nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場(chǎng) 搶灘大陸電視芯片

　　聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)之后依然不滿足，開(kāi)始向大陸數(shù)字電視市場(chǎng)滲透。　　昨天，一位業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達(dá)成合作，獲得了后兩者芯片采購(gòu)訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。　　不過(guò)，這家公司顯得很謹(jǐn)慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》承認(rèn)了該項(xiàng)合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場(chǎng)的發(fā)展。但她不愿評(píng)價(jià)雙方合作，以及未來(lái)出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評(píng)論，僅表示會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求適時(shí)推出不同
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體液晶電視芯片數(shù)字電視

基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸

　　全數(shù)字電力線載波機(jī)等數(shù)字通信設(shè)備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù)，此類設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定，有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時(shí)數(shù)據(jù)格式。另外，數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的，必須能適應(yīng)異步數(shù)據(jù)300 b/s～19.2 kb/s，同步數(shù)據(jù)300 b/s～33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求，因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當(dāng)數(shù)據(jù)速率較高時(shí)，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結(jié)構(gòu)，能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復(fù)分接等方面的難題。　　1 設(shè)計(jì)思想
關(guān)鍵字： TMS320F206 DSP 芯片 MCU和嵌入式微處理器

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
關(guān)鍵字： KLA-Tencor Aleris 芯片測(cè)量工具

產(chǎn)業(yè)分析：臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

　　根據(jù)預(yù)測(cè)，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無(wú)線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板，這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。　　臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過(guò)日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
關(guān)鍵字： PC 芯片 IC 模擬IC

計(jì)算機(jī)業(yè)面臨軟件設(shè)計(jì)跟不上芯片提速步伐

　　計(jì)算機(jī)業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設(shè)計(jì)卻相對(duì)進(jìn)步緩慢，由此造成硬件和軟件無(wú)法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項(xiàng)背”。　　英特爾公司前任CEO安德魯
關(guān)鍵字：計(jì)算機(jī) 軟件芯片單板計(jì)算機(jī)

“中國(guó)芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國(guó)芯”評(píng)選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。　　從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出，2007年，我國(guó)集成電路芯片的發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步：在最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂(lè)基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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基于DSP的PDIUSBD12芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)

本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設(shè)計(jì)了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細(xì)說(shuō)明了它的軟硬件實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：應(yīng)用開(kāi)發(fā) 芯片 PDIUSBD12 DSP 基于

德州儀器:7年后手機(jī)模擬芯片銷售翻番達(dá)740億美元

　　12月21日全球第一大手機(jī)芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動(dòng)下，未來(lái)7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。　　德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級(jí)副總裁格雷格向媒體表示，未來(lái)數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長(zhǎng)速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場(chǎng)上的份額在16%左右。　　格雷格說(shuō)，模擬芯片基本上每年增長(zhǎng)約10%，我沒(méi)有看到這種情況會(huì)發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
關(guān)鍵字：手機(jī) 芯片德州儀器模擬IC 手機(jī)

Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

　　市場(chǎng)研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預(yù)計(jì)英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場(chǎng)，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨(dú)立出來(lái)的DRAM公司奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的銷售額合并計(jì)算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場(chǎng)研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢(mèng)達(dá)則位居第十六。
關(guān)鍵字：芯片英特爾三星其他IC 制程

iSuppli調(diào)低08年半導(dǎo)體預(yù)期

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli以全球經(jīng)濟(jì)不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入預(yù)期，不過(guò)對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)形勢(shì)仍持樂(lè)觀態(tài)度。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，iSuppli的最新預(yù)期顯示，2008年全球半導(dǎo)體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評(píng)估數(shù)據(jù))增長(zhǎng)7.5%，而iSuppli今年9月份預(yù)測(cè)的增幅為9.3%，預(yù)期增幅減少了1.8個(gè)百分點(diǎn)。　　iSuppli表示，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)將受到了能源成本上升的不利影響，美國(guó)經(jīng)濟(jì)2008年的預(yù)期并不樂(lè)觀，而美國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響力自然會(huì)波及全球
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08年無(wú)線行業(yè)十大預(yù)測(cè)：iPhone引發(fā)安全事故

　　導(dǎo)語(yǔ)：VeriSign旗下無(wú)線業(yè)務(wù)和技術(shù)咨詢公司InCode近日公布了2008年無(wú)線行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)十大預(yù)測(cè)，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術(shù)逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問(wèn)題等等。　　2008年無(wú)線行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)十大預(yù)測(cè)：　　1、高速下行分組接入技術(shù)(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。　　HSDPA是一項(xiàng)3G手機(jī)技術(shù)，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過(guò)1000萬(wàn)名用戶，而且越來(lái)越多的設(shè)備開(kāi)始支持這一技術(shù)。HSPDA不會(huì)同LTE和WiMax等4G技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗鼈兲幱诓煌陌l(fā)展階段。
關(guān)鍵字： HSDPA 3G 芯片無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

　　市場(chǎng)研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計(jì)，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計(jì)，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會(huì)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)本月初預(yù)計(jì)，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過(guò)該協(xié)會(huì)估計(jì)2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動(dòng)態(tài)
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體 DRAM IC 制造制程

IC Insights降低對(duì)2008年芯片銷售額的預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights降低了對(duì)2008年芯片銷售額的預(yù)測(cè)，目前認(rèn)為明年不會(huì)象以前預(yù)測(cè)的那樣強(qiáng)勁。　　IC Insights新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長(zhǎng)5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長(zhǎng)了9%。　　據(jù)IC Insights，預(yù)計(jì)2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長(zhǎng)6%至1.29萬(wàn)億美元，IC市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%至2,434億美元。　　去年大約也是這個(gè)時(shí)候，IC Insights預(yù)測(cè)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)7
關(guān)鍵字： IC 芯片集成電路其他IC 制程

“中國(guó)芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國(guó)芯”評(píng)選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。　　從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出，2007年，我國(guó)集成電路芯片的發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步：在最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂(lè)基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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首款非高通芯片被指難構(gòu)成威脅更多是營(yíng)銷噱頭

　　針對(duì)“首款非高通的CDMA手機(jī)芯片”引起的軒然大波，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示不予置評(píng)。但與高通產(chǎn)業(yè)鏈非常密切的CDMA手機(jī)企業(yè)人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因?yàn)樗牧坎粫?huì)很大，難以構(gòu)成威脅?！? 　　多普達(dá)確實(shí)是高通授權(quán)廠商　　此前的12月17日，多普達(dá)宣稱推出兩款CDMA手機(jī)產(chǎn)品，兩款手機(jī)采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機(jī)成了所有CDMA低端手機(jī)里唯一一個(gè)沒(méi)有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業(yè)界巨大反響，被認(rèn)為是打破了高通的壟斷。　　對(duì)此，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示無(wú)法評(píng)論此事。不過(guò)查閱高通
關(guān)鍵字： CDMA 手機(jī) 芯片 EDA IC設(shè)計(jì)