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          暗室定時(shí)器V2.0A PCB曝光盒的制作

          • 這是一個(gè)最初由斯坦Ockers(1999年)創(chuàng)建的暗房定時(shí)器的改進(jìn)版本。添加一些額外的功能和相應(yīng)的修改PIC代碼燈(S)光在定時(shí)啟動(dòng)和關(guān)閉時(shí),計(jì)時(shí)器達(dá)到零。分鐘和秒的LED閃爍之間,在定時(shí)器操作過(guò)程中添加,7段顯示器包括數(shù)
          • 關(guān)鍵字: 曝光  制作  PCB  V2.0A  定時(shí)器  暗室  

          PIC16F84A單片機(jī)教程板詳解(PCB圖和原理圖)

          • 這是一個(gè)新的設(shè)計(jì),基于流行PIC16F84A單片機(jī)教程板 。它具有8個(gè)單個(gè)的LED,7段顯示器,LCD顯示器和五個(gè)按鈕 。這是一個(gè)理想的解決方案,為初學(xué)者采取/她在微控制器的世界第一的編程步驟。有一個(gè)在電路編程(ICP)頭,它
          • 關(guān)鍵字: PCB  原理  詳解  教程  單片機(jī)  PIC16F84A  

          基于AVR的PCB板雕刻機(jī)的設(shè)計(jì)

          • 基于AVR的PCB板雕刻機(jī)的設(shè)計(jì),摘要:為了提高PCB板制作的效率,改變傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕制板工藝,使用機(jī)械仿形銑制作電路板的方法,設(shè)計(jì)了以ATMEGA16單片機(jī)為核心部件的PCB板雕刻機(jī)控制系統(tǒng)。其中包括PCB雕刻機(jī)的基本功能、主要硬件電路設(shè)計(jì)和軟件的實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  雕刻機(jī)  PCB  AVR  基于  

          數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

          未來(lái)5年國(guó)內(nèi)PCB樣板復(fù)合增長(zhǎng)率14.7%

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個(gè)性化需求使產(chǎn)品種類越來(lái)越多,生命周期越來(lái)越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)中小企業(yè)沒(méi)有樣板生產(chǎn)能力,大廠更多市場(chǎng)空間。
          • 關(guān)鍵字: PCB  樣板  

          CMIC:小批量PCB樣板市場(chǎng)前景廣闊

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個(gè)性化需求使產(chǎn)品種類越來(lái)越多,生命周期越來(lái)越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)中小企業(yè)沒(méi)有樣板生產(chǎn)能力,大廠更多市場(chǎng)空間。CMIC預(yù)測(cè),未來(lái)5年國(guó)內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.7%,快于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個(gè)PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
          • 關(guān)鍵字: CMIC  PCB  

          PCB設(shè)計(jì)軟件綜述(2011版)

          • 0引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件...
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

          •   1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí),首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
          • 關(guān)鍵字: SMT  PCB  電子產(chǎn)品    

          臺(tái)面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

          •   臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見(jiàn),恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
          • 關(guān)鍵字: PCB  液晶電視  

          基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真

          • 摘要:信號(hào)完整性問(wèn)題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率,急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問(wèn)題。在此主要研究了常見(jiàn)反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問(wèn)題
          • 關(guān)鍵字: 完整性  分析  仿真  信號(hào)  設(shè)計(jì)  Cadence_Allegro  高速  PCB  

          一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

          • 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施,已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯,對(duì)于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB,結(jié)構(gòu)緊湊,單只通孔,便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
          • 關(guān)鍵字: 原理  PCB  信號(hào)發(fā)生器  AVR  DDS  實(shí)現(xiàn)  

          pcb半塞孔方法探討

          • 1 前言  在生產(chǎn)中,有時(shí)會(huì)碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開(kāi)窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試,會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果
          • 關(guān)鍵字: pcb  半塞孔  方法探討    

          PCB線路板鍍電詳解

          • (一)、浸酸  ① 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; ?、?酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅
          • 關(guān)鍵字: PCB  線路板  鍍電  詳解    

          PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

          • PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?! ?、確定PCB的層數(shù)  
          • 關(guān)鍵字: PCB  布通率  設(shè)計(jì)效率    

          PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

          • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開(kāi)發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
          • 關(guān)鍵字: PCB  有機(jī)金屬  納米  表面    
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          pcb esr介紹

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