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          Ventana 攜手 Imagination,合作開發(fā)基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺(tái)

          • IT之家 11 月 8 日消息,根據(jù) Jon Peddie Research 報(bào)道,Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 兩家公司宣布合作,攜手構(gòu)建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺(tái)。IT之家注:Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的數(shù)據(jù)中心級(jí) Veyron V1 CPU IP,最高具有 8 位寬執(zhí)行能力和 3.60 GHz 的頻率。該 CPU IP 設(shè)計(jì)為每個(gè)集群打包 16 個(gè)
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  CPU  GPU  

          龍芯首次提出龍鏈技術(shù):對(duì)標(biāo) nVLink、CXL,用于 3C6000 服務(wù)器芯片

          • IT之家 11 月 6 日消息,在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上,龍芯中科首次對(duì)外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹,龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì),搭載 16 核 32 線程,通過龍鏈技術(shù)(Loongson Coherenent Link)實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián),近期交付流片。IT之家從該業(yè)績(jī)說明會(huì)獲悉,龍鏈技術(shù)對(duì)標(biāo) nVLink、CXL,可實(shí)現(xiàn) Chiplet(小芯片、芯粒)的連接。龍芯中科表示,龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比,片間互聯(lián)延遲成倍降低,帶寬提高了好幾倍,
          • 關(guān)鍵字: 龍芯中科  CPU  服務(wù)器  

          決戰(zhàn),PC CPU

          • 最近,PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭(zhēng)霸賽。如果是在五年前,PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者,只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天,除了兩大巨頭,英偉達(dá)、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場(chǎng)開始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競(jìng)爭(zhēng)揭開帷幕先來(lái)看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動(dòng)向。前兩個(gè)月,英特爾宣布啟動(dòng) AI PC 加速計(jì)劃,將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源,目標(biāo)是在 2025 年達(dá)成逾 1 億臺(tái) AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
          • 關(guān)鍵字: PC CPU  

          蘋果連發(fā)三款3nm處理器,M3系列性能暴增

          • 10 月 31 日早晨 8 點(diǎn),蘋果舉行了新 Mac 發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)一開始,蘋果就扔出了王炸,三款 M3 處理器,分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max,都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細(xì)節(jié)如下:M3 最高采用 8 核心 CPU(4+4)、10 核心 GPU,24GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 快 65%;M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU(6+6),18 核心 GPU,36GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 Pro 快 40%;M3 Max 最高采用 16 核心 CPU(12+4)、40 核心
          • 關(guān)鍵字: GPU  CPU  

          PC CPU 有趣的競(jìng)爭(zhēng)即將到來(lái)

          • 五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤(rùn)豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),但現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng),這對(duì)高通公司來(lái)說是個(gè)壞消息,對(duì)英特爾來(lái)說可能是個(gè)長(zhǎng)期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤(rùn)率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
          • 關(guān)鍵字: CPU  英特爾  高通  Arn  

          英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng),英特爾面臨挑戰(zhàn)?

          • 據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片,AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片,這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來(lái),高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商,但雙方的合作協(xié)議將于明年到期,協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局,兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  CPU  英特爾  

          英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾

          • 據(jù)路透報(bào)道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動(dòng),英偉達(dá)收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出,英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達(dá)和 AMD 將加入高
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  CPU  

          Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

          • IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn),官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  CPU  

          高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

          • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn),這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存,而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說,如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
          • 關(guān)鍵字: 高通  Oryon CPU  

          俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī),英偉達(dá) GPU 來(lái)源將成限制

          • 俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis,其計(jì)算能力排名全球第 27 位,性能為 21.53 PetaFLOPS,但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
          • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  CPU  

          三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%

          • 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能,借芯片能力,達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染)增強(qiáng)游戲
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2400  處理器  CPU  

          國(guó)產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當(dāng)

          • 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會(huì)上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz,支持128位向量處理擴(kuò)展指令(LSX)和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令(LASX),支持同時(shí)多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密(SM2、SM3、
          • 關(guān)鍵字: 龍芯  CPU  酷睿  

          有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

          • 臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
          • 關(guān)鍵字: CPU  EDA  內(nèi)存  

          英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware,據(jù)稱具有“出色電源效率”

          • IT之家 10 月 6 日消息,相對(duì)于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對(duì)低調(diào),IT之家今年 5 月曾報(bào)道,彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測(cè)試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測(cè)試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心,主頻最高可達(dá) 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí),你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然,我們?cè)跇?gòu)成上有所不同,對(duì)吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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          oryon cpu介紹

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