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功率放大器原理與常用功放芯片
- 功率放大器原理利用三極管的電流控制作用或場效應管的電壓控制作用將電源的功率轉(zhuǎn)換為按照輸入信號變化的電流。因為聲音是不同振幅和不同頻率的波，即交流信號電流，三極管的集電極電流永遠是基極電流的β倍，β是三極管的交流放大倍數(shù)，應用這一點，若將小信號注入基極，則集電極流過的電流會等于基極電流的β倍，然后將這個信號用隔直電容隔離出來，就得到了電流（或電壓）是原先的β倍的大信號，這現(xiàn)象成為三極管的放大作用。經(jīng)過不斷的電流放大，就完成了功率放大。功率放大器基本組成功率放大器通常由3部分組成：前置放大器、驅(qū)動放大器、末級
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5個小貼士，提升功率放大器（PA）設計驗證效率
- 功率放大器（PA），在移動設備中的重要性不言而喻，尤其是隨著通信技術(shù)的發(fā)展，5G，WiFi 6/6E，UWB等寬帶制式對功放提出了更高的要求，更復雜的調(diào)制方式，更高的調(diào)制階數(shù)，更多的載波聚合，更高的頻段與帶寬，使得測試驗證的復雜度也隨之提高。??如何提高PA的設計驗證效率？??如何真實地反映PA本身的EVM指標？??為什么經(jīng)常遇到不同的測試儀表平臺的EVM測試結(jié)果有很大差別？相信這些都是大家在平時的工作中常遇到的困擾，基于此，我們總結(jié)了經(jīng)常會遇到的5個典型問題，以及解決問題的
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利用可采用電子方式重新配置的 GaN 功率放大器，徹底改變雷達設計
- 本博文最早刊登在《微波產(chǎn)品摘要》*中本文首次展示了一種基于多頻段發(fā)射器設計的可靠商用大功率放大器，該放大器采用了?Charles Campbell?演示的可重新配置的?PA?專利技術(shù)?[2,3,4]。可重新配置的 PA 采用可根據(jù)每個相關(guān)頻段的控制位設置重新配置的單輸入和單輸出匹配網(wǎng)絡。每個位設置針對特定頻段的最優(yōu)性能配置所有匹配網(wǎng)絡，從而使 PA 能夠在緊湊型封裝中實現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級性能。這樣就可以減少整體尺寸和重量。這種新型可重新配置的 PA 設計方法可克
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消息稱蘋果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片
- 3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認?！ ∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！ ∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽?！ 2芯片預計將首先用于更新款
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科銳GaN-on-SiC功率放大器結(jié)合MaxLinear線性化技術(shù)，高效賦能新型超寬帶5G
- 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.于近日宣布了與 MaxLinear, Inc.的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數(shù)字和混合信號集成電路的領(lǐng)先供應商。此次成功合作結(jié)合了科銳 Wolfspeed? 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線性化解決方案（MaxLin），可實現(xiàn)突破性的性能表現(xiàn)。這一新型解決方案增加了 5G 基站的無線容量，能夠支持更多的并發(fā)用戶并提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。GaN-on-SiC 和高度有效線性化技術(shù)的采用，可以
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可增強小基站和mMIMO驅(qū)動器系統(tǒng)的全集成型Doherty功率放大器
- 埃賦隆半導體（Ampleon）基于其先進的LDMOS晶體管技術(shù)并利用高度集成，針對下一代小基站基礎(chǔ)設施和大規(guī)模MIMO實施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。該公司的LGA系列功率放大器采用50Ω輸入/輸出的小尺寸（尺寸為7mm×7mm）封裝供貨，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能參數(shù)。該系列中的高增益器件覆蓋了從700MHz到4.1GHz的所有頻率。每款器件都采用3級全集成型Doherty設計，從而有助于減少功率放大器電路所需的電路板空間，并顯著加快開發(fā)時間及促進批量生產(chǎn)。這些器件支持高達300MHz的信號帶寬，可
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Qorvo推出面向5G小基站網(wǎng)絡的高效功率放大器系列產(chǎn)品
- 移動應用、基礎(chǔ)設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?，近日推出專為 5G 小基站基礎(chǔ)設施應用設計的高效功率放大器系列產(chǎn)品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環(huán)境中的室內(nèi)和室外區(qū)域部署 5G 網(wǎng)絡和服務。Qorvo 新推出的高效功率放大器系列產(chǎn)品可為客戶提供高功率附加效率 (PAE)，在大多數(shù)情況下超過 30%，并覆蓋了主要的 7 GHz 以下 3GPP 頻段。這些設備旨在利用動態(tài)頻譜共享 (DSS) 功能處理最高 200 MHz 的真正 5G 新無線電 (N
