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自動測試軟件可靠性量化評估技術(shù)研究
- 0引言 隨著計算機、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰(zhàn)場快速測試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級和板級TPS軟件。由于被測對象內(nèi)部檢測點、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開發(fā)經(jīng)驗，目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統(tǒng)運行的核心，軟件的可靠性直接關(guān)系到自動測試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務。影響軟件的可靠性因素
- 關(guān)鍵字： 測試 TPS PCB FMECA
Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號倒相
- 提要 在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是，驅(qū)動器上的正極引腳必須驅(qū)動接收器上的相應正極引腳，而負極引腳則必須驅(qū)動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結(jié)束，這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔，并且在不要求 PCB 重新設計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術(shù)同樣適用于將 FPGA
- 關(guān)鍵字： PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
設計和仿真無線局域網(wǎng)設備天線
- 通過采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機性能的無線局域網(wǎng)設備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場（EM）仿真工具來設計和仿真一對2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時預測表面電流和相關(guān)的遠場輻射圖。 與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應。采用本文所描述的方法，設計人員可從線性或非線性電路仿真中直接對天線激勵，而無須手動執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。 概述 消費類無線
- 關(guān)鍵字： 線局域網(wǎng) PCB WLAN 天線
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應用
- PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應用在： （1）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號受損，隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號的可靠性，達到系統(tǒng)設計要求。 ?。?）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強電電路中，我們通常是通過隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。 （3）基準電平之間的電連接可產(chǎn)生一個對
- 關(guān)鍵字： PCB 信號隔離
全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
- 全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。 中國印制電路行業(yè)協(xié)會顧問 林金堵 從目前和今后應用和發(fā)展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進步。 在PCB圖
- 關(guān)鍵字： PCB 全印制電子 電子產(chǎn)品 電子設備
PCB行業(yè)成本上升 廠商擴產(chǎn)傷腦筋
- 條件日苛 PCB廠擴產(chǎn)傷腦筋 印刷電路板（PCB）是臺灣電子產(chǎn)業(yè)中，前進中國設廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè)，惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴重的環(huán)境污染問題，近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進駐的企業(yè)，為此，中國政府更祭出嚴苛的環(huán)評政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設廠。 臺資PCB廠在過去10年內(nèi)大舉前進華東與華南地區(qū)設廠，目前落腳中國總家數(shù)至少超過200家。而中國PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來自臺商的貢獻。對臺灣PCB廠來說，也因為前進中國設廠，家家擁有上百萬平方米的月產(chǎn)能且
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邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式
- ? 我國已成為PCB生產(chǎn)大國，但要成為PCB生產(chǎn)強國還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應市場需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。 據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計，中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達到143億美元，占全球市場份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強國轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應該從求強求精上做文章。 PCB走向高密度精細化 隨著電子整機產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
- 關(guān)鍵字： PCB 印制電路 IC封裝
多功能監(jiān)護儀的無線通訊系統(tǒng)
- 1 引 言 多功能監(jiān)護儀是一種常用的臨床醫(yī)療器械，他可以把病人的心電(ECG)、呼吸(RESP)、血氧飽和度(SPO2)、血壓(BP)等參數(shù)顯示出來，通過24小時對病人各種生理參數(shù)的監(jiān)測及分析。 在某一生理機能參數(shù)超出規(guī)定數(shù)值時便發(fā)出警報，提醒醫(yī)護人員及病人家屬進行搶救的一種監(jiān)護系統(tǒng)，是醫(yī)護人員診斷、治療及搶救的重要器械。 傳統(tǒng)的監(jiān)護儀一般通過串口與主監(jiān)護室相連，布線不方便而且僅局限于手術(shù)過程和ICU病房的監(jiān)護，限制了其使用價值，不能滿足所有臨床科室的使用。本文設計了一套無線通訊系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： 無線通訊 監(jiān)護儀 PCB 射頻 控制器
全新片上可編程系統(tǒng)（SOPC）多參監(jiān)護儀專用主控板簡介
- 主控板是多參監(jiān)護儀執(zhí)行信息處理的核心部件，主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展，HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用，使得多參監(jiān)護儀不僅是一個生理參數(shù)的顯示和記錄終端，而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術(shù)指標直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護儀整機的重要技術(shù)性能指標。在多參監(jiān)護儀市場競爭日趨激烈的今天，選擇一款技術(shù)既先進，性能價格比又高的主控板，無疑可以大大提高它的市場競爭力。 一、目前國內(nèi)多參監(jiān)護儀主控板的現(xiàn)狀：
- 關(guān)鍵字： ARM 數(shù)字化醫(yī)院 SOC PCB
Altium推出ECAD-MCAD協(xié)作的創(chuàng)新方法
- 2008 年 6月 3 日，Altium 宣布推出一款創(chuàng)新技術(shù)，首次使電子設計人員無需猜測就能以 3D 的方式實時檢測設計板與機械外殼是否匹配，從而避免了費用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復進行 ECAD-MCAD 測試，而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進程的主要問題。 電子設計人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結(jié)合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案，電子產(chǎn)品的開發(fā)與上市將不再會采用
- 關(guān)鍵字： Altium ECAD MCAD 電子設計 PCB
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