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PCB走向高密度精細(xì)化四類(lèi)產(chǎn)品最受關(guān)注

　　目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
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PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測(cè)科技前景指標(biāo)

　　美國(guó)次級(jí)房貸風(fēng)暴影響市場(chǎng)對(duì)美國(guó)能否維持過(guò)去幾年的消費(fèi)力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺(tái)灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。　　面對(duì)市場(chǎng)多種猜測(cè)，晶電董事長(zhǎng)李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來(lái)推測(cè)科技景氣好壞。　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標(biāo)，自有他的一套理論。李秉杰表示，無(wú)論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。　　李秉杰認(rèn)為，在市場(chǎng)信心動(dòng)蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下，2月出貨量表現(xiàn)確實(shí)較弱。　　但李秉杰指
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IPC發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究報(bào)告

　　IPC已宣布發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"以及"2006年印刷電路板技術(shù)趨勢(shì)"。　　柔性電路研究提供了有關(guān)北美柔性電路行業(yè)趨勢(shì)的數(shù)據(jù)與分析，包括增長(zhǎng)預(yù)測(cè)與銷(xiāo)售記錄、制造商數(shù)量、北美制造商全球足跡、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、材料趨勢(shì)，以及銷(xiāo)量與產(chǎn)品類(lèi)型等。報(bào)告顯示，北美柔性電路生產(chǎn)已出現(xiàn)滑坡，但在全球銷(xiāo)量的推動(dòng)下，該地區(qū)公司數(shù)量正逐步增長(zhǎng)。　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)、接受服
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臺(tái)灣三大線(xiàn)路板廠(chǎng)商07年12月銷(xiāo)售業(yè)績(jī)靚眼

　　臺(tái)灣三大線(xiàn)路板廠(chǎng)商南亞PCB、健鼎科技(TripodTechnologyCorp.)和金像電子(GoldCircuitElectronicsLtd.)2007年12月份均錄得強(qiáng)勁銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。　　由于英特爾(Intel)已經(jīng)提高45納米Penryn系列處理器的出貨量，并向南亞PCB定購(gòu)更多的X66覆晶基板，南亞PCB12月份營(yíng)業(yè)收入為此突破40億新臺(tái)幣大關(guān)，達(dá)到40.4億新臺(tái)幣，比上月上升3.2%，比上年同期上升25.7%。　　機(jī)構(gòu)投資者指出，盡管08年一季度市場(chǎng)出現(xiàn)季節(jié)性蕭條，但隨著訂單涌入，南
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做印制板的妙法

設(shè)備：計(jì)算機(jī)（當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件）過(guò)塑機(jī) 塑料盆激光打印機(jī) 原料：當(dāng)然要有覆銅板三氯化鐵即時(shí)貼的背紙（這是成敗的關(guān)鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）操作： 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時(shí)貼背紙（以下簡(jiǎn)稱(chēng)背紙）。 2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。 3、把過(guò)塑機(jī)升溫到180--
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未來(lái)幾年我國(guó)電子元件市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)

　　無(wú)源電子元件是一大類(lèi)重要的電子信息產(chǎn)品，是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無(wú)源電子元件在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，
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專(zhuān)家分析:抑制電路板行業(yè)08年較樂(lè)觀

　　由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢(shì)，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。經(jīng)過(guò)近5年來(lái)的大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，形成了全球新的產(chǎn)業(yè)格局。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，形成中國(guó)/香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)七大主要生產(chǎn)中心。其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。2006年中國(guó)已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。我國(guó)印制電路板制造企業(yè)數(shù)量較多，單個(gè)企業(yè)的市場(chǎng)占有份額較小，對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)占有率最
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行業(yè)預(yù)測(cè)：PCB2008年景氣仍舊看好

　　雖進(jìn)入第一季傳統(tǒng)淡季，但印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)今年景氣仍舊看好，尤其是手機(jī)板、NB板、高毛利及環(huán)保特色等業(yè)者大有可為。觀察去年第四季PCB廠(chǎng)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)，健鼎去年12月?tīng)I(yíng)收突破27億元NTD創(chuàng)歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動(dòng)下，全年合并營(yíng)收將增長(zhǎng);至于金像電、耀華去年第四季業(yè)績(jī)都創(chuàng)下新高;而華通12月?tīng)I(yíng)收約17億元NTD，今年手機(jī)板出貨量可望有大幅度成長(zhǎng)。　　金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優(yōu)于預(yù)期，初估去年12月合并營(yíng)收約19億元NTD，營(yíng)收維持高檔;累計(jì)去年第四季合并營(yíng)收約57.42億元
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三廢治理抬高準(zhǔn)入門(mén)檻 PCB綠色生產(chǎn)加大力度

