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同樣是失業(yè)青年 宋巖如何用7年時(shí)間成為全球20強(qiáng)半導(dǎo)體公司的技術(shù)大牛？
- 又到了招聘的黃金季，如果你出身名校、就讀熱門專業(yè)，這時(shí)候的你應(yīng)該已經(jīng)找到了心滿意足的工作，進(jìn)入500強(qiáng)、高薪、好職位，生活、職場都是春風(fēng)得意。 今天采訪的嘉賓宋巖，國內(nèi)Coretx-M3翻譯第一人，有著與上述同樣的教育背景。我們先來看一下他的個(gè)人簡介： 宋巖，現(xiàn)任NXP MCU高級(jí)應(yīng)用工程師。2004年畢業(yè)于浙江大學(xué)電子信息工程專業(yè)，12年MCU相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。對(duì)Cortex-M內(nèi)核有較多學(xué)研，曾翻譯出版《ARM Cortex-M3權(quán)威指南》。于2011年7月加入NXP，熟悉NXP LPC系
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被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲：不擔(dān)心整合問題
- “跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會(huì)主席團(tuán)成員Ruediger stroh近日在德國接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪時(shí)表示，與高通的合作主要從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，恩智浦的業(yè)務(wù)主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)安全方面，合并后可以跟高通形成互補(bǔ)，完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。 此前10月27日，高通、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)聯(lián)合宣布，高通以110美元(溢價(jià)11.5%)每股的價(jià)格，收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，總價(jià)值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現(xiàn)金支付。
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德國慕尼黑電子展的三大主旋律：創(chuàng)新，安全，無線
- 作者/ 王瑩 ? 電子產(chǎn)品世界編輯創(chuàng)新 德國慕尼黑，11月7日，《電子產(chǎn)品世界》編輯第一次來到了慕名已久的electronica(慕尼黑電子展)。11月7日晚，創(chuàng)新設(shè)計(jì)家兼未來學(xué)家Vto Di Bari教授在electronia組委會(huì)舉辦的官方歡迎晚宴上做了“明天可連接世界中的一天生活”的主題演講?！ ∪藗冋J(rèn)識(shí)事物通常是1個(gè)H和5個(gè)W，即怎樣(How)、何時(shí)(When)、為什么(Why)、什么(what)、哪里(where)和誰(who)。我們可以假設(shè)一個(gè)動(dòng)物在自然界如何捕食其他動(dòng)物，然后再推
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聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%
- 本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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英蓓特受邀參加2016 NXP FTF，推出多款產(chǎn)品重塑工業(yè)及IoT應(yīng)用
- 近日，2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會(huì)在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與合作成果，展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案，吸引了約兩千人到場，盛況空前。 國內(nèi)首屈一指的嵌入式解決方案專家英蓓特，也受邀作為第三方設(shè)計(jì)合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場，展現(xiàn)了自己在視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進(jìn)擊策略。 圖1：英蓓特受邀參
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高通計(jì)劃收購NXP 將面臨營運(yùn)晶圓廠的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)
- 根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，手機(jī)晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設(shè)計(jì)智慧型手機(jī)晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產(chǎn)的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購另一家半導(dǎo)體廠商恩智浦(NXP)，似乎就意味著該公司在經(jīng)營戰(zhàn)略上將進(jìn)行重大調(diào)整，同時(shí)也可能面臨調(diào)整后所帶來的重大風(fēng)險(xiǎn)。 據(jù)了解，高通計(jì)劃收購拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體，可能將耗資總金額達(dá) 300 億美元(約新臺(tái)幣 9,400 億元)以上。收購后，將擁有分
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恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號(hào)（High Performance Mixed Signal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識(shí)別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個(gè)國家擁有2 [ 查看詳細(xì) ]
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