- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
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PCB ADC
- 4個設計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。
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電磁干擾 PCB
- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經(jīng)從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業(yè)了。PCB設計的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和周期，成為產(chǎn)品設計鏈中關鍵的一個環(huán)節(jié)。
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EMC PCB
- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優(yōu)PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數(shù)字和電源部分。
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高精度ADC PCB
- 柔性電路板（FPC）線路設計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
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- PCB電路板的EMI設計規(guī)范步驟-有經(jīng)驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
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- 射頻集成電路的設計難點分析-如果RF電路的地線處理不當，可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對于數(shù)字電路設計，即使沒有地線層，大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF頻段，即使一根很短的地線也會如電感器一樣作用。
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- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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- 分享：六類模塊pcb調(diào)試技術-在pcb抄板的設計過程中，我們常常要對pcb進行調(diào)試與測試，六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種，本文對于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制，具有重要的參考價值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術。
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- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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- PCB布局時去耦電容擺放經(jīng)驗分享-對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
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- 電磁干擾是什么？-電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達和機器產(chǎn)生的。
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- 手機電路板設計技巧：改善音頻性能的方法-差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實現(xiàn)的方式較多。
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- 印制電路板可靠性設計的5個方法-目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。
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- 解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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