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          賽普拉斯率先推出采用低引腳數(shù)MCP封裝的串行存儲器解決方案,實現(xiàn)汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用的瞬時啟動

          •   賽普拉斯半導體公司今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存,和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ,特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設計。 該解決方案可用于廣泛的應用類別,包括
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          惠普公司CEO:拆分讓兩家公司能做好各自擅長的事情

          •   北京時間11月3日消息,在惠普拆分一周年之際,惠普公司CEO迪昂•韋斯勒(Dion Weisler)接受了《財富》雜志的專訪,回顧了過去一年公司的發(fā)展,同時談到了對微軟、蘋果和戴爾等公司最新舉措的看法。   以下為文章全文:   一年前的今天,惠普拆分為兩家獨立的上市公司,以更好地適應瞬息萬變的科技行業(yè)。雖然拆分利弊的爭論仍在繼續(xù),但惠普憑借此舉確實可以讓兩家獨立公司專注于各自的核心業(yè)務。   惠普企業(yè)CEO梅格•惠特曼(Meg Whitman)專注于數(shù)據(jù)中心技術(shù),而惠普公司
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          三星2Q'17起或?qū)⑷娌?0納米制程生產(chǎn)移動DRAM

          •   三星電子(Samsung Electronics)被預估自2017年第2季開始,將全面采用20納米或以下的制程技術(shù)生產(chǎn)所有移動DRAM產(chǎn)品,意謂2017年第2季以后三星也將停止采用25納米制程技術(shù)生產(chǎn)移動DRAM芯片,由此顯示出三星在制程技術(shù)上的加速演進。   韓聯(lián)社等外媒報導,根據(jù)市場研究公司DRAMeXchange指出,據(jù)信在2016年第4季三星生產(chǎn)的移動DRAM芯片中,約94%已開始采用20納米或以下納米制程技術(shù)生產(chǎn)。   到目前三星移動DRAM芯片采20納米制程生產(chǎn)比重為82%、18納米為
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          TrendForce:十月DRAM價格月漲逾20%,4GB模組均價來到17.5美元

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)表示,DRAM原廠與一線的PC-OEM(代工)大廠敲定第四季度的合約價格,4GB模組均價來到17.5美元,較上月的14.5美元上漲逾20%;現(xiàn)貨市場也依然維持強勁的上升格局,DDR3/4 4Gb價格分別來到2.46/2.48美元,較上月同期比較已上漲17%與24%,顯見市場對于后市上漲仍將持續(xù)保持樂觀的態(tài)度。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,觀察市場面,由于原廠產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)進行動式內(nèi)存與服務器內(nèi)存后,
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          韓國成立半導體希望基金鎖定存儲器研發(fā)

          •   南韓沖刺半導體業(yè)組成國家隊,由當?shù)厍皟纱髲S三星電子和SK海力士領(lǐng)軍,籌組總規(guī)模2,000億韓元的“半導體希望基金”,投資具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w相關(guān)企業(yè)。   三星、SK海力士是全球前兩大存儲器芯片商,單是DRAM領(lǐng)域,兩大廠市占率總和超過七成,具有絕對制價與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,兩大廠領(lǐng)軍籌組南韓“半導體希望基金”,預料以存儲器相關(guān)業(yè)務為優(yōu)先,臺灣南亞科、華邦電等存儲器芯片廠,以及正在興起的大陸存儲器產(chǎn)業(yè),短線將面臨更大壓力。   業(yè)界人士分析,此次南韓的&ld
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          傳三星 DRAM 明年邁 15 納米

          •   三星電子智能手機吃悶棍,力拼內(nèi)存事業(yè)救業(yè)績!據(jù)傳三星為了穩(wěn)固龍頭地位,將在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM,對手 SK 海力士(SK Hynix)和美光(Micron)遠遠落后,技術(shù)差距約為一年半。   BusinessKorea 31 日報導,半導體產(chǎn)業(yè)透露,三星內(nèi)存部門今年初量產(chǎn) 18 納米制程 DRAM,準備在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM。同時,該公司將拉高 18 納米 DRAM 占整體 DRAM 的生產(chǎn)比重,目標明年下半提高至 30~40%。相關(guān)人士說,明年三星 10 納
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          一機兩用:SlimPort接口將智能手機拓展成PC使用

          • 計算機和手機附件(鍵盤、耳機等)在中國擁有巨大的市場前景,目前,這些產(chǎn)品采用了許多不同的無線和有線接口標準設計。接口的選擇需要權(quán)衡帶寬、功耗和成本等多方面因素。近日,在2013手機應用及技術(shù)論壇上,Analogi
          • 關(guān)鍵字: SlimPort接口    智能手機    PC    附件  

