pc cpu 文章進(jìn)入pc cpu技術(shù)社區(qū)

平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號 Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進(jìn)千家萬戶。為了
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創(chuàng)意無限！英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗(yàn)的更多可能

5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者在AI PC上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)并推動相關(guān)應(yīng)用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗(yàn)到由AI技術(shù)帶來的生產(chǎn)力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團(tuán)隊(duì)中，共有30支團(tuán)隊(duì)的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領(lǐng)域。其中
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蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品

5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設(shè)備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣。” 他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務(wù)時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進(jìn)入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因?yàn)閕Pad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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高通計劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
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A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命

蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細(xì)分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機(jī)廠商開始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀(jì)』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀(jì)時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團(tuán)董事
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！

AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機(jī)會。今年以來，無論是美國消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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M4芯片來了，蘋果AI PC的超級王炸

今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項(xiàng)目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應(yīng)著蘋果在AI PC和AI手機(jī)兩個賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對市面多款A(yù)I PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運(yùn)算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案

凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性。摘要凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Int
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