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Silicon Labs通過(guò)支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開(kāi)便捷之門(mén)

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過(guò)Apple公司測(cè)試。這為開(kāi)發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫(kù)的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API，并預(yù)先通過(guò)Ap
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使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類(lèi)多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂(lè)觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2016年將增長(zhǎng)19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?！　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
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新型藍(lán)牙氣表方案出爐！設(shè)計(jì)要訣在這里

　　目前市場(chǎng)上越來(lái)越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái)，從性能、可靠性和整體成本來(lái)說(shuō)，瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì)，詳見(jiàn)以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;　　??蜂鳴器報(bào)警控制;　　??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示，閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來(lái)在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
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Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開(kāi)發(fā)難度，同時(shí)大幅加速了開(kāi)發(fā)進(jìn)程，使得中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場(chǎng)上POWERLINK主站的首家中國(guó)供應(yīng)商。2013
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號(hào)處理消費(fèi)電子 FPGA

FPGA雙雄公布季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示一片光明

FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷(xiāo)售額為4.544億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2%同比增長(zhǎng)3%。賽靈思則為5.87億美元，環(huán)比下降了2%，但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
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LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)LEON3開(kāi)源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核，通過(guò)APB總線(xiàn)嵌入到LE
關(guān)鍵字：動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè) 局部熵算法 IP LEON3 SOC

Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起，低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱(chēng)為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂(lè)領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
關(guān)鍵字： SoC 藍(lán)牙無(wú)線(xiàn) 電源管理低功耗

處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎？

middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴(lài)于更小的工藝結(jié)點(diǎn)，因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類(lèi)型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域，
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮，而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言，除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

目前，越來(lái)越多的手機(jī)公司開(kāi)始著力開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片，除了蘋(píng)果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片，中興也投資了24億資金開(kāi)發(fā)自家的手機(jī)芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流，不過(guò)現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過(guò)程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么？

大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但
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Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來(lái)具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類(lèi)最佳的器件發(fā)揮了
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