全球工業(yè)物聯(lián)網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系，推動PCB產業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
話不多說，直接上電路模塊，實際應用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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PCB 電路設計
在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
做一個好的電源產品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異?；ハ嘟涣鞣窒硪矔こ處煾髯酝晟蒲a充這些經驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評估，當前層數(shù)是否夠用；2電流檢測電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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DigiKey PCB
當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據(jù)導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB布局 PCB
這里主要是關于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問題一、發(fā)送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個零件需要放置在電路上的哪個位置。但是經常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。通常來說坐標文件會包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設計 PCB
本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關鍵的)技巧和策略，只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數(shù)、縮短設計時間以及減輕整體設計結果診斷的任務；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業(yè)者當?shù)赖臅r代，許多工程師其實不清楚根據(jù)他們的設計檔案制造之PCB生產步驟與化學處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網格來進行布線，從而降低電路板成本
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PCB設計 PCB
在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網絡的設計。當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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PDN PCB 電路設計
一般缺乏經驗的工程師或者學生，拿著一個項目任務書，或者一個成品的電路板的時候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實踐少動手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學到什么時候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實踐路線。初級實踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時候，先對齊芯片，再上錫固定一個角，然后在另一側加滿錫，最后整個芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB 電路設計
今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實際的 IC，它是一個 TSSOP-20。所以在看Datasheet的時候，還是要多注意一點， 不能只看這一個示意圖。二、實際同步降壓控制器示意圖實際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱，不存在標準的一個命名。我一般會先放置開關節(jié)點，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個電源開關，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
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PCB 電路設計
電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質有關，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路)，也就是說，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場管、集成電路等，一般半導體器件損壞時以擊穿為多見，萬用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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PCB 電路設計
1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
在電子制造領域，隨著技術的不斷進步，各種先進的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術和MSAP（改進型半加成工藝）工藝都是近年來備受關注的熱點。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過特殊的加工方法在內層走線與表層走線之間進行連接的一種過孔技術。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內層走線和表層走線，而埋孔則只連接內層之間的走線。盲埋孔技術的應用
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PCB 電路設計
關于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設計提高電子產品的質量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產問題，提高生產效率，降低生產成本而進行的
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PCB 電路設計 DFM
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