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從焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

　　摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板?！　∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素　　從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工
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2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷(xiāo)售增長(zhǎng)率為0.4%

　　2016年1月29日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，12月份PCB銷(xiāo)量持續(xù)緩慢增長(zhǎng)，2015年銷(xiāo)量與2014年相比，增長(zhǎng)了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。　　2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長(zhǎng)了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長(zhǎng)了0.4%。與上個(gè)月相比，PCB出貨量增長(zhǎng)了6.7%。　　12月份PCB訂單量，同比增長(zhǎng)了1.5%;全年總訂單量與20
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淺談模擬和數(shù)字布線(xiàn)策略區(qū)別

　　數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎地布線(xiàn)對(duì)獲得成功的PCB至關(guān)重要。布線(xiàn)策略通常作為經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則向大家介紹，因?yàn)楹茈y在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中測(cè)試出產(chǎn)品的最終成功與否。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線(xiàn)策略存在相似之處，還是要認(rèn)識(shí)到并認(rèn)真對(duì)待其布線(xiàn)策略的差別?！　∧M和數(shù)字布線(xiàn)策略的相似之處　　旁路或去耦電容　　在布線(xiàn)時(shí)，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類(lèi)型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個(gè)電容，此電容值通常為0.1uF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類(lèi)電容，通常此電容值大約為10uF?！　∵@些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
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手把手教你感光電路板的制作

　　很多電子愛(ài)好者喜歡自己動(dòng)手做一些電子制作，制作時(shí)往往會(huì)在電路板上花很多時(shí)間，大多是采用萬(wàn)能板，但用萬(wàn)能板只能用線(xiàn)來(lái)搭，不能依照自己設(shè)計(jì)的PCB走線(xiàn)，做出來(lái)的東西缺乏美觀(guān)，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應(yīng)該考慮使用感光電路板來(lái)制作電路板，能完全依照自己設(shè)計(jì)的PCB走線(xiàn)，能做出最小10mil的線(xiàn)寬，有時(shí)還會(huì)用來(lái)檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤。下面我們就來(lái)看看怎樣用感光板來(lái)制作電路板。　　1、準(zhǔn)備好你的電路圖：　　第一次做不要把線(xiàn)畫(huà)的太細(xì)，最好就是用一點(diǎn)碎料板來(lái)做做，自己估計(jì)好感光時(shí)間。以下我用我以
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奧寶科技面向中國(guó)PCB市場(chǎng)推出全新解決方案

　OFweek電子工程網(wǎng)訊：奧寶科技將于深圳 HKPCA 展會(huì)上展出多項(xiàng)最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。在展會(huì)上，奧寶將展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊數(shù)字成像系統(tǒng)和 Sprint 200 文字噴印系統(tǒng)，此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系統(tǒng)也將于現(xiàn)場(chǎng)展出?！　rbotech Diamond 8 是奧寶全新推出的一款專(zhuān)為防焊成像的高產(chǎn)能高精度的量產(chǎn)DI 解決方案。該系統(tǒng)采用奧寶科技的 SolderFast 技術(shù)以及獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)，對(duì)于高復(fù)
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)

　　想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧?！　?、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?！　?、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線(xiàn)，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(xiàn)(原因：會(huì)分
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Altium發(fā)布旗艦PCB設(shè)計(jì)工具重要更新信息

　　2015年11月12日，智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日發(fā)布了旗艦PCB設(shè)計(jì)工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新擴(kuò)展了Altium Designer平臺(tái)，包括多個(gè)增強(qiáng)PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率與設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全新特性，從而使工程師能夠在更短的時(shí)間內(nèi)零差錯(cuò)地實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)。Alti
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3D打印機(jī)把制造PCB變得越來(lái)越簡(jiǎn)單！

看到文章所說(shuō)，國(guó)外的客戶(hù)小批量生產(chǎn)需要數(shù)周才能得到東西，表示我國(guó)笑而不語(yǔ)，打樣僅僅只要一周。
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SAR ADC PCB布局布線(xiàn)：參考路徑

　　在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線(xiàn)組合在一起。一個(gè)星期之后，第一個(gè)原型電路板被測(cè)試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。　　這種情景在你身上發(fā)生過(guò)嗎? 　　最優(yōu)PCB布局布線(xiàn)對(duì)于使ADC達(dá)到預(yù)期的性能十分重要。當(dāng)設(shè)計(jì)包含混合信號(hào)器件的電路時(shí)，你應(yīng)該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號(hào)路由走線(xiàn)將設(shè)計(jì)分為模擬、數(shù)字和
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9月份北美PCB銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)® 今日發(fā)布《9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，9月份PCB銷(xiāo)售量繼續(xù)增長(zhǎng)，但訂單出貨比回落至1.05。　　9月份北美地區(qū)PCB總出貨量，與2014年9月份相比，同比增長(zhǎng)3.3%;年初至今的出貨量為0.3%，終于擺脫了年初以來(lái)的負(fù)增長(zhǎng)，進(jìn)入增長(zhǎng)區(qū)間。與上個(gè)月相比，PCB出貨量增長(zhǎng)12.1%。　　9月份PCB訂單量，同比下降2.0%，年初至今的訂單量回落至5.2%;訂單量與上月相比，下降了7.4%。　　IPC市場(chǎng)調(diào)研總監(jiān)Sh
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日本PCB產(chǎn)業(yè)下滑 CMK將關(guān)閉旗下2間PCB工廠(chǎng)

