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PCB布線設計(之二)
- 工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件
- 關鍵字： Microchip PCB 電路板
Cadence公布工業(yè)界第一個完整的針對千兆位速度的PCB系統(tǒng)設計環(huán)境
- 為了幫助設計工程師解決千兆速度PCB系統(tǒng)設計的挑戰(zhàn)，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設計環(huán)境。這一剛剛公布的版本在整個集成的流程包含了許多革新和增強功能。現(xiàn)在，工程師終于第一次擁有了設計和實現(xiàn)千兆位串行接口高速PCB系統(tǒng)的集成環(huán)境，可以分析和約束驅動完成跨越芯片，封裝及PCB板三個系統(tǒng)層面的差分信號互連。這一強大的功能帶領計算機和網(wǎng)絡公司走上設計一次成功之路其它可以提高生產
- 關鍵字： Cadence PCB 電路板
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