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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議
- 做一個好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經(jīng)驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異?；ハ嘟涣鞣窒硪矔こ處煾髯酝晟蒲a充這些經(jīng)驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評估，當前層數(shù)是否夠用；2電流檢測電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設計
- 當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結(jié)構(gòu)有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據(jù)導入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB設計技巧：少孔、少繞、少自動……
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數(shù)、縮短設計時間以及減輕整體設計結(jié)果診斷的任務；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業(yè)者當?shù)赖臅r代，許多工程師其實不清楚根據(jù)他們的設計檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來進行布線，從而降低電路板成本
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什么是好的“PDN”的PCB設計
- 在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權(quán)衡。因為這些權(quán)衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡的設計。當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關(guān)系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現(xiàn)?
- 電子元件是有壽命的，除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場管、集成電路等，一般半導體器件損壞時以擊穿為多見，萬用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個PN結(jié)的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！
- 在電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進步，各種先進的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進型半加成工藝）工藝都是近年來備受關(guān)注的熱點。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進行連接的一種過孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線，而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術(shù)的應用
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PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）
- 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進行的
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單片機模塊——OLED模塊
- 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點組成的小豎棍，像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學習單片機入門的時候?qū)W習的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點，同樣也是位0時熄滅，為1時點亮，給他不同的數(shù)值，就可以點亮相應的像素點，知道了這一點，就可以更進一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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那些在電路設計中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎
- 網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
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