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          波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司收購MVTS 技術(shù)公司

          •   波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE) 近日宣布其已完成對(duì)MVTS 技術(shù)公司(MVTS) 的收購。 BSE 和MVTS 均為重新翻修的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE) 市場(chǎng)中的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。兩間公司在產(chǎn)品系列、服務(wù)提供和全球影響力方面合二為一,將為二級(jí)市場(chǎng)尋求ATE 設(shè)備解決方案的公司提供一個(gè)單一、全面的來源?! 〔ㄊ款D半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Bryan Banish 表示:「這筆收購顯著增強(qiáng)了我們的ATE 業(yè)務(wù)。MVTS 的服務(wù)一向享有盛譽(yù),并且與原廠設(shè)備制造商的合作歷史悠久?!埂 ∽?994 年以來,MVTS
          • 關(guān)鍵字: BSE  MVTS  OEM  

          Heilind獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)

          •   由《國(guó)際電子商情》主辦的2014中國(guó)電子元器件分銷商調(diào)查活動(dòng)完滿結(jié)束,北美最大連接器授權(quán)分銷商Heilind以專業(yè)的服務(wù)、突出的表現(xiàn)榮獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)。   是次分銷商調(diào)查活動(dòng)獎(jiǎng)項(xiàng)均由中國(guó)本土OEM/EMS讀者在線投票選出,最直接反映出本土電子制造企業(yè)對(duì)中國(guó)分銷行業(yè)現(xiàn)狀的認(rèn)知,以及他們對(duì)其分銷伙伴的評(píng)估與認(rèn)可。Heilind所獲的“成長(zhǎng)之星分銷商”,是由《國(guó)際電子商情》分析師團(tuán)隊(duì)整理推薦和綜合讀者投票排名而選出,以表彰公司最近幾年的營(yíng)收增長(zhǎng)率超過行業(yè)平均水平并在
          • 關(guān)鍵字: Heilind  OEM/EMS  e-store  

          博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價(jià)比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),以提升家庭娛樂和移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的用戶體驗(yàn)。  無處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機(jī)頂盒(STB)、個(gè)人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù),使人們?cè)絹碓揭蕾囉谥悄茉O(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標(biāo)。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
          • 關(guān)鍵字: 博通  OEM  SoC  

          首個(gè)英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳

          •   新聞要點(diǎn)  ??英特爾宣布首個(gè)英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳,旨在加速推出面向中國(guó)和全球市場(chǎng)的基于英特爾技術(shù)的智能設(shè)備;  ??智能設(shè)備創(chuàng)新中心將為本土OEM、ODM和軟件開發(fā)商提供英特爾平臺(tái)與技術(shù)的全面支持,包括交鑰匙解決方案、智能設(shè)備參考設(shè)計(jì)、開發(fā)工具、供應(yīng)鏈采購、質(zhì)量管理和客戶支持;  ??智能設(shè)備創(chuàng)新中心將專注于平板電腦、智能手機(jī)、PC、2合1產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的創(chuàng)新研發(fā)和技術(shù)、產(chǎn)品支持;  ??在此基礎(chǔ)之上,英特爾投資宣布了一項(xiàng)總額達(dá)1億美元
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  OEM  ODM  

          英特爾宣布新計(jì)劃,全力支持中國(guó)產(chǎn)業(yè)智能互聯(lián)創(chuàng)新

          •   新聞要點(diǎn)  英特爾宣布一系列計(jì)劃,包括成立首個(gè)英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心,設(shè)立英特爾投資中國(guó)智能設(shè)備創(chuàng)新基金,與中國(guó)產(chǎn)業(yè)共建智能互聯(lián)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)?! ∮⑻貭栔袊?guó)支持智能互聯(lián)創(chuàng)新的四大方向:智能互聯(lián),加速計(jì)算延伸;跨界融合,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí);本土創(chuàng)新,解決民生難題;小微創(chuàng)新,激發(fā)全民創(chuàng)造?! ∮⑻貭栔铝εc中國(guó)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)本土創(chuàng)新,構(gòu)建物聯(lián)技術(shù)解決方案,解決關(guān)鍵民生難題?! ∮⑻貭栠€將致力于為創(chuàng)新者搭建最佳創(chuàng)新平臺(tái),激勵(lì)下一代創(chuàng)新者,激發(fā)每個(gè)人參與創(chuàng)新,鼓勵(lì)小微創(chuàng)新。?  在今天的2014英特爾信息技術(shù)峰會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDF  OEM  SoC  

          小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(下)

          •   與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同,憑借重要的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以及與無線接入市場(chǎng)領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作,飛思卡爾在定義架構(gòu),提高系統(tǒng)集成化水平實(shí)現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢(shì)方面居于獨(dú)特地位。由于相對(duì)獨(dú)立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時(shí)間表,飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實(shí)現(xiàn)其下一代無線技術(shù)的性能目標(biāo),并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
          • 關(guān)鍵字: OEM  RF  DSP  

          博通將NFC帶入高性價(jià)比智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

          •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信(NFC)控制器,以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器,移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%,使總成本降低35%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品?! 〔┩ü镜腂CM20795下一代NFC系列產(chǎn)品為OEM廠商提供了高度集成的低功耗解決方案,該方案可以輕松地集成到眾多智能手機(jī)和平板電腦中。與上一代
          • 關(guān)鍵字: 博通  NFC  BCM20795  OEM  WICED  

          e絡(luò)盟為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展Microchip開發(fā)套件系列

