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Microchip推出OEM認可已獲汽車認證的LIN/SAE J2602收發(fā)器
- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出MCP2021和MCP2022（MCP202X）LIN/SAE J2602收發(fā)器。這兩款新器件已取得第三方LIN/J2602認可和OEM認可，并通過AEC-Q100標準認證，完全符合全球各汽車制造商的嚴格要求。收發(fā)器內(nèi)置穩(wěn)壓器，并且符合LIN總線2.0/2.1和SAE J2602標準以及上一代的LIN1.X標準。 ? LIN在各大產(chǎn)品領(lǐng)域保持著強勁的市場發(fā)展勢頭。根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Ana
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貼牌電池遭遇“知識產(chǎn)權(quán)門”
- 專題動機 有學者認為，廣東在現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)升級過程中面臨諸多亟待解決的重大難題，其中較為突出的是外向型經(jīng)濟的脫胎換骨。這種脫胎換骨中最核心的問題是面對知識產(chǎn)權(quán)問題時的對策。本專題關(guān)注的OEM加工貿(mào)易中的知識產(chǎn)權(quán)問題和定牌加工出 口侵權(quán)問題在這一過程中具有相當?shù)湫偷囊饬x。 加工貿(mào)易20年來一直是廣東省工業(yè)經(jīng)濟和對外貿(mào)易的主要支柱。近年來，廣東加工貿(mào)易在高基數(shù)上繼續(xù)保持快速增長的勢頭。OEM(貼牌加工)已成為一種非常普遍的貿(mào)易方式。 廣東省律師協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)委員會副主任鄧堯指出，貼牌加
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2008年LED背光模組增長趨勢看好
- 2007年，采用無汞平板光源（FFL）還是外部電極熒光燈（EEFL）之爭終于平息了，現(xiàn)在市場的重點已經(jīng)放在使用LED替代冷陰極熒光燈管（CCFL）?？紤]到LED在色階、環(huán)保、厚度/重量比、波形因數(shù)、對比度及響應時間方面的優(yōu)勢，2008年業(yè)界人士普遍希望增加筆記本、電視背光源中LED所占比重。 同時，在大尺寸背光模組（BLU）領(lǐng)域，雖然面板制造商繼續(xù)加速改進模塊處理技術(shù)，但是2007始，新趨勢開始流行，即OEM廠商生產(chǎn)液晶顯示模塊（LCM），然后集成好BLU，再供給面板商。通過該流程，面板賣
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2008年全球芯片與電子設備市場放緩
- 消費者已感受到經(jīng)濟增長放緩的壓力，全球半導體與電子設備供應商也是如此。據(jù)iSuppli公司，這些廠商在2008年面臨需求增長放慢的局面。 在全球電子設備市場中，六大領(lǐng)域中的五個預計2008年增長率將低于2007年，這五個領(lǐng)域是：電腦，工業(yè)設備，汽車設備、有線通訊和無線通訊。這種全面放緩將導致2008年全球所有類型電子設備的OEM營業(yè)收入增長率降至5.9%，低于2007年時的7%。iSuppli公司以前預測2008年增長率為6.6%。 這將對半導體銷售產(chǎn)生負面影響。預計2008年
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ARM或授權(quán)蘋果手機自行開發(fā)處理器
- 英國ARM公司今天公布了其季度財務報表，其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構(gòu)行授權(quán)協(xié)議，會在未來多年內(nèi)給ARM帶來豐厚的授權(quán)費用收益。而該廠商將可以利用ARM的現(xiàn)有和未來技術(shù)，自行開發(fā)處理器核心，任意增減所需模塊。 在ARM 18年的歷史中，這種架構(gòu)性授權(quán)非常少見，獲得此授權(quán)的廠商幾乎有了任意發(fā)揮ARM架構(gòu)優(yōu)勢的權(quán)利。ARM公司CEO Warren East表示，最新簽約的是一家業(yè)界領(lǐng)先的手機廠商：“他們希望對手機的設計擁有更廣泛的控制能力，
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芯片業(yè)遭遇“寒流” 產(chǎn)業(yè)融合或?qū)⑵凭?/a>
- 進入2008年，國內(nèi)芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過長導致產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。 “2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區(qū)半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，
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非晶硅薄膜太陽能電池前景
