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AMP 為您的下一個 SoC 項目助力
- 嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補(bǔ)不足之處。 如今，嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標(biāo)準(zhǔn) I/O 外設(shè)和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
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Synopsys擴(kuò)展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設(shè)備控制器
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設(shè)備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外，為滿足汽車級應(yīng)用關(guān)鍵功能的安全需求，該IP解決方案進(jìn)行了專門的升級處理。集成的調(diào)試和測試功能縮短了設(shè)計時間，降低了測試成本。DSI設(shè)備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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低功耗藍(lán)牙SoC兼具高能效與無線性能
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍(lán)牙無線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強(qiáng)勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍(lán)牙市場需求。 低功耗藍(lán)牙技術(shù)為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應(yīng)用的beacon、車用無鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設(shè)備之理想選擇。 低功耗藍(lán)牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth單片解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍(lán)牙市場的需求。 低能耗藍(lán)牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
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從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對于選購一臺手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別： 1.IDM，這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴(kuò)增實境和虛擬實境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案
- ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 現(xiàn)在，De
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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