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極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報(bào)告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國、美國、歐洲
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想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧！

PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對(duì)PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計(jì)和布線布局，可以有效減少信號(hào)干擾和電磁輻射，提高信號(hào)的穩(wěn)定性和傳輸速度
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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成敗！

在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強(qiáng)度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡單設(shè)計(jì)完美PCB！

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以
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兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)

以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路：為符合客戶要求，設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電，當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤還有這么講究

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計(jì)參考

PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。（4）敏感模擬信號(hào)走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開。（7）電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對(duì)稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設(shè)計(jì)之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號(hào)傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號(hào)源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號(hào)線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對(duì)位置。特定阻抗要求的差分對(duì)間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設(shè)計(jì)層的定義設(shè)計(jì)原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號(hào)層直接
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深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會(huì)用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會(huì)生成一個(gè)對(duì)應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì)自動(dòng)添加Rooms　　room在某些情況下對(duì)PCB設(shè)計(jì)很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對(duì)room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局，而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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七個(gè)訣竅了解如何設(shè)計(jì)小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對(duì)于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個(gè)與無線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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熱烈祝賀!2023中國大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號(hào)。在此，向那些成功晉級(jí)國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時(shí)也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車賽道，要求參賽隊(duì)自主創(chuàng)意設(shè)計(jì)并制作一臺(tái)具有方向控制功能的電動(dòng)車，該電動(dòng)車在根據(jù)紅軍長征路線設(shè)計(jì)的競賽場地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行
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