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          聯(lián)發(fā)科堪憂(yōu):中高端芯片難傷高通、5G進(jìn)度落后

          • 聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅,希望越來(lái)越渺茫。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  5G  

          存儲(chǔ)芯片之戰(zhàn),中國(guó)廠(chǎng)商能否吹響勝利號(hào)角?

          •   三家公司調(diào)查獲取了大量證據(jù)資料,證明這三家內(nèi)存廠(chǎng)商聯(lián)合在一起,對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行壟斷實(shí)現(xiàn)對(duì)價(jià)格的完全管控。本次調(diào)查,三家公司惡意操縱市場(chǎng),謀取暴利是一方面,更重要的是,中國(guó)在存儲(chǔ)芯片技術(shù)上取得了一定程度的突破?;叵肫鹬暗母=〞x華事件,曾有言論指出中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)受到嚴(yán)重打擊,那么現(xiàn)在究竟是一種怎樣的格局呢?  存儲(chǔ)芯片的定義  存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,幾乎存在于所有的電子設(shè)備中。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來(lái)越重要?! 〈鎯?chǔ)芯片的種類(lèi)
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  芯片  

          擺脫進(jìn)口束縛指日可待:國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)

          •   芯片作為當(dāng)前衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平及實(shí)力的重要參考標(biāo)準(zhǔn),一直以來(lái)在企業(yè)圈內(nèi)都受到了廣泛的關(guān)注,對(duì)于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),其實(shí)也意味著誰(shuí)最先占據(jù)了芯片市場(chǎng),誰(shuí)就擁有占領(lǐng)未來(lái)科技市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)?! 暮暧^(guān)來(lái)看,其實(shí)從上世紀(jì)90年代開(kāi)始,我們國(guó)家就已經(jīng)成為了世界上最大的電子產(chǎn)品制造和進(jìn)口大國(guó),不管是筆記本電腦、還是手機(jī)、或是服務(wù)器等企業(yè)級(jí)硬件設(shè)備,國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)制造數(shù)量占比均占到了全球的70%以上的份額?! ‰m然從數(shù)字上來(lái)看我們國(guó)家是IT設(shè)備的制造行業(yè)大國(guó),但是從客觀(guān)上來(lái)說(shuō)我們目前還并不是一個(gè)電子科技的強(qiáng)國(guó),究其原因
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          自動(dòng)駕駛寒冬與否 關(guān)鍵在“芯”

          •   前不久,谷歌Waymo公司的CEO John Krafcik在一次大會(huì)上承認(rèn)自動(dòng)駕駛普及還需要很久的時(shí)間,因?yàn)橐谌魏翁鞖夂颓闆r條件下都能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛,這種技術(shù)太難了。讓全世界自動(dòng)駕駛發(fā)展最快也相對(duì)最成熟的Waymo說(shuō)出這樣的話(huà),自動(dòng)駕駛的難度可見(jiàn)一斑。其中,首先要跨越的可能就是智能汽車(chē)芯片?! ?018年,全世界矚目的半導(dǎo)體行業(yè)大事件無(wú)疑是高通收購(gòu)恩智浦了。雖然,最終這筆收購(gòu)案以失敗結(jié)尾,但高通的收購(gòu)恩智浦的意圖就是出自于拓展汽車(chē)芯片市場(chǎng)。智能汽車(chē)芯片的重要性也得以突顯?! 〔贿^(guò),其實(shí)智能汽車(chē)芯
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛  芯片  

          清華AI芯片報(bào)告:人才技術(shù)趨勢(shì)都在這里

          •   2010 年以來(lái), 由于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展, 數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),而傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)又無(wú)法支撐深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模并行計(jì)算需求, 于是研究界對(duì) AI 芯片進(jìn)行了新一輪的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用研究。 AI 芯片是人工智能時(shí)代的技術(shù)核心之一,決定了平臺(tái)的基礎(chǔ)架構(gòu)和發(fā)展生態(tài)?! ”酒诘闹悄軆?nèi)參,我們推薦清華大學(xué)的報(bào)告《 人工智能芯片研究報(bào)告》,全面講解人工智能芯片,系統(tǒng)梳理人工智能芯片的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。如果想收藏本文的報(bào)告全文(人工智能芯片研究報(bào)告),可以在智東西公眾號(hào):(zhidxcom)回復(fù)關(guān)鍵詞“nc3
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          得一微電子選定紐創(chuàng)信安高性能安全算法加速 IP 開(kāi)發(fā)多系列存儲(chǔ) 控制芯片

          •   深圳市紐創(chuàng)信安科技開(kāi)發(fā)有限公司(紐創(chuàng)信安, Open Security Research) , 業(yè)界領(lǐng)先的硬件安全檢測(cè)設(shè)備、安全算法加速 IP 及全棧硬件安全解決方案供應(yīng)商, 今天宣布中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制芯片供應(yīng)商得一微電子選定紐創(chuàng)信安的高性能安全算法加速 IP 和硬件安全方案用于多系列存儲(chǔ)控制芯片的開(kāi)發(fā)?! ∩钲谑械靡晃㈦娮佑邢挢?zé)任公司(得一微電子, YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) , 專(zhuān)注于存儲(chǔ)控制領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售, 是全球重要的存儲(chǔ)控制芯片供應(yīng)商
          • 關(guān)鍵字: 得一  芯片  

