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          自研NPU,藍(lán)綠廠在行動(dòng)

          • 所有人都知道我們科技起步比較晚,很多技術(shù)都要依賴日美韓等供應(yīng)鏈。比如:在智能手機(jī)手機(jī)領(lǐng)域我們?nèi)笔Ъ蒘oC,只能使用高通、聯(lián)發(fā)科等的處理器。但是我們的國(guó)產(chǎn)品牌已經(jīng)看到了這個(gè)不足,正在集中發(fā)力自研芯片。OPPO :NPUOPPO的NPU芯片命名為:馬里亞納MariSilicon X,業(yè)內(nèi)稱它的算法能力是超過(guò)蘋果A15上集成的那顆NPU的,而且它還是基于臺(tái)積電6nm工藝打造的。通過(guò)它可以打破算法,帶來(lái)的是影像垂直定制。當(dāng)然由于是首款在優(yōu)化上還沒(méi)有完全發(fā)揮出它的作用,這就是為何很多人講在OPPO Find X5
          • 關(guān)鍵字: npu  自研芯片  

          國(guó)產(chǎn)自研NPU,算力3.0TOPS,基于A35內(nèi)核,瑞芯微RK1808

          • 一、簡(jiǎn)介隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的興起,AIoT(AI+IoT)芯片也隨之興起,RK1808是瑞芯微Rockchip發(fā)布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM雙核Cortex-A35架構(gòu),最高頻率可達(dá)1.6GHz,硬件VPU支持1080P H.264視頻格式的DEcoder和ENcoder,硬件VAD支持麥克風(fēng)陣列,內(nèi)置了ISP支持?jǐn)z像頭視頻信號(hào)輸入。在工藝上,RK1808采用22nm FD-SOI工藝制造,相同性能下功耗比主流28nm工藝降低30%左右。瑞芯微RockchipRK1808
          • 關(guān)鍵字: npu  自研芯片  

          AI處理器-寒武紀(jì)NPU芯片簡(jiǎn)介

          • 一、前言當(dāng)今時(shí)代,人工智能(AI)正被廣泛運(yùn)用于各式各樣的應(yīng)用上。人工智能的三大支撐是硬件、算法和數(shù)據(jù),其中硬件指的是運(yùn)行 AI 算法的芯片與相對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)。由于使用場(chǎng)景變多,所需處理的數(shù)據(jù)量變大,人們的需求也更高,這就使得AI算法必須能夠高效的運(yùn)行在硬件平臺(tái)上。在硬件方面,目前主要是使用 GPU 并行計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),同時(shí),還有 FPGA 和 ASIC 也具有未來(lái)異軍突起的潛能。GPU稱為圖形處理器,它是顯卡的“心臟”,與 CPU 類似,只不過(guò)是一種專門進(jìn)行圖像運(yùn)算工作的微處理器。GPU 在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行
          • 關(guān)鍵字: npu  寒武紀(jì)  

          手機(jī)芯片里的NPU到底是什么?看完這篇終于懂了

          • 21世紀(jì)初的科幻電影中,AI總是作為機(jī)器人的形象出現(xiàn),電影中的人工智能幾乎“無(wú)所不能”,用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來(lái)世界。不過(guò)回到現(xiàn)實(shí)世界,AI雖然還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)科幻大片中的超強(qiáng)智慧,但也已經(jīng)通過(guò)手機(jī)、智能音箱等終端設(shè)備開始走進(jìn)我們的生活,AI再也不只是一個(gè)遙遠(yuǎn)又陌生的概念。目前手機(jī)市場(chǎng)中,AI已成為標(biāo)配,但手機(jī)里的AI夠不夠聰明,還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么,NPU到底是什么呢?近日,華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單》系列漫畫,為大家?guī)?lái)了詳細(xì)解讀,接下來(lái)一起看看吧!NP
          • 關(guān)鍵字: npu  手機(jī)芯片  

          從澎湃c1到馬里亞納x,國(guó)產(chǎn)芯片的路在何方?

          • 回到這個(gè)問(wèn)題前,我們先想一想,自研芯片有必要嗎?先說(shuō)結(jié)論,有!很有必要!提到手機(jī)市場(chǎng),大家肯定會(huì)想到iPhone三星小米華為以及ov等大廠,但提起高端手機(jī)市場(chǎng)呢?蘋果三星毫無(wú)疑問(wèn),華為近年來(lái)也已經(jīng)擠入其中。那這御三家有何共同點(diǎn)呢?沒(méi)錯(cuò),共同點(diǎn)就是都有自己的自研芯片。蘋果公司不用說(shuō),自身的A系列處理器以及最新的M1芯片,打破了手機(jī)和電腦的生態(tài)隔閡,憑借自己研發(fā)芯片和本身的軟硬件深度融合,才使得iPhone這塊金字招牌經(jīng)久不衰。三星呢,獵戶座處理器雖平平無(wú)奇,但也給了三星手機(jī)市場(chǎng)多了一些選擇的余地。最后就是華
          • 關(guān)鍵字: npu  自研芯片  

          發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片,與ISP有何區(qū)別?

