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          力晶稱今年資本支出將遠(yuǎn)低于50億臺幣 低于原預(yù)估

          •   臺灣DRAM芯片制造大廠——力晶半導(dǎo)體上周五表示,今年資本支出將遠(yuǎn)低于50億臺幣,較去年10月時的預(yù)估減少一半以上。   力晶副總經(jīng)理譚仲民在年度股東大會場邊向路透表示,由于制造已升級至65納米,基本上以現(xiàn)有制程生產(chǎn)即可,因此資本支出也就大幅下降。   力晶在去年10月的投資人說明會中曾表示,今年資本支出目標(biāo)為100億臺幣。力晶自2007年第二季至今年第一季已連虧損八個季度。
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          日本半導(dǎo)體巨頭將獲得政府和民間巨額融資

          •   據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站最新消息,為了確保日本在最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的國際競爭力,未來3年內(nèi),日本政府和民間將總共為半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。   報道說,為了幫助爾必達(dá)進(jìn)行企業(yè)重建,除了日本政策投資銀行和大型商業(yè)銀行,國際協(xié)力銀行也將提供緊急融資。此外,日本官方與民間共同組建的基金——“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”也將向其提供資助。   爾必達(dá)是日本最大DRAM生產(chǎn)商。報道說,2000億日元的融資將在未來3年內(nèi)幫助
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          Gartner預(yù)計PC市場將在第四季度恢復(fù)增長

          •   據(jù)國外媒體報道,調(diào)查機構(gòu)Gartner周四調(diào)整了對今年P(guān)C市場的預(yù)期,預(yù)計PC市場今年的下降幅度為6%。同時該機構(gòu)還預(yù)計PC市場可在第四季度恢復(fù)增長。   雖然Gartner依然預(yù)計2009年全球PC出貨量會下降,但下降幅度不會像此前預(yù)計的那么嚴(yán)重。該機構(gòu)現(xiàn)在預(yù)計,今年P(guān)C出貨量將下降6%,而上月其預(yù)期的數(shù)字為6.6%,3月時預(yù)期的數(shù)字是9.2%。   Gartner的調(diào)查主管喬治·許富樂(George Shiffler)在聲明中稱,今年第一季度,除東歐外全球所有市場的PC出貨量都超
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          USB 3.0普及速度不被看好 2013年才25%

          •   雖然USB 3.0(又稱SuperSpeed USB)是一項廣為看好、備受期待的新技術(shù),但在市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat看來,其普及速度并不會太快,特別是在今年全球經(jīng)濟不景氣的情況下。按照SuperSpeed的預(yù)測,等到2013年的時候,USB 3.0也只會占到整個USB市場的25%,換句話說,四年后仍有四分之三的設(shè)備還停留在USB 2.0/1.1時代。   當(dāng)然,也只是個時間問題。事實上在USB 3.0規(guī)范發(fā)布之初,留下的唯一問題不是它是否能夠成功,而是會有多么成功。單單在2008年,全球各種U
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          電子產(chǎn)品市場復(fù)蘇仍需時間 半導(dǎo)體市場五年內(nèi)難回頂峰

          •   市場研究公司Gartner表示,電子產(chǎn)品市場預(yù)計將在今年第四季度開始回暖,并將持續(xù)至明年下半年。市場銷售額將于2011年加速增長。   “電子產(chǎn)品市場中幾乎所有領(lǐng)域仍在下滑,在反彈到來之前,市場將觸底。”Gartner半導(dǎo)體制造副總裁Klaus Rinnen說道,“大范圍的市場反彈將持續(xù)超過2年。”   Rinnen指出,盡管業(yè)界認(rèn)為PC市場已經(jīng)觸底,但多數(shù)市場都需要到下半年才能到達(dá)底部,在那之前,市場仍保持高度不確定性和極低的能見度。   Rin
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          iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單

          • 第三代蘋果iPhone的拆機分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機的集成度更高,而且可能成本更低...
          • 關(guān)鍵字: iPhone  3GS  拆解報告  博通  東芝  DRAM  BCM432  

          茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

          •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
          • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  65納米  

          DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽勛章

          •   據(jù)國外媒體報道,美國科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)頒發(fā)的榮譽勛章。        DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德   與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比,今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: IBM  DRAM  摩爾定律  

          韓國海力士在無錫成功“擴容” 規(guī)模國內(nèi)最大

          •   繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫,其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項目明年初將建設(shè)完畢,屆時,該集團(tuán)將真正實現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn),成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機下,國際內(nèi)存需求量逆勢上升,該公司目前內(nèi)存價格較年初已上漲二倍。明年實現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測試  DDR3  

          茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

          •   臺灣存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。   陳民良在年度大會上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
          • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  存儲芯片  

          茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

          •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達(dá)成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
          • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  65納米  

          德國總理暗示將對本國半導(dǎo)體業(yè)提供資助

          •   德國總理默克爾15日在柏林的一次演講中暗示,政府可能對本國半導(dǎo)體企業(yè)提供財政資助,以幫助這些企業(yè)更好地與美國公司競爭。   默克爾在演講中比較了德國英飛凌、奇夢達(dá)與美國英特爾的情況,并認(rèn)為英特爾獲得了美國政府經(jīng)濟刺激計劃的慷慨支持。她表示,對歐洲僅剩的幾家半導(dǎo)體生產(chǎn)商,政府可能需要對其提供資助。   數(shù)據(jù)顯示,受經(jīng)濟衰退影響,DRAM價格過去一年下跌58%。德國半導(dǎo)體企業(yè)深受打擊,奇夢達(dá)已經(jīng)于今年1月23日申請破產(chǎn)保護(hù)。   據(jù)悉,由于德國9月27日將迎來全國大選,總理默克爾和其挑戰(zhàn)者副總理兼外
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  DRAM  半導(dǎo)體  

          茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

          •   中國臺灣存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。   陳民良在年度大會上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
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          三星DRAM藏伏筆 臺廠忐忑難安

          •   過去一向扮演DRAM市場領(lǐng)頭羊的三星電子(Samsung Electronics),在近期這波合約價上漲過程中,卻表現(xiàn)異常的沈默,存儲器業(yè)者表示,三星不僅不愿意跟進(jìn)調(diào)漲,甚至業(yè)界不斷傳出三星有意不讓1Gb容量DDR2價格上漲超過1.5美元、甚至1.3美元,似乎不想讓原本奄奄一息的臺廠,再度有喘息機會,加上DRAM產(chǎn)業(yè)前景仍不明確,終端需求回籠跡象還不明顯,但卻已傳出多家DRAM廠開始低調(diào)增加投片量,希望能趕上2009年下半PC市場傳統(tǒng)旺季,這不僅讓整體DRAM市場彌漫著相當(dāng)詭異氣氛,亦讓臺DRAM廠對
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  晶圓  DDR2  

          DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門

          •   據(jù)港臺媒體報道,美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究院 (U.S. National Institute of Standards and Technology;NIST) 目前正在進(jìn)行軟性憶阻器 (Flexible memristor) 的開發(fā)研究,希望能為內(nèi)存科技打開新的大門。這項技術(shù)雖然相當(dāng)創(chuàng)新,但其實去年已經(jīng)先由惠普對外展示它靈活的形式,讓外界為之驚艷。   根據(jù)《CENT》報導(dǎo),NIST 表示目前憶阻器 (memristor) 是以防曬乳與牙膏的原料─二氧化鈦制造而成,是種輕薄又靈活的透明聚合物。NIS
          • 關(guān)鍵字: 惠普  DRAM  內(nèi)存  軟性憶阻器  
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