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億道聯(lián)合ARM 與深職院共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

2011年12月15日下午，億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同舉行ARM技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室掛牌儀式。ARM中國(guó)總裁吳雄昂先生、ARM大學(xué)項(xiàng)目經(jīng)理時(shí)昕先生、億道集團(tuán)總經(jīng)理鐘景維先生、計(jì)算機(jī)學(xué)院副院長(zhǎng)徐人鳳;副院長(zhǎng)聶哲;計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)全體教師參加了此次活動(dòng)。這次合作表達(dá)了ARM重視高職教育及教育應(yīng)用各個(gè)領(lǐng)域，為今后更深入的應(yīng)用領(lǐng)域人才儲(chǔ)備展開深入工作，同時(shí)也體現(xiàn)了億道大學(xué)合作部與各大學(xué)的密切合作的伙伴關(guān)系，體現(xiàn)了高校對(duì)億道教育部門服務(wù)的認(rèn)可。
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車用鋰離子動(dòng)力電池SOC的研究

　鋰電池已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、日常生活等領(lǐng)域，對(duì)電池荷電狀態(tài)（SOC）的估算已成為電池管理的重要環(huán)節(jié)。但是，由于電池結(jié)構(gòu)復(fù)雜，電池的荷電狀態(tài)受放電電流、電池內(nèi)部溫度、自放電、老化等因素的影響，使得SOC的估算
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SoC微處理器推動(dòng)便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展

SoC微處理器推動(dòng)便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展, 便攜式醫(yī)療設(shè)備正不斷改進(jìn)數(shù)以百萬(wàn)計(jì)患者的醫(yī)療保健條件。諸如血糖監(jiān)測(cè)儀、心率檢測(cè)儀、可吞咽胃腸 (GI) 道檢測(cè)儀以及止痛植入物等眾多設(shè)備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質(zhì)量。便攜式自動(dòng)除顫器可以挽救急病
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Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集成度，以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設(shè)計(jì)功能。
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具備定位功能的ZigBee® SoC設(shè)計(jì)

今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無(wú)線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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Aptina推出原裝1080p片上系統(tǒng)解決方案

面向全球最受歡迎的消費(fèi)電子制造商提供CMOS成像解決方案的領(lǐng)先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統(tǒng))成像解決方案。這一200萬(wàn)像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿足以視頻為中心的消費(fèi)電子市場(chǎng)中超薄全高清視頻應(yīng)用嚴(yán)格的尺寸要求(z-高度不超過(guò)3.5mm)。
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微捷碼讓SoC硅片設(shè)計(jì)一次性完成

當(dāng)我開始閱讀來(lái)自微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司的Silicon One文檔之時(shí)，很快就被其耳目一新的風(fēng)格所吸引。在EDA行業(yè)，我們看到的大多是自詡“專業(yè)”的科技知識(shí)的技術(shù)文章，而非本行業(yè)人員則無(wú)法領(lǐng)會(huì)這些。微捷
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SoC測(cè)試的概念及實(shí)例詳解

本文主要介紹了一個(gè)具有可測(cè)性設(shè)計(jì)和可制造性設(shè)計(jì)的新型單片系統(tǒng)，該系統(tǒng)由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數(shù)據(jù)SRAM以及用8M位DRAM實(shí)現(xiàn)的片上緩存組成，再加上時(shí)鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的
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MCU/SoC提高太陽(yáng)能板效率

今太陽(yáng)能板和風(fēng)力發(fā)電的優(yōu)勢(shì)是可保持并且無(wú)污染，但他們的安裝成本較高，并且在大多數(shù)應(yīng)用中，他們的負(fù)載接口需要 ...
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雙ARM7 SoC參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多電壓AVS

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)與頻率調(diào)節(jié)技術(shù)的結(jié)合使用為時(shí)鐘切換添加了新原則，以確保新時(shí)鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外，電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個(gè)可變電壓域之間或可變電壓域和靜態(tài)電壓域之間創(chuàng)建電壓域接
關(guān)鍵字：電壓 AVS 實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì) SoC 參考 ARM7

什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定
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TI擴(kuò)展新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)量，為運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過(guò)擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，可為 C-RAN
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淺析智能傳感器SOC的設(shè)計(jì)原理與方法

1、引言智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù)，是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

　　聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡(jiǎn)稱ISSCC)論文，無(wú)論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺(tái)灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預(yù)計(jì)明年2/19-2/23號(hào)在美國(guó)舊金山研討會(huì)中發(fā)表。　　IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號(hào)稱國(guó)際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。　　聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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中韓簽署SoC合作備忘錄

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部近日同中國(guó)深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU，雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心，細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國(guó)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國(guó)有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的需求，并支持韓國(guó)企業(yè)投資中國(guó)市場(chǎng)。知經(jīng)部表示，將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)—中國(guó)的合作。
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體