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pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

PCB LAYOUT工程師必須了解ICT飛針在線測試

作為一個PCB LAYOUT工程師必須了解ICT飛針在線測試，這樣對在PCB設(shè)計(jì)過程中加測試點(diǎn)的意義就很清楚了。很多公 ...
關(guān)鍵字： PCB LAYOUT工程師 ICT 在線測試

教你PCB外形加工的技巧

一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
關(guān)鍵字： PCB 加工

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（二）磁通量最小化的概念

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
關(guān)鍵字： EMC EMI PCB 磁場

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
關(guān)鍵字：布局規(guī)整 PCB 功效智能驅(qū)動器便攜式

分享從PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的經(jīng)驗(yàn)

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計(jì)原理經(jīng)驗(yàn)

PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關(guān)鍵字： PCB 化學(xué)鍍銀工藝方法

如何滿足高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長控
關(guān)鍵字： PCB 如何滿足性能

PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析

盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
關(guān)鍵字： PCB 模擬布線設(shè)計(jì) 分析

PCB電鍍純錫缺陷分析

一、前言

　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
關(guān)鍵字： PCB 電鍍錫缺陷分析

PCB機(jī)械鉆孔問題的解決方法

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
關(guān)鍵字： PCB 機(jī)械方法鉆孔

如何仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
關(guān)鍵字： PCB 電路板

PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
關(guān)鍵字： PCB 覆銅箔層分類壓板

PCB通用測試技術(shù)介紹

一、引言
　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
關(guān)鍵字： PCB 測試技術(shù)

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測要點(diǎn)

用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
關(guān)鍵字： PCB 背板檢測

矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用

隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
關(guān)鍵字： PCB 矢量成像技術(shù) 過程

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pcb layout介紹

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pcb layout電路

盤點(diǎn)那些年大家畫電路圖時犯過的錯誤
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使用75Ω實(shí)驗(yàn)室設(shè)備表征50Ω電路的S參數(shù)

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PCB(印制線路板)行業(yè)鏈分析概況
印刷電路板（PCB）相關(guān)的基本概念

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