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小米自研芯片之路重新開啟
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- 日前小米拆分出來的南京大魚半導體公司完成了A輪融資,投資方為蘭璞資本,不過融資金額沒有披露。南京大魚半導體是今年4月份才成立的,當時小米表示為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組,部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。調(diào)整后,小米持有南京大魚半導體25%股權(quán),團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。資料顯示,松果電子成立于2014年,系小米全資子公司
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如何打破半導體越來越不賺錢的魔咒?
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- 根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預計 2019 年全球半導體銷售額預計4120 億美元, 同比下降 12.1%。從 1999 年至 2019 年 20 年間,全球半導體復合增速只有5.2%。如果僅從增長速度看,半導體行業(yè)并不是一個高增長的市場。另外,從每年的增速看,半導體行業(yè)增速不穩(wěn)定。從規(guī)模的增速和穩(wěn)定性看,半導體行業(yè)并不具有投資吸引力。美國、日本韓國、歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠早于國內(nèi),整體已經(jīng)進入成熟穩(wěn)定階段。另外,半導體是信息技術(shù)的基礎(chǔ),終端用戶是計算機汽車通信,與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性較高,所以,從全
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進軍車載芯片領(lǐng)域:華為的芯片版圖再擴張!
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- 近日,華為旗下哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃科技”)對外投資關(guān)系中,再次增加一家公司:蘇州裕太車通電子科技有限公司(以下簡稱“裕太車通”),不過具體投資比例尚未公開。數(shù)據(jù)顯示,裕太車通成立于2017年1月,法定代表人歐陽宇飛,注冊資本達754.549萬元人民幣,是一家專注于車載以太網(wǎng)芯片的芯片研發(fā)商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應用于數(shù)通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領(lǐng)域,已在國內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y。目前,裕太車通注冊在蘇州高科技園,在蘇州和上海都有研發(fā)中心。裕太車通官網(wǎng)
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美媒:憂重要芯片遭海外斷供 美國力推重建半導體產(chǎn)能
- 10月30日報道外媒稱,美國國防高層官員近期頻頻會見科技業(yè)者,鼓勵美國科技業(yè)在國內(nèi)重建半導體生產(chǎn)線,以避免臺積電切斷對美芯片供應,影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報道,五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產(chǎn)業(yè)高管,主要目的是為應對一個重大問題:如何在未來確保先進電腦芯片的供應,從而維持美國的軍事優(yōu)勢。報道稱,參與這類會談的匿名人士表示,會談的起因是五角大樓發(fā)現(xiàn)美軍越來越依賴在境外制造的芯片,特別是在臺灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領(lǐng)域地位舉足輕重的臺積電公司,其生產(chǎn)芯片可用于航天、衛(wèi)星、
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功耗僅2W、算力達4Tops:地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片
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- 地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結(jié)果表明,分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面,旭日二代能夠達到甚至超過業(yè)內(nèi)標稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢在發(fā)布會現(xiàn)場表示:“地平線對重要應用
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上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711
- 近日,華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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工信部:持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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- 10月8日消息,據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息,工信部日前復函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策實施細則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同,促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè),資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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夯實萬物互聯(lián)根基,構(gòu)筑未來智慧生活 匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會
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- 9月25日,2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物,連接未來”為主題,全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果,以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外,匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會也將于9月27日重磅召開?!鞍踩?連接”,夯實萬物互聯(lián)根基5G落地,萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力,匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ),在芯片應用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強大的技術(shù)成果,致力于創(chuàng)造差異化價值幫助運營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功,夯實物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會,匯頂科技展示
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