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庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺
- 4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財報，并舉行了一次財報電話會議，期間庫克被問及在今年下半年，對Mac和iPad在供應方面有什么期待。 庫克說，他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié)，但會有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應問題?！ 皩τ诒R卡所說的短缺問題，這些短缺主要影響iPad和Mac，”他說，“我們預計會有供應門檻，而不是需求門檻。” 這個問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫克，供應限制何時可能緩解，行業(yè)何時可能克服一些供應問題，庫克說很難給出一個好的答案，但蘋果將盡
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MaxLinear與NI合作，簡化5G網(wǎng)絡寬帶功率放大器的驗證
- MaxLinear,Inc. 和NI近日宣布將MaxLinear的雙頻射頻功率放大器(PA)線性化算法集成到NI的RFIC測試軟件中。這一集成可以對新的寬帶蜂窩網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施的功率放大器設計進行廣泛的驗證，從而提高功率效率并降低非線性影響。NI集成且高度同步的射頻測試平臺結(jié)合MaxLinear同類最佳的新型線性化IP，為設計驗證工程師提供了一種簡化的測試和測量方法，可以顯著降低ACLR、改善EVM、并具備充分的功率效率優(yōu)勢。5G網(wǎng)絡的推進觸發(fā)了需要支持連續(xù)和不連續(xù)寬帶載波聚合配置的多頻段無線電部署的快速增長
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USB供電、915MHz ISM無線電頻段、具有過溫管理功能的1W功率放大器
- 電路功能與優(yōu)勢國際電信聯(lián)盟(ITU)分配了免許可的915 MHz工業(yè)、科學和醫(yī)學(ISM)無線電頻段供區(qū)域2使用，該區(qū)域在地理上由美洲、格陵蘭島和一些東太平洋群島組成。在該區(qū)域內(nèi)，多年來無線技術(shù)和標準的進步使此頻段在短距離無線通信系統(tǒng)中頗受歡迎。該ISM頻段對應用和占空比沒有任何限制，常見用途包括業(yè)余無線電、監(jiān)視控制與數(shù)據(jù)采集(SCADA)系統(tǒng)以及射頻識別(RFID)。但是，無論何種應用，該頻段中的無線電傳輸都要求信號鏈電路之后有一個放大器模塊來驅(qū)動天線。在美國，根據(jù)FCC的規(guī)定，對于使用直接序列擴頻(D
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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片，性能超越英特爾處理器
- 據(jù)知情人士透露，蘋果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片，其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示，蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者，M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預期的那樣，搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說，蘋果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布，晚些時候則在秋季發(fā)布，預計將首先應
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不只是換個處理器，自主芯片Mac影響比你想象要大
- 從在今年年底開始，蘋果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來產(chǎn)生重大影響，甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過去的40年里，蘋果采取了一系列激進舉措，將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計算平臺都沒有如此成功地完成過這樣復雜的轉(zhuǎn)變，更不用說嘗試像蘋果那樣在Mac上進行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC，再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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意法半導體收購功率放大器和射頻前端模塊專業(yè)公司SOMOS半導體
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 于10月16日宣布了并購SOMOS半導體公司(“SOMOS”)的資產(chǎn)。總部位于法國Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發(fā)硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產(chǎn)品?！? ?專門為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場設計硅基功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司●? ?意法半導體進一步提升獨立的和基于STM
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