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安捷倫科技繼續(xù)在印刷電路板測試和檢測行業(yè)中保持市場領(lǐng)先地位
- 全球領(lǐng)先的跨國高科技企業(yè)安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，根據(jù)Prime Research Group最近完成的2003年市場份額研究數(shù)據(jù)，安捷倫繼續(xù)在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業(yè)中保持領(lǐng)導(dǎo)地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線測試(ICT)市場中，市場份額超過34%；在全球自動X光檢測(AIX)市場中的份額為66%；在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場中，市場份額超過19%。自2000年以來，安捷倫一直是在線測試和影像市場的領(lǐng)導(dǎo)者?！霸?001年和2002年全球ICT市
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凌特公司：遠程檢測快速40A DC/DC控制器改正由PCB走線引起的輸出電壓錯誤
- 凌特公司（Linear Technology）推出兩相降壓型同步 DC/DC 控制器 LTC3709，該器件具有快速瞬態(tài)響應(yīng)，可消除由 PCB 走線以及大負載電流引起的電壓錯誤。器件中集成的差分放大器直接在負載處測量輸出電壓并補償壓降錯誤。它還能抑制由 PCB 走線的電容或電感耦合進反饋引腳的共模信號。LTC3709 的接通時間為 100ns，可以非?？焖夙憫?yīng)負載瞬變，以及使用較小尺寸的輸出電容器。該 IC 采用片上鎖相環(huán)可實現(xiàn)兩個輸出通道之間的相分隔并鎖定在一個外部時鐘上。LTC3709 還可以用最少的
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CADENCE的新型可擴展OrCAD技術(shù)縮短了PCB設(shè)計過程
- Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司今日宣布帶有PSpice® 的OrCAD® PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品問世。這兩種產(chǎn)品包含在新的OrCAD 10.3版本中，對于整個OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進作用。最新發(fā)布的OrCAD產(chǎn)品線為PCB設(shè)計師提供了低價格、高性能的設(shè)計工具，繼續(xù)提高整個Cadence® Allegro® PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)力并提供簡單擴展功能。 Trueposition 公司的Joe Merola表示
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DVD處理器ES60X8在汽車音響系統(tǒng)中的設(shè)計
- 電子設(shè)計應(yīng)用2003年第5期摘 要： 本文簡要了介紹ES60X8系列DVD處理器，給出了以ES60X8為基礎(chǔ)的車載DVD音響系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，各模塊間的接口設(shè)計；著重介紹了外接SDRAM的電子抗震設(shè)計和PCB抗干擾設(shè)計。關(guān)鍵詞： DVD；汽車音響；電子抗震；PCB抗干擾設(shè)計引言近年來隨著我國汽車產(chǎn)業(yè)的興起，與之相關(guān)的汽車多媒體技術(shù)也蓬勃發(fā)展起來。目前的汽車多媒體主要集中在視聽技術(shù)方面。而DVD技術(shù)的成熟，給人們帶來了清晰度更高、聽覺感受更加完美、播放時間更長的視聽效果，
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邊界掃描與電路板測試技術(shù)
- 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應(yīng)用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術(shù)進行設(shè)計時應(yīng)注意的一些基本要點。關(guān)鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設(shè)計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù)，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復(fù)雜、電路性能要求越來越苛刻，越來越難的接入問題導(dǎo)致了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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PCB布線設(shè)計(之四)
- AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計拓撲學(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線準(zhǔn)則卻沒有改變。當(dāng)布線設(shè)計人員設(shè)計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣
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PCB布線設(shè)計(之五)
- 要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評估電路性能時，很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題：所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程，以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添加了一個
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PCB布線設(shè)計(之六)
- 對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為±10mV差分信號。該小差分信號被雙運放儀表放大器放大。根據(jù)電路精度要求，選擇一個12位A/D轉(zhuǎn)換器。當(dāng)轉(zhuǎn)換器將輸入端的電壓進行數(shù)字化后，數(shù)字碼經(jīng)轉(zhuǎn)換器SPI端口發(fā)送到單片機。然
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PCB布線設(shè)計(之一)
- 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設(shè)計策略，以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項設(shè)計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設(shè)計模擬、混
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PCB布線設(shè)計(之二)
- 工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計人員和數(shù)字電路板設(shè)計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結(jié)果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設(shè)計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件
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PCB布線設(shè)計(之三)
- 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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Cadence公布工業(yè)界第一個完整的針對千兆位速度的PCB系統(tǒng)設(shè)計環(huán)境
- 為了幫助設(shè)計工程師解決千兆速度PCB系統(tǒng)設(shè)計的挑戰(zhàn)，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設(shè)計環(huán)境。這一剛剛公布的版本在整個集成的流程包含了許多革新和增強功能?，F(xiàn)在，工程師終于第一次擁有了設(shè)計和實現(xiàn)千兆位串行接口高速PCB系統(tǒng)的集成環(huán)境，可以分析和約束驅(qū)動完成跨越芯片，封裝及PCB板三個系統(tǒng)層面的差分信號互連。這一強大的功能帶領(lǐng)計算機和網(wǎng)絡(luò)公司走上設(shè)計一次成功之路其它可以提高生產(chǎn)
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