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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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Vision Pro創(chuàng)造又一個(gè)里程碑 Mac家族迎來新成員
- 今天凌晨一點(diǎn)，蘋果2023年全球開發(fā)者大會（WWDC23）在美國舊金山召開，本次WWDC的口號是“碼出新宇宙（Code new worlds）”。蘋果發(fā)布了其首款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備 Vision Pro以及M2芯片也迎來家族的最后一款成員 —— M2 Ultra。
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%
- 6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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蘋果被曝正開發(fā)觸摸屏Mac 最早2025年推出
- 1月12日消息，據(jù)知情人士透露，蘋果正致力于為Mac電腦添加觸摸屏，此舉將挑戰(zhàn)該公司長期以來所秉持的“正統(tǒng)觀念”，并采納曾被蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）批評的所謂“糟糕人體工程學(xué)”方法。知情人士表示，蘋果工程師正在積極開發(fā)這個(gè)項(xiàng)目，這表明該公司正在認(rèn)真考慮首次生產(chǎn)配置觸摸屏的Mac電腦。盡管如此，這種新機(jī)型的發(fā)布時(shí)間尚未敲定，計(jì)劃也可能會改變。十多年來，蘋果始終認(rèn)為，觸摸屏在筆記本電腦上不能很好地工作。如果有人想要使用觸摸屏，iPad是更好的選擇。蘋果還擔(dān)心觸摸屏Mac可能會蠶食i
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Gurman：蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro
- IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料，蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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蘋果測試全新M芯片Mac Pro：處理器性能可達(dá)M2 Max四倍
- 近日，根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息，蘋果正在測試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來看，新的Mac Pro將帶來一顆M系列的新處理器，這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著，這顆芯片將擁有24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心，或是48個(gè)CPU核心、152個(gè)GPU核心，配備高達(dá)256GB的內(nèi)存，性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過，這款性能強(qiáng)勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開啟測試，但并不會
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美媒：蘋果升級款Mac最早或明年3月推出 搭載M2處理器有兩種型號
- 10月31日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，蘋果升級款Mac最早可能在2023年初發(fā)布，它們將搭載M2處理器，并分為14英寸和16英寸兩種型號。古爾曼被告知，蘋果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級版Mac，包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計(jì)將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測相符。知名分析師郭明錤8月份
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蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存
- 10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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Gurman：新款蘋果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個(gè)月內(nèi)推出
- 10 月 23 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果公司正在開發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro，該公司正在加大對該設(shè)備的測試力度。Gurman 預(yù)計(jì)它要到 2023 年才能發(fā)售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報(bào)
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Gurman：蘋果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C
- IT之家 10 月 9 日消息，根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說法，所有三個(gè) AirPods 系列和 Mac 配件（如妙控鍵盤和妙控板）都可能在 2024 年之前過渡到 USB-C 接口。本周早些時(shí)候，歐盟議會批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令，要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時(shí)事通訊中表示，蘋果一直在為這些新的法律要求做準(zhǔn)備。Gurman 認(rèn)為，蘋果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱，蘋果 iPh
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爆料大神猜測蘋果10月或不辦發(fā)布會，新iPad/Mac直接上線
- 9月26日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼（Mark Gurman）發(fā)文預(yù)測，蘋果或不在10月份舉行第三場新品發(fā)布會，而是通過網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外，他還預(yù)計(jì)，蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出，iPhone也將在明年迎來重大升級。在iPhone推出早期，用戶預(yù)計(jì)每兩年就會迎來一次重大升級。例如，在iPhone 3G推出兩年后，重新設(shè)計(jì)的iPhone 4面世。經(jīng)過重大升級的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市，重新設(shè)計(jì)的iPhone 6在iPhone
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分析師：Mac供應(yīng)鏈恢復(fù)正常，交貨期縮短至一周左右
- 8月30日消息，美國知名投行摩根大通分析師表示，蘋果的Mac供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常，交貨期縮短至一周左右或更短時(shí)間。這意味著蘋果用戶現(xiàn)在下單后平均只需要等待大約5天時(shí)間就能拿到一臺新Mac電腦，而今年6月份的平均等待時(shí)間約為15天。北美市場消費(fèi)者的等待時(shí)間要長一些，購買一臺新Mac電腦大約需要等待8天時(shí)間，也低于6月份的18天。蘋果最新發(fā)布的2002年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，第二季度Mac銷量低于市場預(yù)期，同比下降10%。首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）將銷量下降歸因于供應(yīng)鏈問題，導(dǎo)致蘋果無法生產(chǎn)能滿足市場需
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Qorvo 推出用于 5G 設(shè)計(jì)的新一代 PA 模塊
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)分立元件解決方案的占用空間的優(yōu)勢，從而減少網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商所需的板級占用空間。兩款產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用包括用于有源天線系統(tǒng)的大規(guī)模 MIMO 基站和 O-RAN 網(wǎng)絡(luò)。QPA3908 和 QPA3810 為集成式兩級 PAM，專為大規(guī)模 MIMO 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，器件輸出具有 8 瓦
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款
- 7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。 蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。 在過去一年半的時(shí)間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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Qorvo 助力簡化 GaN PA 偏置
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布推出 ACT41000-104-REF1，這是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置參考設(shè)計(jì)，可加強(qiáng) Qorvo GaN PA 的設(shè)計(jì)與測試。GaN 器件是耗盡型 FET，運(yùn)行時(shí)需要施加負(fù)柵極電壓。在使用 GaN PA 的系統(tǒng)中，需要以特定的順序進(jìn)行偏置：提高漏極偏置電壓之前，必須施加負(fù)柵極電壓，以保護(hù)器件免受損壞。Qorvo 的 ACT41000-104-REF1 內(nèi)置可配置
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