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PCB設(shè)計中控制ESD的基本方法有哪些?
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- 靜電不能被消除,只能被控制?! 】刂艵SD的基本方法: 堵; 從機構(gòu)上做好靜電的防護,用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi),不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?! ?dǎo); 有了ESD,迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的靜電?! τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計; 參考如下結(jié)構(gòu):(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾: (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!) 一方面我們
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7大PCB設(shè)計必知技巧
- 1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)?! ?、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板? 大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PC
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PCB設(shè)計中EMI傳導(dǎo)干擾該如何處理?
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- 我們在進行電子產(chǎn)品或設(shè)備進行EMI分析時先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設(shè)計測試時出現(xiàn)超標(biāo)的情況,如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應(yīng)用中我將EMI的耦合路徑進行總結(jié)-為設(shè)計提供理論依據(jù)! EMI的傳播路徑:感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設(shè)計中;我們基本的理論是:A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑;對于開關(guān)電源系統(tǒng)-《開關(guān)電源:EMC的分析與設(shè)計》的我們就噪聲源進行了總結(jié)分析,電磁兼容的三要素是重點;
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全而詳細(xì)的PCB抗干擾設(shè)計原則
- 抗干擾問題是現(xiàn)代PCB電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。目前,對系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和
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根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖反推?
- PCB板設(shè)計中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)?! 〖丛谝呀?jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制?! ‰S著抄板行
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國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展快軌潛力巨大
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- 國內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利,在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時與資本市場及時對接,通過產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級,向國際一流大廠靠攏。
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根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖反推?
- PCB板設(shè)計中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)?! 〖丛谝呀?jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制?! ‰S著抄板行
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要想做好工程師,Datasheet快速閱讀能力是基本技能
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- Datasheet的快速閱讀能力,是每個工程師都應(yīng)該具備的基本素養(yǎng)?! o論是項目開始階段的選型還是后續(xù)的軟硬件設(shè)計,到后期的項目調(diào)試,經(jīng)常有工程師對著英文的Datasheet發(fā)愁,這么厚的資料,一頁頁的讀,那得加班到幾點啊? 那么如何用最短的時間找到最需要的內(nèi)容? Datasheet(數(shù)據(jù)手冊):電子元器件或者芯片的數(shù)據(jù)手冊,一般由廠家編寫,格式一般為PDF,內(nèi)容為電子元件或者芯片的各項參數(shù),電性參數(shù),物理參數(shù),甚至制造材料,使用建議等,內(nèi)容形式一般為說明文字,各種特性曲線,圖表,數(shù)據(jù)表等。數(shù)據(jù)
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臺灣電路板協(xié)會:PCB上半年產(chǎn)值創(chuàng)高
- 臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院“產(chǎn)科國際所”共同發(fā)布,2018上半年臺商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺生產(chǎn)的印刷電路板(PCB)產(chǎn)值合計為2,878億元,年成長9% ,創(chuàng)下歷年同期新高?! ∪騊CB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到,臺上半年P(guān)CB產(chǎn)值成長,主要受惠通訊產(chǎn)品及服務(wù)器需求不錯,PC出貨量第二季也略微上升,帶動包括相關(guān)電腦多層板及記憶體載板和模組用電路板的需求量,就個別產(chǎn)品來看,軟板、軟硬結(jié)合板及HDI板的出貨量年增近二成表現(xiàn)最佳?! 」ぱ性悍治鰩煻娒髦赋?,國際貨幣基金(IMF)7月公布全球經(jīng)濟成長
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關(guān)于pcb線寬和電流的經(jīng)驗公式
- 關(guān)于pcb線寬和電流的經(jīng)驗公式,關(guān)系表和軟件網(wǎng)上有很多,在實際的PCB板設(shè)計中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬?! CB線寬與電流關(guān)系 計算方法如下: 先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(不確定的話可以問PCB廠家)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米?! ∮幸粋€電流密度經(jīng)驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量?! =KT0.44A0.75 K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048 T為
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