和無線收發(fā)。顯示器由點(diǎn)陣式液晶顯示器及顯示控制電路組成,在屏幕上呈現(xiàn)胸環(huán)靶圖案及顯示彈著點(diǎn)位置,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)報(bào)靶和射擊成績(jī)統(tǒng)計(jì)等功能。
          • 關(guān)鍵字: 6900  TRF  芯片  紅外線    

          柯必杰:英特爾大連芯片廠不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩

          •   英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰今日對(duì)外表示,英特爾相信這座將于2010年建成投產(chǎn)的的工廠,屆時(shí)不會(huì)發(fā)生產(chǎn)能過剩的情況。   柯必杰表示英特爾大連芯片廠將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品,但他沒有進(jìn)一步透露大連芯片廠提供的產(chǎn)品占英特爾公司的總體情況。   “我們的確在現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)背景下,對(duì)產(chǎn)能過剩有所擔(dān)心”,不過柯必杰補(bǔ)充道大連芯片廠將逐步提高產(chǎn)能。“我們認(rèn)為經(jīng)濟(jì)下滑已經(jīng)觸底”,柯必杰稱有信心未來不會(huì)發(fā)生產(chǎn)能過剩的情況。   柯必杰說,“精確復(fù)制方式&
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  65納米  芯片  

          基于IDT75K62100 芯片的硬件控制庫(kù)設(shè)計(jì)

          • 1 前言針對(duì)Internet 的安全需要,為了給IPV4 和IPV6 數(shù)據(jù)報(bào)提供高質(zhì)量的、可互操作的、基于密碼學(xué)的安全性,Internet 工程任務(wù)組(IETF)頒布了IP 層安全標(biāo)準(zhǔn)IPSec。IPSec 在IP 層對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行高強(qiáng)度的安全處理,提供包
          • 關(guān)鍵字: 控制  設(shè)計(jì)  硬件  芯片  IDT75K62100  基于  IDT75K62100  硬件結(jié)構(gòu)  SPD  SAD  CAM  IPv6  IPv4  

          NEC電子推出超解像系統(tǒng)芯片

          •   NEC電子日前完成了新產(chǎn)品“uPD9280GM”的開發(fā),并于即日起開始提供樣品。該新產(chǎn)品可將低解像度的視頻圖像及靜止圖像顯示在高解像度(1920×1080像素,以下簡(jiǎn)稱全高清)電視面板時(shí)的粗糙邊緣平緩化,從而改善圖像畫質(zhì)。   新產(chǎn)品采用了NEC電子“單幀超解像技術(shù)” 獨(dú)家算法,將一個(gè)圖像幀數(shù)據(jù)進(jìn)行解析、處理,從而改善在圖像放大時(shí)產(chǎn)生的粗糙邊緣。產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):(1)改善標(biāo)清(像素640×480,簡(jiǎn)稱SD)的視頻及靜止畫面在全
          • 關(guān)鍵字: NEC  芯片  uPD9280GM  單幀超解像  DeepColor  EMMA  

          東芝整頓虧損的芯片業(yè)務(wù) 將關(guān)閉部分生產(chǎn)線

          •   據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,東芝表示將關(guān)閉部份芯片生產(chǎn)部門,取消近期宣布的分拆決定,以整頓虧損累累的芯片業(yè)務(wù)。   報(bào)導(dǎo)指出,東芝計(jì)劃關(guān)掉Kitakyushu廠兩條生產(chǎn)線,而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產(chǎn)能則將腰斬。   據(jù)報(bào)載,公司將裁減生產(chǎn)線的臨時(shí)雇員,部份全職員工將改派至芯片部門以外的業(yè)務(wù)單位。   東芝預(yù)估,廢棄生產(chǎn)設(shè)備及采取相關(guān)措施所耗費(fèi)的重整費(fèi)用將達(dá)300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產(chǎn)量。   公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  晶圓  NAND  

          內(nèi)存商Rambus與歐盟就反壟斷案達(dá)成和解

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,內(nèi)存芯片廠商Rambus公司與歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)(EUCC)聯(lián)合宣布,雙方暫時(shí)達(dá)成一致。作為監(jiān)管方的歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)將放棄對(duì)Rambus公司的調(diào)查,并不會(huì)做出任何處罰決定。前提是Rambus降低對(duì)其他公司的專利費(fèi)率。   歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)在2007年以濫用壟斷地位罪起訴Rambus,指控其設(shè)定的專利費(fèi)用過高。Rambus稱將對(duì)某些型號(hào)的內(nèi)存及內(nèi)存控制器設(shè)置專利權(quán)費(fèi)用上限。
          • 關(guān)鍵字: Rambus  內(nèi)存  控制器  芯片  

          張忠謀明日起接替蔡力行重任臺(tái)積電CEO

          •   6月11日下午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電今日召開董事會(huì),會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng),曾繁城續(xù)任副董事長(zhǎng);而原總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行則擔(dān)任新事業(yè)組織總經(jīng)理,直接對(duì)張忠謀負(fù)責(zé)。張忠謀將于今晚6點(diǎn)親自召開記者會(huì)說明相關(guān)事宜。   臺(tái)積電董事會(huì)今日同時(shí)通過兩項(xiàng)重大人事案:(1)、聘請(qǐng)張忠謀董事長(zhǎng)自6月12日起兼任總執(zhí)行長(zhǎng)一職。(2)聘請(qǐng)?jiān)倛?zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任新事業(yè)組織總經(jīng)理,并直接對(duì)董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)負(fù)責(zé)。   張忠謀表示,臺(tái)積電高度肯定蔡力行在過去幾年擔(dān)任總執(zhí)行長(zhǎng)期間的杰出表現(xiàn)。放眼未來,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

          高通飛思卡爾豪賭“智能本”

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)知名財(cái)經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱,高通和飛思卡爾希望通過一個(gè)名為“智能本”的全新產(chǎn)品類別來對(duì)抗英特爾在上網(wǎng)本領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,并在低價(jià)筆記本市場(chǎng)獲得更高的份額。   定義新品   高通和飛思卡爾希望給上網(wǎng)本(netbook)起一個(gè)親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產(chǎn)品在體積小巧、價(jià)格低廉的新興筆記本市場(chǎng)打破英特爾一家獨(dú)大的局面。   手機(jī)芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,該設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  芯片  智能本  

          明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%

          •   北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。   SEMI稱,盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng),芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來一直在滑坡,已跌至10年來最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。   SEMI表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長(zhǎng)約6%。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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