- 在設計開關電源電路的PCB時，輸入電容的布局和布線至關重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設計技巧：1. 盡量靠近功率開關和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關管提供瞬態(tài)電流，減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來，可以
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PCB 電路設計 開關電源
- 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產的需求日益增強，構建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質量的前提下，實現(xiàn)生產效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提
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PCB 電路設計 測試測量
- 大家好，我是王工。偶然在網上刷到新手第一次焊電路板的場景，不經感嘆時間過得真快，已經過去好多年了，焊的第一塊板子應該是在學校時代，已經不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學1：這個有點慘不忍睹，插件應該是最好焊的，這個板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關注公眾號硬件筆記本同學2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來很潦草。同學3：這個貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學4：當把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
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PCB 電路設計 焊電路板
- 電子產品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經常會看到一些系統(tǒng)設計中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設計呢？圖1：原理圖示意圖2：實際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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電子設計 PCB 阻容
- 在一個電路系統(tǒng)中，時鐘是必不可少的一部分。時鐘電路相當關鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了，系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設計一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有：晶體、晶振、時鐘分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產生的。接下來結合具體實例，說明時鐘電路布局、布線的原則和注意事項。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規(guī)格，但它們的
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PCB 電路設計 晶振
- 布局在設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。1、考慮整體一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會有變形？是否預留工藝邊？是否預留MARK點？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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PCB 電路設計
- 在電子產品設計中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對于很多電子工程師來說，理解單層板和雙層板的區(qū)別是設計電路的基礎。本文將詳細解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：單層板是最基本的PCB類型，它僅有一面是導電層（銅箔），另一面則是非導電材料。這種設計簡單，通常用于低復雜度的電路，如簡單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導電層，意味著電氣連接可以通
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PCB 單層板 雙層板
- 當前，設備的微型化和新架構等發(fā)展趨勢，正在不斷地推動著對新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過最新推出的har-flex?產品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產品升級您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰(zhàn)?！? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設計
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浩亭 PCB 板端連接
- LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內部集成六個 ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內含 SCU，主頻高達 1.5G。同時集成了三個 DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實現(xiàn)對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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大疆 無人機 PCB 無線通信
- 在PCB下單時，大家會看到與阻焊有關的兩個選項：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個選項與阻焊關系密切。作為PCB設計和制造中的關鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W物質的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護電路免受物理損壞，維持板面的良好絕緣性能。同時，阻焊還可以防止不應焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設計時避坑。阻焊顏色任君選 慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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PCB 阻焊 短路
- 今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個簡單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠近高低各不同”，那么就拋出一個問題？PCB上鋪銅的不同網絡的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復。理由雖然說得挺對的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問題再問一遍，他會告訴你另外一個答案。而且經常一本正經的胡說八道，如下：我覺得，爬電距離肯定是一個必須要考慮的重要因素，所以兩個網絡是高壓差的時候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設計PCB時考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB 電路設計
- 一個地線GND怎么會有這么多區(qū)分，簡單的電路問題怎么弄得這么復雜？為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？工程師一般針對這類GND地線設計問題，都簡單的統(tǒng)一命名為GND，在原理圖設計過程中沒有加以區(qū)分，導致在PCB布線的時候很難有效識別不同電路功能的GND地線，直接簡單地將所有GND地線連接在一起。
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PCB GND
- 晶振在布局時，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發(fā)現(xiàn)超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產生的原因，并給出相應的對策，輻射測試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產品只有一塊PCB，板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法，發(fā)現(xiàn)去掉攝
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晶振 電路設計 PCB
- 來源于網絡的前輩PCB作品學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線。板層置1. 信號層（TOP）第一層信號層，又叫頂層，實物打板回來是能夠看得見的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過程中不需要設置過孔轉換層。這樣可以避免過孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。2. 電源層（VCC）在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網絡。在設計時使用特定的線進
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PCB 電路設計
- 汽車電子領域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下，汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求，還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高，因此需要采用一系列
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