在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
做一個好的電源產品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異?；ハ嘟涣鞣窒硪矔こ處煾髯酝晟蒲a充這些經驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評估，當前層數(shù)是否夠用；2電流檢測電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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DigiKey PCB
當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據(jù)導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB布局 PCB
這里主要是關于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問題一、發(fā)送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個零件需要放置在電路上的哪個位置。但是經常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。通常來說坐標文件會包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設計 PCB
本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關鍵的)技巧和策略，只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數(shù)、縮短設計時間以及減輕整體設計結果診斷的任務；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業(yè)者當?shù)赖臅r代，許多工程師其實不清楚根據(jù)他們的設計檔案制造之PCB生產步驟與化學處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網格來進行布線，從而降低電路板成本
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PCB設計 PCB
在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網絡的設計。當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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PDN PCB 電路設計
一般缺乏經驗的工程師或者學生，拿著一個項目任務書，或者一個成品的電路板的時候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實踐少動手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學到什么時候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實踐路線。初級實踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時候，先對齊芯片，再上錫固定一個角，然后在另一側加滿錫，最后整個芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB 電路設計
今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實際的 IC，它是一個 TSSOP-20。所以在看Datasheet的時候，還是要多注意一點， 不能只看這一個示意圖。二、實際同步降壓控制器示意圖實際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱，不存在標準的一個命名。我一般會先放置開關節(jié)點，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個電源開關，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
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PCB 電路設計
電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質有關，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場管、集成電路等，一般半導體器件損壞時以擊穿為多見，萬用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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PCB 電路設計
1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
在電子制造領域，隨著技術的不斷進步，各種先進的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術和MSAP（改進型半加成工藝）工藝都是近年來備受關注的熱點。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過特殊的加工方法在內層走線與表層走線之間進行連接的一種過孔技術。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內層走線和表層走線，而埋孔則只連接內層之間的走線。盲埋孔技術的應用
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PCB 電路設計
關于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產品的質量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產問題，提高生產效率，降低生產成本而進行的
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PCB 電路設計 DFM
在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點組成的小豎棍，像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學習單片機入門的時候學習的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點，同樣也是位0時熄滅，為1時點亮，給他不同的數(shù)值，就可以點亮相應的像素點，知道了這一點，就可以更進一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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單片機 OLED PCB
1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數(shù)，用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架構
網友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產的產品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經量產的產品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
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電路板 PCB
pcb layout介紹
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