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          巔峰已過?全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新洗牌契機(jī)

          •   隨著5G的逐漸來臨,全球半導(dǎo)體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機(jī)。同時,我們也看到,全球半導(dǎo)體廠商業(yè)績在達(dá)到頂峰之后,有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導(dǎo)體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導(dǎo)體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  AI  

          支出超201億美元!華為成為全球第三大芯片買家

          •   在芯片方面,華為這幾年的動作頻頻,因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,華為去年半導(dǎo)體的采購支出增加了45%,超出210億美元,一躍成為全球第三大芯片買家,僅次于三星和蘋果?!   H從正在快速增長階段的華為手機(jī)來看,華為在芯片采購方面的支出大幅增加,也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片:用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310,這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家。  就在今年春節(jié)前,華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

          5G到來,英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

          •   據(jù)國外媒體報道,隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò),五家美國半導(dǎo)體公司將從中受益最多?! ‘?dāng)?shù)貢r間周三,美國媒體CNBC的著名財經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示,5G相關(guān)的半導(dǎo)體公司成為人們關(guān)注點。蘋果供應(yīng)商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財報之后,其股價一天內(nèi)飆升逾12%?! 】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時表示,Skyworks Solutions公司股價上漲如此強(qiáng)勁,以致帶動其它5G相關(guān)的芯片制造商股價的集體走高,這些芯片制造商包括英
          • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  英特爾  高通  

          高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

          • 智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片,可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  華為  芯片  聯(lián)發(fā)科  

          eSIM舞臺上:運營商的無賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象

          • 肯錫、IHS、GSMA等多家數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測,eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)崿F(xiàn)50億個連接數(shù),年復(fù)合增長率會達(dá)到95%,到2022年度eSIM市場規(guī)模將達(dá)到54億美金。當(dāng)前,eSIM技術(shù)已被廣泛應(yīng)用,市面上支持eSIM虛擬卡技術(shù)的企業(yè)大概可以分為運營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
          • 關(guān)鍵字: eSIM  芯片  英特爾  

          英特爾花109億美金在以色列建芯片廠,為何又是它?

          • 以色列是一個非常發(fā)達(dá)的資本主義國家,它對科技的發(fā)展貢獻(xiàn)相當(dāng)大,在計算機(jī)科學(xué)、光學(xué)、醫(yī)學(xué)、電子等領(lǐng)域領(lǐng)先世界,近年來,它們的芯片產(chǎn)業(yè)同樣厲害,幾乎全球TOP ten的半導(dǎo)體企業(yè)均在此設(shè)立工程,一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產(chǎn)業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          國內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人?

          •   隨著LED的廣泛運用,LED芯片行業(yè)快速發(fā)展,芯片市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國內(nèi)LED芯片廠商在過去幾年迅速擴(kuò)張,技術(shù)與國際先進(jìn)水平差距越來越小?! 〉贚ED芯片產(chǎn)能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下,國內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā),尋求增強(qiáng)核心競爭力?! 〗?jīng)過多年的發(fā)展,我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)。  目前廈門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快,技術(shù)領(lǐng)先,規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          如今已經(jīng)被研發(fā)出來的AI芯片有哪些?

          • 人工智能是未來數(shù)年的主流和趨勢,它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成,而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家,未來可能會更多,因為AI芯片分很多種,應(yīng)用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多,其中大概有二三十家能成為主流的芯片,看看它們是哪些吧! 
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          面對拐點從“芯”出發(fā),推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

          •   中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力,正是有志之士加大汽車電子化的動力,更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力。  日前,中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行數(shù)據(jù),并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。據(jù)該協(xié)會統(tǒng)計和分析,2018年中國汽車工業(yè)總體運行平穩(wěn),但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期,全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛,連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱,不僅影響著我國和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展,而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
          • 關(guān)鍵字: ADAS  芯片  

          本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

          • 上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世,堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位,以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領(lǐng)域切入,芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上,該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片,花費約億元,通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn),此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 無線  路由  芯片  Wi-Fi  兼容  201902  中國芯  

          新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,推出自研芯片

          •   在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲和全閃存儲中國市場份額第一,且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。  如今的新華三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手,其未來的贏面也正在不斷的放大?! ≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上,新華三就曾表示,現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多,通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
          • 關(guān)鍵字: 新華三  芯片  

          CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

          •   隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及,兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大,傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器,給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡,導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電,影響電池的充放電次數(shù),縮短電池使用壽命?! ∮需b于此,深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086,實現(xiàn)USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電,無需傳統(tǒng)的9V專用適配器,高達(dá)90%的效率,最大1.5A的充電電流。  概要  CS50
          • 關(guān)鍵字: CS5086  芯片  

          這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

          • 去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上,使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶,我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者,也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  10nm  

          芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝?

          • 如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝,芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前,在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間,芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  EUV  

          2019年中國芯片設(shè)計業(yè)會逆勢而上

          •   2019年,業(yè)界預(yù)計半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個增長率比往年慢的小年,但對于設(shè)計業(yè)來說,這可能是個發(fā)展大年?! ≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間,隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問,提到了此觀點?! aldenC.Rhines稱,業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計會涌現(xiàn),因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  工業(yè)4.0  
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          nehalem”芯片介紹

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