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pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析
關(guān)鍵字： PCB 電路板散熱處理

PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上面
關(guān)鍵字： PCB 電路加工蝕刻技術(shù)

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
關(guān)鍵字： PCB 防焊膜詳細(xì)介紹

淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，
關(guān)鍵字： PCB 敷銅工藝

讓設(shè)計(jì)者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺(tái)上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會(huì)及展覽會(huì))上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計(jì)者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉儲(chǔ)相關(guān)的龐大成本
關(guān)鍵字：升特 PCB 穩(wěn)壓器

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格的
關(guān)鍵字： PCB 多層布線板

集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響分析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：集成電路 EMI PCB IC封裝

汽車音響導(dǎo)航系統(tǒng)中DDR高速信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)

在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中，一塊PCB上的最高時(shí)鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時(shí)鐘頻率超過100MHz,有的甚至達(dá)到了GHz數(shù)量級(jí)。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動(dòng)的串行式設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計(jì)要
關(guān)鍵字： DDR PCB 汽車音響導(dǎo)航系統(tǒng)

基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)

1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
關(guān)鍵字：探測系統(tǒng) 開發(fā) PCB 單片機(jī) EZ-USB 系列基于

PCB安全距離分析

安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
關(guān)鍵字： PCB 安全距離分析

基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問答

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
關(guān)鍵字： PCB 基礎(chǔ) 問答

多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

　一、工藝簡介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層沉金工藝控制

基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個(gè)用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個(gè)完整的解
關(guān)鍵字： PXI PCI PCB 硬件

PCB選擇性焊接技術(shù)分析

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
關(guān)鍵字： PCB 焊接技術(shù) 分析

PCB線路板清潔之道

經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
關(guān)鍵字： PCB 線路板清潔

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pcb layout介紹

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pcb layout電路

盤點(diǎn)那些年大家畫電路圖時(shí)犯過的錯(cuò)誤
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