          •   2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來(lái)科技大會(huì)上,OPPO面向未來(lái)十年宣布品牌“煥新”,并亮出了技術(shù)與產(chǎn)品的“創(chuàng)新肌肉”。OPPO發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片  在OPPO之前,已有多家手機(jī)廠商推出了自研ISP影像芯片,高通在最新發(fā)布的新驍龍8處理器也重點(diǎn)提升了ISP性能,甚至改變了命名方式?! ●R里亞納MariSilicon X立項(xiàng)于2019年。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)“老兵”,之前也是OPPO的核心芯片供應(yīng)商(高通)的從業(yè)人員。在回憶來(lái)OPPO從事芯片之初時(shí),姜波有兩個(gè)很深
          • 關(guān)鍵字: OPPO  NPU  ISP  

          感覺(jué)自研芯片越來(lái)越廉價(jià)?那是因?yàn)镹PU不是CPU

          •   最近,自研芯片的新聞鋪天蓋地。  無(wú)論是才剛剛發(fā)布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”,還是小米既澎湃之后再次準(zhǔn)備提升日程的自研,亦或是華為一直在用的協(xié)處理器,都似乎在為我們傳遞一個(gè)信息:自研芯片的門檻越來(lái)越低,自研芯片變得越來(lái)越廉價(jià)?! 〉聦?shí),真是如此嗎?  在回答這個(gè)問(wèn)題之前,先讓我們看看這篇當(dāng)年麒麟970芯片發(fā)布時(shí)的分解宣傳圖。我們知道,麒麟970確實(shí)是華為自研芯片,它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成,也就是說(shuō),這一個(gè)芯片實(shí)際上內(nèi)含了多個(gè)處理單元。  那么,自研NPU是否
          • 關(guān)鍵字: NPU  自研芯片  

          秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

          •   當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?! £P(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
          • 關(guān)鍵字: NPU  GPU  SoC  

          “雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

          • 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計(jì)算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)成為了下一代智能計(jì)算的核心,在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨(dú)立出來(lái)與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求,AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù),必將對(duì)我們生活的方方面面帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后,將會(huì)有AI 融合
          • 關(guān)鍵字: 202204  安謀  CPU  NPU  

          盤點(diǎn)2021年全球AI芯片,詳解“xPU”,請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)

          • 前言你一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā),小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在AI市場(chǎng)上立足,也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品,各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫,既要獨(dú)特,又要和公司產(chǎn)品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛(ài)。本文就從字母A到Z來(lái)盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫,給大家
          • 關(guān)鍵字: TPU  NPU  VPU  XPU  AI芯片  

          Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起

          • 5月10日,VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機(jī)Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì)。
          • 關(guān)鍵字: Pico  VR  Pico Neo 3  

          恩智浦宣布擴(kuò)展其機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品組合及功能

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布公司正在增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境和產(chǎn)品組合。通過(guò)投資,恩智浦與總部位于加拿大的Au-Zone Technologies建立了獨(dú)家戰(zhàn)略合作關(guān)系,旨在利用易于使用的機(jī)器學(xué)習(xí)工具來(lái)擴(kuò)展恩智浦的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)軟件開發(fā)環(huán)境,并且擴(kuò)展適用于邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片優(yōu)化推理引擎產(chǎn)品。此外,恩智浦還宣布自己一直在與Arm合作,作為領(lǐng)先技術(shù)合作伙伴對(duì)Arm? Ethos-U? microNPU(神經(jīng)處理單元)架構(gòu)進(jìn)行升級(jí)改進(jìn),以便支持應(yīng)用處理器。恩智浦會(huì)
          • 關(guān)鍵字: GUI  NPU  

          人工智能探境科技之得“芯”應(yīng)手

          • AI芯片作為一個(gè)極具潛力的人工智能處理平臺(tái),其關(guān)鍵就是應(yīng)用的落地。創(chuàng)建自主開發(fā)的AI架構(gòu),既能滿足人工智能語(yǔ)音應(yīng)用需要,又兼顧智能圖像應(yīng)用的需求,使得北京探境科技掌握先機(jī)。其基于新型AI新品的語(yǔ)音識(shí)別芯片和模組已在眾多的智能家電中初露鋒芒,并將全面改變消費(fèi)類產(chǎn)品的智能化走向。
          • 關(guān)鍵字: 人工智能(AI)  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)  深度學(xué)習(xí)  語(yǔ)音識(shí)別  202008  中國(guó)芯  

          ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

          • 近日,據(jù)外媒the verge報(bào)道,ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  GPU  NPU  

          ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

          • 時(shí)間來(lái)到五月末,照例又到了 ARM 公布新一代移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來(lái)了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU,其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78,在保持相同功耗的前提下,3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對(duì)比,前者的功耗則要比后者低出 50% 之多,同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  GPU  NPU  
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