pcie express xmc 文章進(jìn)入pcie express xmc技術(shù)社區(qū)

PCIE 3.0的發(fā)射機(jī)物理層測(cè)試

一、PCIE 3.0與 PCIE 2.0PCIE 3.0相對(duì)于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一個(gè)區(qū)別是速率由5GT/s提升到了8GT/s。為了保證數(shù)據(jù)傳輸密度和直流平衡以及時(shí)鐘恢復(fù)，PCIE 2.0中使用了8B/10B編碼，即將每8位有效數(shù)據(jù)編碼為10位
關(guān)鍵字： PCIE 3.0 發(fā)射機(jī) 物理層測(cè)試

新漢推出COM-E開(kāi)發(fā)工具包助力COM Express解決方案

新漢目前已成功推出COM Express設(shè)計(jì)項(xiàng)目，該COM-E項(xiàng)目的成功實(shí)施很大程度上了得力于專業(yè)的技術(shù)支持。在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期階段，新漢COM技術(shù)服務(wù)中心(CCC)提供的一系列開(kāi)發(fā)工具包和專業(yè)的技術(shù)支持，使每一項(xiàng)設(shè)計(jì)都勝券在握。
關(guān)鍵字：新漢 COM Express

RapidIO的應(yīng)用與未來(lái)

　　在嵌入式設(shè)計(jì)中，RapidIO是一個(gè)重要的、并得到廣泛應(yīng)用的接口標(biāo)準(zhǔn)。帶著對(duì)RapidIO的技術(shù)本身及其未來(lái)前景的疑問(wèn)，筆者借RTA年會(huì)的機(jī)會(huì)專訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生　　RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)誕生于2000年，其主要目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可靠的、高性能、基于包交換的互連技術(shù)，2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范，到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范，第三的規(guī)范
關(guān)鍵字： RapidIO IDT PCIe

基于PXI Express的NI FlexRIO模塊滿足自動(dòng)化測(cè)試需求

自從1997年基于FPGA的可重配置I/O（RIO）產(chǎn)品在NIWeek圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)議上首次亮相以來(lái)，NI已發(fā)布了多種基于NIR...
關(guān)鍵字： PXI Express FlexRIO 自動(dòng)化測(cè)試

安森美推出新時(shí)鐘及數(shù)據(jù)、開(kāi)關(guān)及保護(hù)器件

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出一系列新元器件，大幅增強(qiáng)公司用于路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)等通信系統(tǒng)之外圍元件高速互連PCI Express(簡(jiǎn)稱PCIe)應(yīng)用的產(chǎn)品陣容。
關(guān)鍵字：安森美保護(hù)器件 PCIe

PCI Express推動(dòng)虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展

高速PC總線技術(shù)為高性能虛擬儀器系統(tǒng)提供了所需的帶寬。隨著商業(yè)化總線技術(shù)在性能上的提高，虛擬儀器技術(shù)的功能也隨之增強(qiáng)。近十年來(lái)，PCI Express標(biāo)準(zhǔn)概述白皮書(shū)>PCI總線已成為高帶寬、即插即用外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)今，
關(guān)鍵字： Express PCI 虛擬儀器技術(shù) 發(fā)展

GE XMC模塊為無(wú)人駕駛車輛提供理想的圖象的傳輸

GE智能平臺(tái)公司為無(wú)人機(jī)視頻信號(hào)處理引入ICS-8580嵌入式堅(jiān)固耐用XMC視頻流水線計(jì)算機(jī)。該ICS-8580滿足無(wú)人機(jī)及其對(duì)傳輸受帶寬限制互連的任務(wù)視頻需求的日益增長(zhǎng)要求。它采用最低集成度或軟件開(kāi)發(fā)的即插即用解決方案。
關(guān)鍵字： XMC GE 模塊傳輸

您所不知的PXI/PXI Express系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的秘訣

前言
PXI/PXIe系統(tǒng)是追求穩(wěn)定度與嚴(yán)苛環(huán)境的量測(cè)與自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的最佳平臺(tái)。系統(tǒng)散熱的設(shè)計(jì)，對(duì)于系統(tǒng)的穩(wěn)定度扮演重要的角色，包含風(fēng)流與流場(chǎng)的規(guī)劃，該如何避免氣流通道吸入不必要的熱源？如何將散熱孔在安規(guī)的
關(guān)鍵字： PXI Express 系統(tǒng) 散熱設(shè)計(jì)