- 在整個太陽能電池家族中，非晶硅薄膜太陽能電池因為其技術(shù)和應用方面的優(yōu)勢，正在獲得爆發(fā)性增長。2007年行業(yè)增速約120％，預計未來3年內(nèi)年均增速高達100％。 業(yè)內(nèi)之前曾對非晶硅薄膜太陽能電池持有疑慮，主要原因在于其電池轉(zhuǎn)化效率較低（5％-9％），而且衰減特別快，使用壽命只有有限的2-3年。而隨著技術(shù)的進步，目前主流的非晶硅薄膜電池使用壽命已在10年以上。這使得非晶硅薄膜電池成為目前最被看好的薄膜電池技術(shù)之一，從經(jīng)濟和技術(shù)方面綜合來看，非晶硅薄膜太陽能電池有以下優(yōu)勢： 生產(chǎn)成本
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威格斯APTIV薄膜新技術(shù)提升 有效加速其市場滲透
- 威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運用的最新技術(shù)成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略，APTIV薄膜經(jīng)過多項技術(shù)提升，其中包括引入12微米厚度的結(jié)晶性薄膜牌號以及其它更多開發(fā)中的牌號，使設計師和工程師們能夠充分利用APTIV薄膜的優(yōu)勢與性能，并選用APTIV薄膜作為OEM產(chǎn)品的一項關(guān)鍵組成部分。 這些技術(shù)提升意味著APTIV薄膜如今可以很方便地應用于多種類型的二次加工工藝，包括：薄壁異形零件的熱成型加工；與
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數(shù)字無線電：市場是否正在收聽？
- 20世紀初模擬無線電開始進入轎車之中，標志著車內(nèi)娛樂開始了一個新時代。由于標準比較穩(wěn)定，而且可供選擇的AM和FM廣播有限，汽車廠商能夠推出這種廣受歡迎的免費播放技術(shù)，幾乎沒有什么限制。因此，模擬無線電非常流行，現(xiàn)在幾乎成為每輛汽車的必備功能。 相比之下，數(shù)字無線電市場已發(fā)展成包括衛(wèi)星和地面格式的復雜組合，采用了互補性、有時是競爭性的技術(shù)，各種技術(shù)都在爭奪消費及汽車領(lǐng)域中的市場份額。出于多種技術(shù)與經(jīng)濟原因，不會有一種單一的解決方案能夠適應所有市場。因此，汽車廠商正在研究各種數(shù)字無線電技術(shù)標準之
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電源管理芯片的困局
- 目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰(zhàn)：在其產(chǎn)品增長最快的應用領(lǐng)域，利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際，供應商如何調(diào)整業(yè)務才能保證長期獲利能力？ 縱覽電源管理半導體領(lǐng)域，可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應用正在給專用標準產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長，這些應用是筆記本電腦，手機和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司，2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。 相比之下，液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內(nèi)的復合年增長率高達23%，主要是因為
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PMC-Sierra在業(yè)界進行10G EPON系統(tǒng)演示
- PMC-Sierra公司率先在業(yè)界進行10Gbit/s IEEE 802.3av EPON演示。該演示采用了PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON參考設計，包括用于10G光纖線路終端器（OLT）的PAS8001和用于10G光纖網(wǎng)絡單元（ONU）的PAS9001，于5月28-29日在北京舉行的中國光網(wǎng)絡研討會上首次亮相。參考設計集成了10Gbit/s OLT和ONU所需的所有功能，包括第三方商用收發(fā)器，并充分利用PMC-Sierra居市場領(lǐng)先地位的EPON技術(shù)實力提高了系統(tǒng)性能，縮短原始設
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oem介紹
OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負責設計和開發(fā)新產(chǎn)品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有，為了增加產(chǎn)量和銷量，為了降低上新生產(chǎn)線的風險，甚至為了贏得市場時間，通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價買斷， [ 查看詳細 ]
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