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PCB的電鍍夾膜問題怎么破？

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
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應(yīng)用筆記140 - 第3/3部分：開關(guān)電源組件的設(shè)計(jì)考慮因素

開關(guān)頻率優(yōu)化一般來講，開關(guān)頻率越高，輸出濾波器元件L和CO的尺寸越小。因此，可減小電源的尺寸，降低其成本。帶寬更高也可以改進(jìn)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。但是，開關(guān)頻率更高也意味著與交流相關(guān)的功率損耗更高，這需要更大的電路板空間或散熱器來限制熱應(yīng)力。目前，對(duì)于 ≥10A的輸出電流應(yīng)用，大多數(shù)降壓型電源的工作頻率范圍為100kHz至1MHz ~ 2MHz。對(duì)于<10A的負(fù)載電流，開關(guān)頻率可高達(dá)幾MHz。每個(gè)設(shè)計(jì)的最優(yōu)頻率都是通過仔細(xì)權(quán)衡尺寸、成本、效率和其他性能參數(shù)實(shí)現(xiàn)的。輸出電感選擇在同步降壓轉(zhuǎn)換器中，電感峰峰值
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TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合，旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能，易于安裝，適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板（PCB）或匯流條插接時(shí)，該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇
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新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長。如無法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
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Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
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IPC與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，開啟職業(yè)教育項(xiàng)目新篇章

近日，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機(jī)構(gòu)合作伙伴，標(biāo)志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項(xiàng)合作旨在與亞太區(qū)內(nèi)廣泛的職業(yè)教育機(jī)構(gòu)一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內(nèi)容與認(rèn)證項(xiàng)目，以及國際化的職業(yè)技能競賽平臺(tái)，為行業(yè)輸送專業(yè)人才，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。在該項(xiàng)目框架內(nèi)，雙方將發(fā)揮各自的平臺(tái)與資源優(yōu)勢(shì)，在教育認(rèn)證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進(jìn)等方面展開深度合作，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)互通。作為一家全球性的協(xié)會(huì)，IPC通過標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、教育和
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作為一名優(yōu)秀的PCB攻城獅，你真的了解“接地”嗎？

接地可視為所有PCB的設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，而在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準(zhǔn)，并以大地作為零電位，把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點(diǎn)與大地相連接。2、另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”（信號(hào)地），接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統(tǒng)中的所有單元電路都有一個(gè)公共的參考0電位，也就是各個(gè)電路之間沒有電位差，
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原材料價(jià)格回升，PCB大廠建滔宣布漲價(jià)

6月15日，覆銅板巨頭建滔發(fā)布漲價(jià)通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價(jià)格不斷回升，導(dǎo)致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對(duì)所有材料的銷售價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲：> FR-4（40*48）加價(jià)幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價(jià)幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價(jià)幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價(jià)幅度 + 100元/卷。
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針

雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝，節(jié)省了時(shí)間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對(duì)準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計(jì)用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計(jì)專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭在國內(nèi)的又一項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)制氣合同

空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項(xiàng)長期現(xiàn)場(chǎng)制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場(chǎng)增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
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Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級(jí) PCB 設(shè)計(jì)軟件 PADS Professional

作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個(gè)月的免費(fèi)許可，以支持其設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對(duì)全球瞬息萬變的市場(chǎng)挑戰(zhàn)?！盡entor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級(jí)
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基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用

李會(huì)超，施清清，王大波（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測(cè)識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡，利用光學(xué)原理，觀測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析波峰焊焊接質(zhì)量可靠性

TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實(shí)現(xiàn)多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產(chǎn)品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
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