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【E問(wèn)E答】SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無(wú)氣泡; 　　3. 濕強(qiáng)度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 　　5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴(lài)于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問(wèn)題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
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關(guān)于PCB布線(xiàn)的八個(gè)經(jīng)典問(wèn)答

　　一、問(wèn)：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線(xiàn)所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線(xiàn)路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)者(和印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線(xiàn)的布置?？傊谒锌赡艹霈F(xiàn)問(wèn)題的地方，計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問(wèn)：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問(wèn)題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問(wèn)一段導(dǎo)線(xiàn)的電阻會(huì)怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線(xiàn)或
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)或公共地線(xiàn)的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿(mǎn)足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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工程師模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱(chēng)全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車(chē)制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車(chē)行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車(chē)生產(chǎn)過(guò)程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。　　1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線(xiàn)路板線(xiàn)圈檢測(cè)工序　　目前市面上幾乎沒(méi)有多層板線(xiàn)圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備，這項(xiàng)工作大部分還是依賴(lài)于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測(cè)設(shè)備上面然后開(kāi)啟設(shè)備檢測(cè)，孔徑小
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一個(gè)出色的硬件工程師必備的六項(xiàng)基本能力

　　對(duì)于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時(shí)候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的社會(huì)里面，其實(shí)有點(diǎn)危險(xiǎn)!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會(huì)被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個(gè)，也力爭(zhēng)成為排在前面的那一批人。　　但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學(xué)習(xí)呢? 　　根據(jù)我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對(duì)于知識(shí)要理解透徹，越深入越好，對(duì)于任何一個(gè)知識(shí)點(diǎn)，通過(guò)基本公式，用數(shù)學(xué)工具推導(dǎo)到最后來(lái)驗(yàn)證高級(jí)定律和公
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什么是硬件設(shè)計(jì)？

　　我的理解：硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設(shè)計(jì)(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(guī)(
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如何設(shè)計(jì)一個(gè)在線(xiàn)燒錄方案

　　在線(xiàn)燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對(duì)其進(jìn)行燒錄。由于在線(xiàn)燒寫(xiě)的靈活性(產(chǎn)品先生產(chǎn)出來(lái)后，可根據(jù)用戶(hù)訂單，臨時(shí)燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來(lái)越多的工廠(chǎng)選擇了在線(xiàn)燒錄的方案。　　由于每款目標(biāo)板存在各種差異性，燒錄環(huán)境參數(shù)不統(tǒng)一，導(dǎo)致燒錄出現(xiàn)異常以及達(dá)不到需求效果。那么，如何設(shè)計(jì)一個(gè)更合理的在線(xiàn)燒錄放案?以下羅列了幾個(gè)注意事項(xiàng)。　　1、選擇合適的燒錄通訊協(xié)議　　一款芯片，可能同時(shí)支持幾種燒錄通信協(xié)議，基于每種協(xié)議的特點(diǎn)，根據(jù)需求，在目標(biāo)板預(yù)留一個(gè)或多個(gè)燒錄通訊協(xié)議接口。以
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4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠(chǎng)正式投產(chǎn)

　　2月23日，歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體封裝載板工廠(chǎng)喜獲認(rèn)證，并開(kāi)始批量投產(chǎn)，該工廠(chǎng)主要為筆記本電腦和個(gè)人電腦等應(yīng)用制造連接芯片及印制電路板的半導(dǎo)體封裝載板。　　目前，在技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能利用率方面，工廠(chǎng)啟動(dòng)階段表現(xiàn)令人滿(mǎn)意。一期投資已達(dá)2.4億歐元，預(yù)計(jì)2017年中奧特斯將累計(jì)投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場(chǎng)。半導(dǎo)體封裝載板工廠(chǎng)第二條產(chǎn)線(xiàn)正按計(jì)劃安裝調(diào)試中，重慶二廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2016年下半年開(kāi)始生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板，目前已完成基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)
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貼片鋁電解電容的正負(fù)極判斷方法

　　貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測(cè)量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對(duì)應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長(zhǎng)短來(lái)區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。　　當(dāng)我們不知道電容的正負(fù)極時(shí)，可以用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量。電容兩極之間的介質(zhì)并不是絕對(duì)的絕緣體，它的電阻也不是無(wú)限大，而是一個(gè)有限的數(shù)值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時(shí)的黑表筆)，負(fù)端接電源負(fù)(電阻擋時(shí)的紅表筆)時(shí)，電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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成都崛起中國(guó)IT第四級(jí)

　　隨著國(guó)家實(shí)施西部大開(kāi)發(fā)和科技興國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施，四川經(jīng)濟(jì)發(fā)展突飛猛進(jìn)。有分析指出，西部大開(kāi)發(fā)，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，也是全國(guó)重要的基礎(chǔ)電子裝備基地?！笆逡?guī)劃”中節(jié)能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)等7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為西部工業(yè)升級(jí)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。以信息化帶動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)升級(jí)，將實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，同時(shí)也打開(kāi)了工業(yè)電子的廣闊市場(chǎng)?！　⊥獾厝搜壑械某啥?，常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實(shí)際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù)　恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮

　　傳蘋(píng)果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋(píng)果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。　　先前蘋(píng)果決定在天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
關(guān)鍵字： FOWLP PCB