- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 金工藝 控制技術
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線
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PCB 布線 地線干擾
- tools/equalize net lengths這個命令就是在
接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths
這樣就會生成報表，可以看到饒線的情況。機器不能饒出的會有提醒，須手工調(diào)整。
這樣就可以饒出等長線了。不過
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PowerPCB PCB 方法
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術rdq
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PCB 手機 RF布局
- 首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標準翹曲度小
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PCB 翹曲度
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層
- 1 為什么要分數(shù)字地和模擬地 因為雖然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導線，不同的點的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因為導線存在著電阻，電流流過時就會產(chǎn)生壓降。另外，導線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關于POWER PCB內(nèi)層正負片設置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內(nèi)電層 分割
- 1.PCB原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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PCB 抄板 原理圖
- e絡盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡單易用、用于專業(yè)板設計的‘EAGLE’PCB設計軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性，通過優(yōu)化整合其BGA迂回布線、差分對布線、自動生成蛇形線、撤銷/恢復記錄等新特性，幫助用戶節(jié)省時間。
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e絡盟 PCB
- 電子愛好者常需制作印刷電路板，多年來筆者一直使用壁紙刀刻試驗電路板.很累且費時.直到去年.學校買了一臺DM2100的制版機才真正感覺到用電腦制圖的方便。事先用Protel99畫好電路印刷板圖，繪圖時一定要畫透視圖。打
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制作方法 簡便 PCB
- 隨著微電子技術的高速發(fā)展，新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要
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設計 分析 可靠性 PCB DSP 系統(tǒng) 高速
- TDR（時域反射）測量可以為一根電纜或PCB（印制電路板）走線的信號完整性提供直接描述，以及分析IC的性能與故...
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信號完整性 測量技術 PCB
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