          手機DRAM有漏洞,黑客可竊取手機最高權(quán)限

          •   阿姆斯特丹自由大學(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實驗室VUSec Lab本周揭露了一個可能影響所有智能手機的安全漏洞,此一漏洞并非存在于移動平臺或程式上,而是藏匿在手機所使用的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)中,將允許駭客取得手機的最高權(quán)限。雖然研究人員是以Android手機進行測試,但理論上該漏洞也會影響iPhone或基于其他平臺的手機。   研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞,并打造Drammer軟體來執(zhí)行攻擊,發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
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          存儲器價格回溫 2016年IC市場可望成長1%

          •   市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告將對2016年全球半導體市場營收的成長率預測,由原先的-2%提升為1%;此外該機構(gòu)預測,2016年全球IC出貨量成長率將在4~6%之間。IC Insights調(diào)升半導體市場成長率的很大一部分原因,來自于DRAM市場的強勁表現(xiàn)。   IC Insights指出,自2002年以來,全球IC市場在第三季平均季成長率為8%,但去年第三季市場成長率僅成長約1%左右;2016年第三季的IC市場成長率則出現(xiàn)了略為高于過去十五年平均值的9%。此外該機構(gòu)預期,2016年第四
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  DRAM  

          SMIC擴產(chǎn)利好,DRAM推高2016半導體增長預測

          •   據(jù)ICInsight的最新預測,2016年全球半導體業(yè)的增長率將是1%,之前的預測為下降2%。它的最新預測為2016年增長1%,及2017年增長4%,而2016年IC unit(出貨量)由之前預測增加4%,上升至6%。   IC Insight修正預測的原因是DRAM的價格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度達62%。如今由于智能手機及PC對于DRAM的容量需求上升,導致市場缺貨,價格止跌回升。三星等又重新開始擴大投資,增加
          • 關(guān)鍵字: SMIC  DRAM  

          有了PplConnect PC一秒變手機

          • 美國資深科技媒體人沃爾特middot;莫斯伯格(WaltMossberg)近日發(fā)表對新應用PplConnect的評測文章,他稱該產(chǎn)品將PC轉(zhuǎn)變成支持打電話、收發(fā)短信的虛擬手機,總的來說它前景光明,但還存在一些不足需要改進,如不支持接
          • 關(guān)鍵字: PplConnect  PC  智能手機  

          手機DRAM將增至8GB!三星供貨、料用于明年S8

          •   行動裝置的記憶體不斷擴大!三星電子宣布,智慧機將進入8GB DRAM年代,該公司已經(jīng)開始生產(chǎn),外界預料將用于明年初問世的Galaxy S8。   韓聯(lián)社報導,三星電子20日發(fā)布業(yè)界首見的8GB行動DRAM。新晶片采用10 奈米制程,由四個16Gb的LPDDR4 晶片組成。三星執(zhí)行副總Joo Sun Choi表示,8GB行動DRAM的到來,可讓次世代旗艦機的功能更上一層樓。   目前智慧機行動DRAM最大為6GB,記憶體加大可滿足雙鏡頭、4K螢幕、虛擬實境(VR)等的需求。三星并宣稱,新品效能與當前
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          Kilopass憑借其革命性的VLT技術(shù)改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局

          •   半導體嵌入式非易失性存儲器(eNVM)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品領(lǐng)先提供商Kilopass Technology, Inc.今日宣布:推出其革命性的垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor, VLT)技術(shù),進而顛覆全球DRAM市場。VLT存儲單元在2015年已通過驗證,目前一款新的完整存儲器測試芯片正處于早期測試階段。Kilopass一直致力于推廣這項技術(shù),并正與DRAM制造商進行許可協(xié)商。   “Kilopass以一次性可編程(OTP)存儲器技術(shù)的領(lǐng)導者而聞名,我
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          VLT技術(shù) 或?qū)㈩嵏睤RAM產(chǎn)業(yè)格局

          •   10月11日,Kilopass Technology宣布推出垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor)技術(shù),簡稱VLT技術(shù)。據(jù)Kilopass首席執(zhí)行官Charlie Cheng稱,該技術(shù)集低成本、低功耗、高效率、易制造等諸多優(yōu)點于一身,有可能顛覆目前的DRAM產(chǎn)業(yè)格局。   最適用于云計算/服務器市場的DRAM技術(shù)   Charlie Cheng指出,DRAM整體市場較為穩(wěn)定,未來隨著PC、手機等方面的市場需求萎縮,新的增長點將出現(xiàn)在云計算/服務器等市場領(lǐng)域。然而當前
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          詳述DRAM、SDRAM及DDR SDRAM的概念

          • DRAM (動態(tài)隨機訪問存儲器)對設計人員特別具有吸引力,因為它提供了廣泛的性能,用于各種計算機和嵌入式系統(tǒng)的存儲系統(tǒng)設計中。本文概括闡述了DRAM 的概念,及介紹了SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DD
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