基于Wishbone和端點(diǎn)IP的PCIE接口設(shè)計(jì)

摘要：介紹了FPGA內(nèi)嵌的PCI Express硬核端點(diǎn)模塊和Wishbone片上總線規(guī)范。應(yīng)用VHDL語(yǔ)言，編程實(shí)現(xiàn)了Wishbone總線的主從端口，以及TLP包的編碼和解碼功能。在FPGA上運(yùn)行程序并使用Chipscope測(cè)試時(shí)序波形，驗(yàn)證了接口數(shù)
關(guān)鍵字： Wishbone PCIE 接口設(shè)計(jì)

從PCI、PCI-X到PCI-Express之間的連接

從PCI、PCI-X到PCI-Express之間的連接,本內(nèi)容介紹了PCI總線/PCI-X接口及PCI-PCI-Express的知識(shí)，講解了從PCI、PCI-X到PCI-Express之間的連接PCI總線PCI總線是一種不依附于某個(gè)具體處理器的局部總線。從結(jié)構(gòu)上看，PCI是在CPU和原來(lái)的系統(tǒng)總線之間插入的一級(jí)
關(guān)鍵字：連接之間 PCI-Express PCI-X PCI

彪悍！英特爾PCIe SSD 910拆解[大圖]

各位關(guān)注SSD的話，相比還記得此前我們介紹過(guò)IDF2012大會(huì)上，英特爾推出的PCI-E固態(tài)盤910系列產(chǎn)品。此次，我們將為大家重點(diǎn)介紹容量為800GB的SSD 910產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：英特爾 PCIe SSD 910

NI發(fā)布全新SC Express PXI傳感器測(cè)量RTD模塊

電阻溫度探測(cè)器(RTD)模塊進(jìn)一步擴(kuò)展了測(cè)量性能，能夠提供更高的溫度精度。工程師可使用NI SC Express 產(chǎn)品家族中的NI PXIe-4357 RTD模塊，PXI以及LabVIEW實(shí)時(shí)模塊來(lái)創(chuàng)建穩(wěn)定的傳感器測(cè)量系統(tǒng)，其通道數(shù)可從十?dāng)U展至數(shù)千 SC Express將數(shù)據(jù)采集與信號(hào)調(diào)理集成在一個(gè)PXI模塊中，從而實(shí)現(xiàn)高性能、穩(wěn)定的傳感器測(cè)量，以及速度和精度的優(yōu)化
關(guān)鍵字： NI 測(cè)量 SC Express

PCI Express總線技術(shù)白皮書(shū)

PCIExpress總線技術(shù)白皮書(shū)1.1PCIExpress總線的起源和現(xiàn)狀PCIExpress總線技術(shù)的演進(jìn)過(guò)程，實(shí)際上是計(jì)算系統(tǒng)IO接口速率演進(jìn)的過(guò)程。PCI總線是一種33MHz@ 32bit或者66MHz@64bit的并行總線，總線帶寬為133MB/s到最大533
關(guān)鍵字： Express PCI 總線技術(shù) 白皮書(shū)

利用Nport Express實(shí)現(xiàn)S2E(串行口到以太網(wǎng))

1 引言　　單片機(jī)傳輸數(shù)據(jù)有兩種方式：串行和并行。并行傳輸只能應(yīng)用于近距離的通信，而對(duì)于大部分單片機(jī)測(cè)控 ...
關(guān)鍵字： Nport Express S2E 串行口以太網(wǎng)

Pericom擴(kuò)展其PCI Express 2.0產(chǎn)品線推出下一代封包交換器產(chǎn)品系列

業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：PSEM）日前宣布：增加一個(gè)全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數(shù)封包交換器產(chǎn)品系列，它們提供諸如全內(nèi)置的時(shí)鐘緩沖器、可配置線道、業(yè)界最小的封裝尺寸、以及在最先進(jìn)的PCI Express規(guī)格中定義的“下一代”先進(jìn)的節(jié)能、管理功能選項(xiàng)等等功能。新的封包交換器產(chǎn)品系列專為滿足移動(dòng)平臺(tái)的功耗敏感需求而設(shè)計(jì)，這些平臺(tái)如筆記本電腦、平
關(guān)鍵字： Pericom PCI Express