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Intersi推出DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案

全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2011 年2 月10日宣布，推出可顯著改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品音頻質(zhì)量的DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案系列。作為一種易于實(shí)現(xiàn)和經(jīng)濟(jì)型的單芯片解決方案，這種新器件使得革命性的高端音頻體驗(yàn)成為可能。
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Altera公司2011年10月12號(hào)宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開(kāi)始器件專用嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開(kāi)發(fā)解決方案基礎(chǔ)上，SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開(kāi)發(fā)電路板上的功能仿真。
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　　Altera公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開(kāi)發(fā)工具、調(diào)試器、操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用程序等輔助系統(tǒng)功能。
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2011年10月12號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Al...
關(guān)鍵字： Altera SoC FPGA 虛擬目標(biāo)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號(hào)客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢(shì)。 “創(chuàng)造高級(jí)混合信號(hào)SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō)，“我們的客戶
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2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布，世界著名的音頻和多媒體技術(shù)公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并成為T(mén)ensilica公司授權(quán)的設(shè)計(jì)中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關(guān)的SOC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)服務(wù)。
關(guān)鍵字： Tensilica SOC

　　美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟(jì)上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI)研究項(xiàng)目。　　
關(guān)鍵字： SoC MMIC

隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)
關(guān)鍵字：應(yīng)用要求測(cè)試 SoC 音視頻

基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計(jì),SOC技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。在使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)，除了那些無(wú)法集成的外部電路或機(jī)械部分以外，其他所
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 雕刻機(jī) SoC 基于

在1月份舉辦的美國(guó)消費(fèi)電子展(ConsumerElectronicsShow)上，數(shù)家業(yè)界主要的平板電視及顯示技術(shù)公司紛紛宣...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號(hào)處理消費(fèi)電子 FPGA

　　世界頭號(hào)片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級(jí)并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級(jí)片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內(nèi)目前出現(xiàn)的最高頻NoC，SGN允許SoC設(shè)計(jì)人員為智能手機(jī)、移動(dòng)視頻和平板電腦提供高性能的同步應(yīng)用處理。SGN將在今年11月全面上市。　　
關(guān)鍵字： Sonics SoC

　　芯?？萍迹袊?guó)領(lǐng)先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商，近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊?guó)IC設(shè)計(jì)公司”和“年度熱門(mén)產(chǎn)品獎(jiǎng)”(放大/轉(zhuǎn)換IC類)兩大獎(jiǎng)項(xiàng)，再次獲得業(yè)界的認(rèn)可和褒揚(yáng)。　
關(guān)鍵字：芯?？萍?/a> ADC芯片 SoC

　　摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí)，為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，甚至專供處理器矽智財(cái)(IP)的安謀國(guó)際(ARM)，也開(kāi)始著墨3DIC。　　
關(guān)鍵字： ARM SoC

基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì),符合Audio Codec97協(xié)議(簡(jiǎn)稱AC97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦聲卡，并且為個(gè)人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計(jì)的音頻控制器可為DSP內(nèi)
關(guān)鍵字：硬件設(shè)計(jì) 技術(shù) AC97 SoC 基于

Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列，可用來(lái)測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
關(guān)鍵字：惠瑞捷 3D SOC