　　自2003年以來(lái)，中國(guó)已成為世界PCB工業(yè)第二大生產(chǎn)國(guó)，而且每年還以20%左右的速度增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國(guó)PCB工業(yè)要實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，必須實(shí)行清潔生產(chǎn)，從根本上摘掉“用水大戶(hù)”和“污染大戶(hù)”的帽子。　　三廢治理抬高準(zhǔn)入門(mén)檻　　目前PCB行業(yè)的環(huán)境和資源問(wèn)題以及可持續(xù)發(fā)展被擺到了前所未有的戰(zhàn)略高度。中國(guó)PCB工業(yè)的發(fā)展，必須加強(qiáng)治理，使之走上清潔生產(chǎn)的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的軌道，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的行業(yè)。我國(guó)提出“降耗減排”，要在“十一五”期間實(shí)現(xiàn)降低總能耗20%，減少排污總量10%的目標(biāo)，這對(duì)中
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2008年中國(guó)HDI市場(chǎng)留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機(jī)會(huì)

　　一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域　　PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線(xiàn)寬/線(xiàn)距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類(lèi)型。HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類(lèi)，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導(dǎo)電連接，雖然制程及設(shè)計(jì)自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應(yīng)用。HDI板市場(chǎng)的迅速發(fā)展主要來(lái)自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來(lái)自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場(chǎng)有五成以上集中
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RFID系統(tǒng)中的PCB環(huán)型天線(xiàn)設(shè)計(jì)

本文實(shí)現(xiàn)了RFID系統(tǒng)中的一種PCB環(huán)型天線(xiàn)設(shè)計(jì)。在對(duì)天線(xiàn)的工作原理進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出基于13．56 MHz、200 mw的低功率閱讀器的天線(xiàn)設(shè)計(jì)方法，并給出天線(xiàn)的設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程。
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2008年是PCB訂單回流臺(tái)灣年

　　大陸地區(qū)2007年以來(lái)祭出針對(duì)環(huán)保、稅率及薪資等相關(guān)法令，使當(dāng)?shù)豍CB業(yè)者生產(chǎn)成本提高，以及抑制擴(kuò)產(chǎn)空間，加上PCB廠(chǎng)鴻勝失火損失產(chǎn)能，減少PCB供應(yīng)。在大陸PCB供給不順下，不排除到旺季之際，大陸PCB訂單將會(huì)回流臺(tái)灣，臺(tái)灣廠(chǎng)的營(yíng)收將會(huì)增加，惟因臺(tái)灣廠(chǎng)的成本仍比大陸為高，因此合并報(bào)表的毛利率是否會(huì)遭到壓縮，值得觀察。　　大陸地區(qū)2007年以來(lái)環(huán)保意識(shí)高漲，年初陸續(xù)推出電鍍行業(yè)清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法等，使得具高污染性的PCB業(yè)者2007年以來(lái)幾乎沒(méi)有取得新的廢水排放額度執(zhí)照，擴(kuò)
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電子元器件08年將逐步好轉(zhuǎn)　半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇

　　電子元器件行業(yè)的硅周期大約為4-5年的周期，在2004年是電子元器件行業(yè)景氣高點(diǎn)，從2005年開(kāi)始景氣開(kāi)始下滑，從2007年運(yùn)行的情況看，行業(yè)依舊處于景氣低點(diǎn)，雖然我國(guó)電子元器件行業(yè)增長(zhǎng)速度高于信息產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的平均速度，但是增長(zhǎng)速度仍然不高，而全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)從三季度開(kāi)始有逐步轉(zhuǎn)好跡象，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2008年將出現(xiàn)明顯的復(fù)蘇，相關(guān)上市公司值得關(guān)注。　　從上市公司業(yè)績(jī)看，電子元器件行業(yè)上市公司業(yè)扭虧為盈，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較快，如果扣除新會(huì)計(jì)準(zhǔn)則帶來(lái)的投資收益增長(zhǎng)，其整體業(yè)績(jī)?nèi)匀惶幱诘凸?，平均每股收益?/li>
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整合資源好用--關(guān)于PCB的直角問(wèn)題

直角走線(xiàn) 直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線(xiàn)究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō)，直角走線(xiàn)會(huì)使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線(xiàn)，頓角，銳角走線(xiàn)都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線(xiàn)的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。傳輸線(xiàn)的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)計(jì)算： C=61W(Er)
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中國(guó)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)PCB行業(yè)高速發(fā)展

　　PCB的分類(lèi)和應(yīng)用都十分復(fù)雜，凡是用到電子元器件產(chǎn)品的地方，幾乎都是通過(guò)PCB互相連接起來(lái)的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業(yè)70%產(chǎn)量的硬板產(chǎn)品為例，CCL依硬板層數(shù)的不同占原材料成本比重在50%到70%間。　　顯然，隨著技術(shù)層次的提高，其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。更為重要的是，技術(shù)的發(fā)展使得應(yīng)用層面的增長(zhǎng)拉動(dòng)PCB的增長(zhǎng)越來(lái)越有力。例如，手機(jī)用戶(hù)的快速增長(zhǎng)對(duì)PCB需求有很大的促進(jìn)作用，這在PCB行業(yè)僅能提供中等技術(shù)含量以下產(chǎn)品的時(shí)候顯然是不可能的。　　2008年，我們認(rèn)為在V
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