- 智能手機已經成為人們每天必用的一款產品,而手機芯片作為手機最核心的部分,一直以來都只有少數企業(yè)能做出主流的芯片產品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機芯片的更新速度快,而且技術要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片,可能性能上已經落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領先的手機芯片企業(yè)?!?/li>
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高通 華為 芯片 聯發(fā)科
- 肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測,eSIM技術到2021年在全球將實現50億個連接數,年復合增長率會達到95%,到2022年度eSIM市場規(guī)模將達到54億美金。當前,eSIM技術已被廣泛應用,市面上支持eSIM虛擬卡技術的企業(yè)大概可以分為運營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
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eSIM 芯片 英特爾
- 以色列是一個非常發(fā)達的資本主義國家,它對科技的發(fā)展貢獻相當大,在計算機科學、光學、醫(yī)學、電子等領域領先世界,近年來,它們的芯片產業(yè)同樣厲害,幾乎全球TOP ten的半導體企業(yè)均在此設立工程,一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產業(yè)。
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英特爾 芯片
- 隨著LED的廣泛運用,LED芯片行業(yè)快速發(fā)展,芯片市場規(guī)模逐漸擴大。國內LED芯片廠商在過去幾年迅速擴張,技術與國際先進水平差距越來越小?! 〉贚ED芯片產能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下,國內企業(yè)紛紛開始加大技術研發(fā),尋求增強核心競爭力?! 〗涍^多年的發(fā)展,我國LED芯片產業(yè)迅速發(fā)展,初步形成了五大產業(yè)聚集區(qū),分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?! ∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產商發(fā)展速度快,技術領先,規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
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LED 芯片
- 人工智能是未來數年的主流和趨勢,它是由算法、算力和數據組成,而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家,未來可能會更多,因為AI芯片分很多種,應用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多,其中大概有二三十家能成為主流的芯片,看看它們是哪些吧!
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AI 芯片
- 中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力,正是有志之士加大汽車電子化的動力,更是汽車生態(tài)與半導體生態(tài)加快融合的牽引力?! ∪涨埃袊嚬I(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經濟運行數據,并從數據中分析了相關產業(yè)發(fā)展趨勢。據該協(xié)會統(tǒng)計和分析,2018年中國汽車工業(yè)總體運行平穩(wěn),但產銷量低于年初預期,全年汽車產銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛,連續(xù)十年蟬聯全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱,不僅影響著我國和相關地區(qū)的整體經濟和制造業(yè)發(fā)展,而且智能化、5G、車聯網和新能源化等新興技術的快
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ADAS 芯片
- 上海矽昌通信技術有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世,堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位,以及研發(fā)過程中的技術挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領域切入,芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術上,該芯片經歷了5次MPW投片,花費約億元,通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術挑戰(zhàn),此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
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無線 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中國芯
- 在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數據報告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一,且全閃存在存儲業(yè)務中所占比重是所有廠商最高的。 如今的新華三存儲已經妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手,其未來的贏面也正在不斷的放大?! ≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上,新華三就曾表示,現在客戶場景化的需求越來越多,通用產品當然可以滿足客戶的需求
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新華三 芯片
- 隨著兩節(jié)鋰電串聯的應用普及,兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大,傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器,給廠家增加額外的生產成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡,導致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電,影響電池的充放電次數,縮短電池使用壽命。 有鑒于此,深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086,實現USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電,無需傳統(tǒng)的9V專用適配器,高達90%的效率,最大1.5A的充電電流?! 「乓 S50
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CS5086 芯片
- 去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上,使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶,我可以算是EMIB技術的第一批受益者,也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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半導體 芯片 10nm
- 如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝,芯片設計企業(yè)應該怎么權衡?不久前,在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業(yè)年會(ICCAD)”期間,芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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芯片 EUV
- 2019年,業(yè)界預計半導體集成電路業(yè)是個增長率比往年慢的小年,但對于設計業(yè)來說,這可能是個發(fā)展大年?! ≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間,隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經理凌琳接受了電子產品世界等媒體的訪問,提到了此觀點。 WaldenC.Rhines稱,業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會涌現,因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關注。
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芯片 工業(yè)4.0
- 2018年,中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論,恰逢第三次AI熱潮,國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場,再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局,2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過,2019年全球迎來資本寒冬,國際貿易環(huán)境和半導體市場也不容樂觀,需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么,誰會大概率先倒下?
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AI 芯片
- 通過《AI芯片技術白皮書》,可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產業(yè)和半導體產業(yè)交叉融合的新節(jié)點,涉及多個學科、多個領域的理論和技術基礎,突顯對基礎扎實、創(chuàng)新能力強的人才的需求。
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AI 芯片 CMOS
- 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應的糾紛還在持續(xù)。近日,高通公司的一位證人專家指出,高通并沒有足夠強的“市場控制力”,去傷害移動芯片市場上的競爭。
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