nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)
本土IC設計業(yè)具備的紅利與機會
- 紅利:資本、制造與海歸創(chuàng)業(yè) 本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利,一個是資本紅利,目前資金很充裕;另一個是制造紅利,現(xiàn)在很多晶圓制造項目上馬了,這有可能造成產能不夠滿(注:當然我們也希望制造的產能能填滿),在不滿的情況下就會有紅利。這對芯片設計公司的機會是不錯的,就像拿著盆子去接錢。當然,獲得紅利還需要一點兒時間。 此外,還有一些海歸人才創(chuàng)業(yè)的紅利。有些海外華人在美國呆了多年,想回國。這些人才的技術能力很強,但海外華人往往不懂在國內怎么搞公司?,F(xiàn)在我們很多基金在投并購,很快營收能成長3倍,但很少有
- 關鍵字: IC設計 芯片
AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
- 關鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場
- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科已經難以在中高端市場上有所作為了。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
物聯(lián)網應用場景豐富 芯片市場前景廣闊
- 物聯(lián)網作為電信領域最為引人注目的新技術,是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級,并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網網絡,物聯(lián)網的應用場景得到了迅速的豐富,層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網產業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網市場規(guī)模已經達到了6000億元,2015年已經達到了7500億元,且到2020年有望達到20000億元。此外,到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億,預計2016~2020年間的復合
- 關鍵字: 物聯(lián)網 芯片
nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473