          盤(pán)點(diǎn)中國(guó)集成電路史上最具代表性的六位科學(xué)家

          • 如今,集成電路已成為我國(guó)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,隨著市場(chǎng)需求的暴漲,越來(lái)越多的企業(yè)加入其中。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          美國(guó)自動(dòng)駕駛芯片霸主英偉達(dá)的中國(guó)朋友圈能維持多久?

          • 中國(guó)的芯片公司有朝一日能上演類(lèi)似家電公司、手機(jī)公司在各自領(lǐng)域的成功,在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,擊敗來(lái)自美國(guó)的芯片巨頭英偉達(dá)。
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛  芯片  英偉達(dá)  

          DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總,你了解幾個(gè)?

          •   芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?! 〗裉?,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?! IP雙列直插式  DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
          • 關(guān)鍵字: 芯片  封裝  DIP  BGA  SMD  

          CAN采用了隔離依舊通訊異常怎么辦?

          •   各位工程師對(duì)于CAN總線(xiàn)隔離方案想必都極為熟悉,但可能會(huì)遇到CAN總線(xiàn)采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。這一類(lèi)問(wèn)題應(yīng)該怎么解決呢?本文將對(duì)各類(lèi)方案電路原理為大家分析原因并提供相應(yīng)解決方案?! ?、常見(jiàn)主流收發(fā)器芯片  隨著汽車(chē)電子和工業(yè)的迅猛發(fā)展,CAN總線(xiàn)被廣泛的應(yīng)用各行各業(yè)的總線(xiàn)通信上。半導(dǎo)體行業(yè)的不斷更新,早期的CAN收發(fā)器已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在的需求,世界上CAN收發(fā)器的生產(chǎn)公司,也在不斷地進(jìn)行技術(shù)更新,推出性能更好的CAN收發(fā)器?! ∧壳爸髁鞯腃AN收發(fā)器是PCA82C250/251,TJA104
          • 關(guān)鍵字: CAN  芯片  

          論半導(dǎo)體芯片的五種“死亡方式”

          • 電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  

          7大PCB布局原則,做好PCB設(shè)計(jì)就靠它了

          •   (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,元器件最好單面放置?! 【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?,也不利于焊接,所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層,類(lèi)似常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本?! ?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō),作為電路板和外界(電源、信號(hào)線(xiàn))連接的連接器元器件,通常布置在電路板的邊緣,如串口和并口?! ∪绻胖迷陔娐钒宓闹醒?,顯
          • 關(guān)鍵字: PCB  芯片  

          日媒:中國(guó)企業(yè)開(kāi)始半導(dǎo)體“自力更生”之路

          •   近日,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱(chēng),中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進(jìn)人工智能(AI)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā),珠海格力電器將自主開(kāi)發(fā)空調(diào)用半導(dǎo)體。近年來(lái),中國(guó)政府提出“自力更生”方針,提倡減少對(duì)海外技術(shù)的依賴(lài)程度,中國(guó)企業(yè)將加速推進(jìn)自主開(kāi)發(fā)?! ≈袊?guó)最大的搜索引擎企業(yè)百度開(kāi)發(fā)的是AI半導(dǎo)體“昆侖”。據(jù)悉,昆侖能夠根據(jù)在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí),活用于語(yǔ)音識(shí)別和自動(dòng)駕駛?! “俣榷麻L(zhǎng)兼首席執(zhí)行官(CEO)李彥宏表示,中國(guó)改革開(kāi)放40年來(lái)的發(fā)展過(guò)程當(dāng)中,對(duì)于高端芯片而言,其實(shí)一直依
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù)的人工智能芯片問(wèn)世

          •   通過(guò)改變計(jì)算的基本屬性,美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專(zhuān)注于人工智能系統(tǒng)的新型計(jì)算機(jī)芯片,可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求?! ≡撔酒趦?nèi)存計(jì)算技術(shù),旨在克服處理器需要花費(fèi)大量時(shí)間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸,通過(guò)直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算,提高速度和效率。芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語(yǔ)言,在依賴(lài)高性能計(jì)算且電池壽命有限的手機(jī)、手表或其他設(shè)備上特別有用?! ⊙芯咳藛T表示,對(duì)于許多應(yīng)用而言,芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要,因?yàn)樵S多人工智能應(yīng)用程序?qū)⒃谟梢苿?dòng)電話(huà)或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備上運(yùn)行。這也
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  

          5G時(shí)代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小

          • 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢(shì),其實(shí)是高度整合的平臺(tái)服務(wù),5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科會(huì)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占更多的手機(jī)芯片市占率。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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