          •   e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展Microchip開發(fā)及照明套件產(chǎn)品范圍。Microchip是模擬器、射頻和微控制器設(shè)備的領(lǐng)先制造商,其產(chǎn)品可保障工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、醫(yī)療及照明等廣泛應(yīng)用實(shí)現(xiàn)快速高效開發(fā)。  Microchip?亞太區(qū)銷售副總裁Joe?Krawczyk?表示:“我們很高興能夠與e絡(luò)盟合作,從而為亞太區(qū)客戶提供廣泛的產(chǎn)品系列并確??焖俳回浄?wù)。此外,e絡(luò)盟社區(qū)不僅聚集了20多萬社區(qū)成員,同時(shí)還鼓勵(lì)他們通過e絡(luò)盟平臺(tái)進(jìn)行協(xié)作與分享。e絡(luò)盟社區(qū)成員可方便地訪問Micr
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  Microchip  工具包  CEM  OEM  

          文曄科技為使用美高森美FPGA產(chǎn)品的客戶開發(fā)系統(tǒng)解決方案

          •   文曄科技股份限公司(WT?Microelectronics,?Co.,?Ltd.)與美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布,文曄科技正在投資建立設(shè)計(jì)中心,以擴(kuò)大對(duì)客戶的服務(wù),并支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能。在新的設(shè)計(jì)中心,OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應(yīng)用參考設(shè)計(jì),能夠使用美高森美獲獎(jiǎng)的SmartFusion?2?SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件解決其主流FPGA-bas
          • 關(guān)鍵字: 文曄科技  美高森美  FPGA  OEM  TCO  

          飛思卡爾推出基于QorIQ的兼容OpenFlow?的軟件

          •   軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)?時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體最新推出全新的VortiQa?SDN解決方案,該解決方案包括VortiQa?Open?Network?(ON)?Director?and?Switch軟件,最適合運(yùn)行在當(dāng)前及未來的飛思卡爾QorIQ多核通信處理器上?! ≡摼C合解決方案預(yù)集成了商用級(jí)兼容OpenFlow的數(shù)據(jù)平面軟件,讓OEM和ODM能夠快速設(shè)計(jì)高性能優(yōu)化的SDN系統(tǒng)級(jí)解決方案。該軟件旨在幫助?Qo
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  SDN  VortiQa  OEM  ODM  

          IDT憑首款兼容WPC和PMA的雙模無線電源接收器鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首款同時(shí)兼容WPC 1.1 Qi 標(biāo)準(zhǔn)和PMA 1.1 標(biāo)準(zhǔn)的雙模無線電源接收器。這一創(chuàng)新的解決方案可使OEM廠商使用單一的無線電源接收器IC 來開發(fā)完全兼容Qi 和PMA最新版本充電基座的移動(dòng)設(shè)備。
          • 關(guān)鍵字: IDT  OEM  WPC  PMA  

          Enea展示Broadcom XLP架構(gòu)Open Event Machine

          • Enea作為全球通信結(jié)構(gòu)設(shè)備操作系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商的引領(lǐng)者,今日宣布將在全球移動(dòng)通訊大會(huì)(2月24-27日)上展示Enea以Boradcom公司的XLP?多核多線程系列處理器為基礎(chǔ)所執(zhí)行的一款Open Event Machine。該工具吸取了獨(dú)特的XLP網(wǎng)絡(luò)加速框架在數(shù)據(jù)包處理方面的優(yōu)勢(shì),為企業(yè)、4G/LTE服務(wù)運(yùn)營(yíng)商,數(shù)據(jù)中心,云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)環(huán)境(SDN)提供最高性能。
          • 關(guān)鍵字: Enea  XLP  Linaro  OEM  

          博通面向300美元以下智能手機(jī)市場(chǎng)推出新型交鑰匙LTE平臺(tái)

          • 2014年2月14日,全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交鑰匙參考平臺(tái),幫助OEM廠商快速開發(fā)高性價(jià)比的4G LTE移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品線。該新型平臺(tái)專為規(guī)模迅速擴(kuò)大的300美元以下的LET智能手機(jī)市場(chǎng)而推出。
          • 關(guān)鍵字: 博通  OEM  LTE  

          因應(yīng)能量收集應(yīng)用的超低功率需求

          • 近年來,能量收集(energy harvesting)話題在電子設(shè)計(jì)群體內(nèi)獲得了廣泛關(guān)注。通過能量收集過程,能夠捕獲、收集然后透過電子設(shè)備來利用小批量的能量,從而能夠完成簡(jiǎn)單的任務(wù),而無須在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中集成傳統(tǒng)電源。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  能量收集  OEM  太陽能  ASIC  

          Molex為大功率開關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)

          • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼,直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備,從而簡(jiǎn)化大批量成本敏感項(xiàng)目的安裝過程。
          • 關(guān)鍵字: Molex  OEM  Plus  
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          oem 介紹

            OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含義是定牌生產(chǎn)合作,俗稱“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品,而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)新產(chǎn)品,控制銷售和銷售“渠道”,而生產(chǎn)能力有限,甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有,為了增加產(chǎn)量和銷量,為了降低上新生產(chǎn)線的風(fēng)險(xiǎn),甚至為了贏得市場(chǎng)時(shí)間,通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn),所訂產(chǎn)品低價(jià)買斷, [ 查看詳細(xì) ]

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