　　因與臺(tái)/陸廠(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈、加上PCB需求外移，也導(dǎo)致日本國(guó)內(nèi)的PCB產(chǎn)業(yè)逐漸式微，日本印刷電路板(PCB)大廠(chǎng)CMK于9月30日宣布，因顧客將生產(chǎn)移往海外，導(dǎo)致日本本土PCB需求呈現(xiàn)逐年減少趨勢(shì)，加上當(dāng)下日?qǐng)A貶值，與海外同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的價(jià)格日趨激烈，經(jīng)營(yíng)環(huán)境持續(xù)嚴(yán)峻，預(yù)估此種嚴(yán)峻局面今后仍將持續(xù)，故旗下位于日本群馬縣的2座PCB工廠(chǎng)將在2016年9月底停止生產(chǎn)。　　據(jù)日經(jīng)新聞指出，CMK上述計(jì)劃停產(chǎn)的2座PCB工廠(chǎng)約3成產(chǎn)能用于生產(chǎn)車(chē)用PCB，主因目前日?qǐng)A持續(xù)貶值，并與臺(tái)灣、中國(guó)大陸廠(chǎng)商的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈
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電源模塊熱設(shè)計(jì)分析

　　摘要：一摸電源模塊的表面，熱乎乎的，模塊壞了?!且慢，有一點(diǎn)發(fā)熱，僅僅只是因?yàn)樗Φ毓ぷ髦?。但高溫?duì)電源模塊的可靠性影響極其大!我們須致力于做好熱設(shè)計(jì)，減小電源表面和內(nèi)部器件的溫升。這一次，我們扒一扒電源模塊的熱設(shè)計(jì)。　　高溫對(duì)功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會(huì)導(dǎo)致電解電容的壽命降低，變壓器漆包線(xiàn)的絕緣特性降低，晶體管損壞，材料熱老化，焊點(diǎn)脫落等現(xiàn)象。有統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。對(duì)于電源模塊的熱設(shè)計(jì)，它包括兩個(gè)層面：降低損耗和改善散熱條件。　　一、
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運(yùn)放使用注意事項(xiàng)

　　運(yùn)放是作為最通用的模擬器件，廣泛用于信號(hào)變換調(diào)理、ADC采樣前端、電源電路等場(chǎng)合中。雖然運(yùn)放外圍電路簡(jiǎn)單，不過(guò)在使用過(guò)程中還是有很多需要注意的地方。　　1、注意輸入電壓是否超限　　圖1是ADI的OP07數(shù)據(jù)表中的輸入電氣特性的一部分，可以看到在電源電壓±15V的條件下，輸入電壓的范圍是±13.5V，如果輸入電壓超出范圍，那么運(yùn)放就會(huì)工作不正常，出現(xiàn)一些意料不到的情況。　　而有一些運(yùn)放標(biāo)注的不是輸入電壓范圍，而是共模輸入電壓范圍，如圖1-2是TI的TLC2272數(shù)
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關(guān)于Allegro報(bào)錯(cuò)自動(dòng)關(guān)閉問(wèn)題

　　在網(wǎng)上搜索了很多解決方法，諸如使用DB doctor進(jìn)行檢查等方法，都不見(jiàn)有作用。在第一次遇到該問(wèn)題時(shí)，反復(fù)重裝了多次，總算是好了。但在第二次遇到該問(wèn)題時(shí)，重裝了多次都不能解決問(wèn)題。后來(lái)無(wú)意間發(fā)現(xiàn)，其實(shí)是鼠標(biāo)晃到了”Options“、”Visibility“、”Find“窗口時(shí)，就會(huì)報(bào)錯(cuò)，如圖1所示：　　　　圖1 出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)的三個(gè)窗口　　于是在打開(kāi)PCB后，不將鼠標(biāo)晃動(dòng)到這三個(gè)窗口，而是在&rdquo
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構(gòu)建最強(qiáng)PCB商貿(mào)采購(gòu)平臺(tái)，CS Show 2015電路板采購(gòu)展圓滿(mǎn)落幕

　　2015年8月25日至27日，為期3天的CSShow2015(深圳國(guó)際電路板采購(gòu)展覽會(huì))在深圳會(huì)展中心落下帷幕。本次展會(huì)以“創(chuàng)新•驅(qū)動(dòng)”為主題，涵蓋了PCB產(chǎn)品、制造技術(shù)、原材料儲(chǔ)備、制作裝備等PCB產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。上百家國(guó)內(nèi)外知名電路板廠(chǎng)、聚集板廠(chǎng)、生產(chǎn)設(shè)備、物料廠(chǎng)商重裝參加，集中展示了業(yè)內(nèi)最前沿的PCB、FPC、HDI技術(shù)及產(chǎn)品，創(chuàng)新型、環(huán)保型、智能化的電路板設(shè)備及原物料成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)最受矚目的明星。　　除了展示產(chǎn)品，8場(chǎng)聚集了業(yè)內(nèi)專(zhuān)家及資深人士的現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)也讓觀(guān)
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