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如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局
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- 問(wèn)題:能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率??答案:當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡(jiǎn)介對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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美國(guó)“顯卡稅”又推遲9個(gè)月:一旦征收 最多漲價(jià)25%
- 美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國(guó)進(jìn)口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅,期限9個(gè)月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達(dá)驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實(shí)上,“顯卡稅”早就提出來(lái)了,但因?yàn)榉N種原因,一直沒(méi)有真正實(shí)施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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在高速電路設(shè)計(jì)中候PCB布線的損耗解決方案
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- 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見(jiàn)的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過(guò)程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時(shí)候可以換一個(gè)思路,考慮下通路上的問(wèn)題,這時(shí)說(shuō)不定會(huì)有意想不到的效果。前段時(shí)間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號(hào)完整性的文章,說(shuō)了其中一個(gè)元器件的選用問(wèn)題。正好一個(gè)朋友又遇到了類似的問(wèn)題,由于損耗過(guò)大,一個(gè)勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長(zhǎng)度,長(zhǎng)度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒(méi)有很好地解決問(wèn)題,其實(shí)終發(fā)現(xiàn)的問(wèn)
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高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)?!癫罘謱?duì)布線指南,實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計(jì)?!窀咝Ю?PCB 設(shè)計(jì)工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。不過(guò),差分對(duì)布線可能沒(méi)那么容易,因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則,這樣才能確保信號(hào)的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié),如差分對(duì)的
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PCB廠PCB板加工過(guò)程中引起的變形
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- PCB廠PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。1.覆銅板來(lái)料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對(duì)稱,無(wú)圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾,所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異,所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享
- 運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價(jià)比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對(duì)LAYOUT中ESD的對(duì)策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)鍵物料選型事項(xiàng)繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策 (一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn):功率回路經(jīng)過(guò)正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個(gè)銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?
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- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來(lái),EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動(dòng)布局、布線、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測(cè)試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南
- 為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域,但如今,大多數(shù)產(chǎn)品至少會(huì)有一部分需要 “高速設(shè)計(jì)”。這些設(shè)計(jì)要求 PCB 設(shè)計(jì)師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對(duì)部分設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此,本文總結(jié)了一些最常見(jiàn)的高速 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,希望對(duì)您的高速 layout 設(shè)計(jì)有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計(jì)中的器件擺放和 PDN 開(kāi)發(fā)●實(shí)用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。
- 關(guān)鍵字: PCB 高速電路板
瘋泰國(guó)投資 臺(tái)PCB廠搶跟進(jìn)
- 不論是應(yīng)客戶要求或是主動(dòng)分散產(chǎn)能過(guò)度集中的風(fēng)險(xiǎn),供應(yīng)鏈慢慢撤出中國(guó)大陸的趨勢(shì)顯現(xiàn),在東南亞設(shè)廠成不少業(yè)者規(guī)劃的方向之一。根據(jù)泰國(guó)BOI(泰國(guó)投資促進(jìn)委員會(huì))公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022上半年境外直接投資(FDI)總金額達(dá)1,300億泰銖,其中中國(guó)臺(tái)灣排名第一。PCB廠方面,除了已經(jīng)在泰國(guó)設(shè)廠的泰鼎-KY(4927)、敬鵬(2355)、競(jìng)國(guó)(6108)。FCCL廠臺(tái)虹(8039)先前已設(shè)立子公司并興建廠房,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn),定穎投控(3715)20日宣布前去泰國(guó)設(shè)廠,楠梓電(2316)旗下滬士電近期也傳出規(guī)劃
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旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月?tīng)I(yíng)收年月雙減
