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Limata推出X1000系列 :用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商,LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺,專為PCB制造商快速運轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品(QTA)配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案,為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺,在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始,隨著產(chǎn)量的增加,無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器,同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR,具有8/&nbs
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IPC與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作,開啟職業(yè)教育項目新篇章
- 近日,IPC(國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作,這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機(jī)構(gòu)合作伙伴,標(biāo)志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項合作旨在與亞太區(qū)內(nèi)廣泛的職業(yè)教育機(jī)構(gòu)一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內(nèi)容與認(rèn)證項目,以及國際化的職業(yè)技能競賽平臺,為行業(yè)輸送專業(yè)人才,促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。在該項目框架內(nèi),雙方將發(fā)揮各自的平臺與資源優(yōu)勢,在教育認(rèn)證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進(jìn)等方面展開深度合作,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)互通。作為一家全球性的協(xié)會,IPC通過標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、教育和
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作為一名優(yōu)秀的PCB攻城獅,你真的了解“接地”嗎?
- 接地可視為所有PCB的設(shè)計的基礎(chǔ),而在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。什么是“地”?電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義:1、一種是“大地”(安全地),“接大地”就是以地球的電位為基準(zhǔn),并以大地作為零電位,把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點與大地相連接。2、另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”(信號地),接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統(tǒng)中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位,也就是各個電路之間沒有電位差,
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品:用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS),為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴,今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品,HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分,將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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雷莫的新型魚叉:可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫(LEMO)連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進(jìn)行預(yù)組裝,節(jié)省了時間,無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板,并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶,以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位??諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置,來支持該PCB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合,將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應(yīng)外,空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
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Mentor免費為學(xué)生和教師提供旗艦級 PCB 設(shè)計軟件 PADS Professional
- 作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一, Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite(2.7 版)桌面軟件學(xué)生版,學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個月的免費許可,以支持其設(shè)計、驗證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造?!半娮有袠I(yè)需要不斷輸入合格的工程人才,以應(yīng)對全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)?!盡entor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級
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基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用
- 李會超,施清清,王大波 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:為檢測識別PCB焊點焊接可靠性,提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡,利 用光學(xué)原理,觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu),對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析,保證焊點機(jī)械可靠性及抗疲勞性能,提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞:PCB;金相分析;波峰焊;焊接質(zhì)量;可靠性0 引言印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字: 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座 支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座,支持工程師設(shè)計數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器,可實現(xiàn)多種高速解決方案,包括背板、中板或輸入/輸出?(I/O)產(chǎn)品,繞過印刷電路板?(PCB),最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
- 關(guān)鍵字: PCB 數(shù)據(jù)傳輸
簡化電流感應(yīng),如何使用電流檢測放大器進(jìn)行設(shè)計(一)
- 目錄簡介第1章:電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設(shè)計多通道電流監(jiān)測的常見用途使用數(shù)字電流傳感器進(jìn)行功耗和能耗監(jiān)測使用電流檢測放大器的PLC系統(tǒng)中分立式數(shù)字輸出的安全和保護(hù)簡化電池測試設(shè)備中的電壓和電流測量第 2 章:超出范圍電流測量 測量電流以檢測超出范圍的情況監(jiān)測電流以識別多種超出范圍的 情況用于提供過流保護(hù)的高側(cè),電機(jī)電流監(jiān)測第 3 章:開關(guān)系統(tǒng)中的電流檢測具有增強(qiáng)型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機(jī)電流測量具有 PWM 抑制功能的高側(cè)驅(qū)動、高側(cè)電磁閥監(jiān)視器開關(guān)電源中的電流模式
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貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能 免費提供ECAD資源
- 近日,專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布,在官網(wǎng)上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細(xì)資料頁面中免費提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應(yīng)商SamacSys合作,為客戶提供各種設(shè)計資源,包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號和3D模型。這些設(shè)計資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統(tǒng)內(nèi)流暢運行,免費供貿(mào)澤客戶使用。ECAD模型現(xiàn)在將以圖示的形式在貿(mào)澤的搜索頁面上顯示,讓工程師一眼就能看
- 關(guān)鍵字: ECAD PCB
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術(shù),用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時,熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似,電流經(jīng)由電路,從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
- 關(guān)鍵字: RF PCB
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您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對pcb esr的理解,并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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