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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計(jì)年底推出

近日，北京君正在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)就DRAM的新工藝情況表示，21nm和20nm都有在研，預(yù)計(jì)21nm的今年年底會(huì)推出，20nm預(yù)計(jì)將于明年中前后推出，后續(xù)還會(huì)繼續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。關(guān)于存儲(chǔ)中各類市場(chǎng)的收入占比情況，北京君正表示，汽車市場(chǎng)占比大概40%以上，工業(yè)和醫(yī)療今年市場(chǎng)景氣度差一些，去年占比超過30%，今年大概不到30%，剩下大約20%多的是通信和消費(fèi)等其他領(lǐng)域。存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格方面，北京君正的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)的價(jià)格變動(dòng)特點(diǎn)和消費(fèi)類市場(chǎng)不同，這幾年行業(yè)市場(chǎng)存儲(chǔ)價(jià)格高點(diǎn)是2022年，2
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殺入AI PC市場(chǎng)，英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU

英偉達(dá)將在 2025-26 年進(jìn)入消費(fèi)類 PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通風(fēng)光開大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開大會(huì)發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價(jià)大跌5%。這對(duì)移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會(huì)逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候，宣布絕交打壓高通股價(jià)？Arm突襲高通大會(huì)移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會(huì)。在為期三天的大會(huì)上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動(dòng)處理器和汽車平臺(tái)都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

自鎧俠官網(wǎng)獲悉，鎧俠（Kioxia）宣布其多項(xiàng)創(chuàng)新研究成果，將于今年12月7日至11日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子器件大會(huì)（IEDM）上發(fā)表。聲明中稱，鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿足未來計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術(shù)：氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM（OCTRAM）：該技術(shù)由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開發(fā)，通過改進(jìn)制造工藝，開發(fā)出一種垂直晶體管，提高了電路集成度。OCTRAM技術(shù)有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。高容量交叉點(diǎn)MRAM（磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
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HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)處高成長階段，平均售價(jià)約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴(kuò)張，營收貢獻(xiàn)將逐季上揚(yáng)。TrendForce指出，HBM市場(chǎng)仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級(jí)下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動(dòng)HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺(tái)將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計(jì)算

三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年人工智能個(gè)人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測(cè)。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測(cè)，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬臺(tái)，較2023年增長99.8%（見表一）。表一 2023-2025年全球AI
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惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國臺(tái)灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門將裁員20~30人，中國臺(tái)灣高級(jí)管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
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人們不會(huì)因?yàn)锳I而購買AI PC，升級(jí)需求推動(dòng)AI PC的采用

具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計(jì)算機(jī)或升級(jí)現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因?yàn)樗鼈兊?AI 功能。“雖然 AI 最近是一個(gè)流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅(qū)動(dòng)力，”
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華為放棄“Wintel”聯(lián)盟，將推出鴻蒙PC

在華為Mate XT交付儀式上，余承東透露華為正在全力準(zhǔn)備鴻蒙PC，“由于制裁相關(guān)影響，目前的華為PC或?qū)⑹亲詈笠慌钶dWindows系統(tǒng)的筆記本電腦，后續(xù)將會(huì)有鴻蒙系統(tǒng)的PC產(chǎn)品”。在余承東看來，“我們是可以不用美國的器件的，因?yàn)槲覀冏龅搅诉@種完全的替代，就被美國制裁這個(gè)造成的，否則美國的器件原來用的很多，現(xiàn)在大幅度減少了，甚至可以完全替代了”。盡管在手機(jī)和智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，華為通過推出HarmonyOS成功突圍，但在PC領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)的缺失一直是華為的一大挑戰(zhàn)。然而，此次明確提到華為正在布局
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Chromebook 在AI PC殺出活路

Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機(jī)款，并開放Gemini Advanced一年免費(fèi)使用權(quán)，帶動(dòng)Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達(dá)2倍左右的出貨增長率，且因定價(jià)較過往Chromebook來得高，進(jìn)而拉升了500美元～800美元價(jià)格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達(dá)整體ChromeOS系統(tǒng)
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AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

英特爾終于公布了Lunar Lake平臺(tái)的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中，第一個(gè)“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個(gè)數(shù)字指代處理器頻率的檔次，第三個(gè)數(shù)字只有“6”和“8”，對(duì)應(yīng)兩個(gè)水平的內(nèi)存。
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全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時(shí)代帶來開創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

20個(gè)品牌，80款機(jī)型！英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市 120 TOPS平臺(tái)AI算力，酷睿Ultra 200V 為80款機(jī)型提供動(dòng)力 AI PC來到120 TOPS級(jí)，80款基于酷睿Ultra 200V的機(jī)型震撼上市 AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場(chǎng)
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