- 市場(chǎng)持續(xù)面臨去庫(kù)存的壓力,導(dǎo)致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺,盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年?duì)I運(yùn)仍會(huì)維持成長(zhǎng)趨勢(shì),但看保守的板廠也不在少數(shù)。反應(yīng)到PCB上游原物料業(yè)者上,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)統(tǒng)計(jì),9月臺(tái)灣上市柜PCB原物料營(yíng)收年減近三成。TPCA統(tǒng)計(jì),9月臺(tái)灣上市柜PCB原物料營(yíng)收,月減3.6%、年減28.01%,累計(jì)前九月?tīng)I(yíng)收年減5.01%。受惠美系新機(jī)拉貨強(qiáng)勁,軟性銅箔基板(FCCL)營(yíng)收呈現(xiàn)月成長(zhǎng),但總體需求下滑,仍較去年衰退,其余原物料如銅箔基板(CCL)、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關(guān)原物料等,
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè)
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- 研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,全球AR/VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺(tái),2022年至2026年年均復(fù)合成長(zhǎng)率為35.1%。法人表示,AR/VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口,而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運(yùn)算等功能的集大成應(yīng)用,PCB涵蓋到元宇宙多個(gè)端點(diǎn),預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR/VR智能穿戴裝置仍未普及,但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn),如Meta、Sony、hTC、微軟等,一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會(huì)是不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源。工研院
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混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則
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- 本文將詳細(xì)說(shuō)明在設(shè)計(jì)混合信號(hào)PCB的布局時(shí)應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法,對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助?;旌闲盘?hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件,又有在模擬域運(yùn)行的元件,必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。作為混合信號(hào)開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部分,PCB布局可能令人生畏,而元件放置僅僅是開(kāi)始。還有其他因素必須考慮,包括
- 關(guān)鍵字: ADI PCB
PCB廠沾蘋果光 8月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)增
- 大環(huán)境不利因素干擾,今年來(lái)多項(xiàng)產(chǎn)品需求持續(xù)走弱,即使進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季,但去庫(kù)存壓力仍在,旺季略顯不旺。不過(guò)受惠蘋果新品拉貨強(qiáng)勁,以及載板、車用、網(wǎng)通/服務(wù)器等需求也仍在,整體PCB 8月?tīng)I(yíng)收仍維持成長(zhǎng)。臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)統(tǒng)計(jì),上市柜PCB廠8月?tīng)I(yíng)收月增8.9%、年增9.43%,累計(jì)前八月?tīng)I(yíng)收年增15.52%。其中,軟板8月?tīng)I(yíng)收月增24.5%、年增18.08%,硬板/載板8月?tīng)I(yíng)收月增3.12%、年增5.96%。法人表示,進(jìn)入美系手機(jī)大廠拉貨旺季,軟板廠及相關(guān)供貨商業(yè)績(jī)明顯增溫,如臻鼎-KY(495
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Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長(zhǎng) PCB 線路長(zhǎng)度,同時(shí)將耗電量降至最低
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- 【2022 年 09 月 01 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 進(jìn)一步強(qiáng)化其 PCIe? 解決方案系列,加入一款高數(shù)據(jù)傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過(guò) 1.8V 電壓軌運(yùn)作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他競(jìng)爭(zhēng)解決方案則須使用 3.3V 電壓軌,因此適合各式各樣的運(yùn)算和數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品應(yīng)用。PI2EQX16924 在活動(dòng)和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW,是可攜式產(chǎn)品應(yīng)用中節(jié)省電池
- 關(guān)鍵字: Diodes PCIe 4.0 PCB
夢(mèng)之墨T Series PCB快速制板系統(tǒng)圓滿支持電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽
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- 8月4日,2022年全國(guó)電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽各省的測(cè)試評(píng)審工作圓滿落幕,使用夢(mèng)之墨T Series PCB快速制板系統(tǒng)的南京信息工程大學(xué)和廣西師范大學(xué)分別有35支隊(duì)伍和25支隊(duì)伍參加競(jìng)賽。經(jīng)過(guò)激烈角逐,南京信息工程大學(xué)獲得一等獎(jiǎng)2項(xiàng)、二等獎(jiǎng)19項(xiàng),廣西師范大學(xué)獲得一等獎(jiǎng)2項(xiàng),三等獎(jiǎng)4項(xiàng)?!按髮W(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”是大學(xué)生科技競(jìng)賽活動(dòng),旨在引導(dǎo)高校加強(qiáng)電子信息類專業(yè)和課程的建設(shè)、促進(jìn)教學(xué)改革、培養(yǎng)大學(xué)生的創(chuàng)新能力和協(xié)作精神,加強(qiáng)動(dòng)手能力和工程實(shí)踐訓(xùn)練,提高學(xué)生針對(duì)實(shí)際問(wèn)題進(jìn)行電子設(shè)計(jì)制作的綜合能力。本次競(jìng)賽共有6個(gè)賽題
- 關(guān)鍵字: 夢(mèng)之墨 PCB 快速制板系統(tǒng) 電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽
pcb layout介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)pcb layout的理解,并與今后在此搜索pcb layout的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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