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          一種數(shù)字功放PCB實(shí)現(xiàn)方案

          • 引言  功放進(jìn)入了數(shù)字時(shí)代。數(shù)字功放的關(guān)鍵部分集成電路已經(jīng)達(dá)到了較高水半,如TDA8902J數(shù)字功放有效地降 ...
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字功放  PCB  

          PCB軟件比較分析

          • protel優(yōu)點(diǎn):人性化,界面簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn):除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn),呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng),
          • 關(guān)鍵字: PCB  軟件  比較  分析    

          FPGA與PCB板焊接連接的問(wèn)題

          • 問(wèn)題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí),容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PCB  焊接    

          如何做出一塊好的PCB板的方法

          • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊
          • 關(guān)鍵字: PCB  方法    

          PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)介紹

          • 印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng),是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問(wèn)題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面,同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境,待生產(chǎn)產(chǎn)品的
          • 關(guān)鍵字: PCB  板級(jí)屏蔽腔  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

          Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品

          • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board,PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad),可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中,為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過(guò)程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
          • 關(guān)鍵字: Molex  PCB  track-it  

          Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù),解決客戶對(duì)于高效產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)化解決方案的需要。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  PCB  Allegro  

          分析PCB電路板的測(cè)試儀功能原理和應(yīng)用特征

          • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù),可以用來(lái)在線或離線測(cè)試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見(jiàn)故障,測(cè)試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片
          • 關(guān)鍵字: PCB  分析  電路板  測(cè)試儀    

          電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計(jì)輕松易行(一)

          • 對(duì)于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言,布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問(wèn)題,不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度),而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住,良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: 電容式感應(yīng)  傳感器  PCB  

          關(guān)于PCB有無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)

          • 對(duì)于電流回路,需要注意如下基本事項(xiàng):  1. 如果使用走線,應(yīng)將其盡量加粗  PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
          • 關(guān)鍵字: PCB  電流回路  

          基于射頻開(kāi)關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

          • 隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù),開(kāi)發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義
          • 關(guān)鍵字: 電路  PCB  設(shè)計(jì)  功能  模塊  射頻  開(kāi)關(guān)  基于  

          PCB雙面板的業(yè)余制作(圖文并茂)

          • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡(jiǎn)便、快捷,成本低廉的較好方法,制作方法大同小異,要根據(jù)自己的條件來(lái)選擇使用工具,但是激光打印機(jī),塑封機(jī),雙氧水和鹽酸是必不可少的,當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
          • 關(guān)鍵字: PCB  雙面板  業(yè)余制作    

          PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅,就是將
          • 關(guān)鍵字: PCB  敷銅  分析  工藝    

          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
          • 關(guān)鍵字: PCB  防焊膜    

          PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用
          • 關(guān)鍵字: PCB  基礎(chǔ)    
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          pcb layout介紹

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