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國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD主控芯片量產(chǎn)！

近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來(lái)量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢(shì)。其順序讀取速度高達(dá)14GB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12GB/s，4K隨機(jī)讀速度可達(dá)3.5M IOPs，4K隨機(jī)寫(xiě)速度可達(dá)2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來(lái)數(shù)據(jù)中心的國(guó)產(chǎn)S
關(guān)鍵字： PCIe 5.0 企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片

高速傳輸熱譜瑞祥碩吃香

數(shù)據(jù)流量爆發(fā)性成長(zhǎng)，推升高速傳輸芯片需求，市場(chǎng)法人預(yù)期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設(shè)計(jì)公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預(yù)估，2020～2025年全球數(shù)據(jù)流量復(fù)合年均成長(zhǎng)率達(dá)28％，至2025年時(shí)，全球所產(chǎn)生的新數(shù)據(jù)總量將達(dá)到175ZB。各種科技新應(yīng)用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個(gè)世代的演進(jìn)，也持續(xù)往更高的傳輸效能邁進(jìn)，PCI-SIG組織近年積極推動(dòng)PCIe接口進(jìn)展，平均每三年更新一次規(guī)格。如充電、數(shù)據(jù)、影音傳輸?shù)腡hunderbolt4、USB4、影音傳輸?shù)腍DMI 2.0與 Displaypo
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洞見(jiàn)未來(lái) 是德科技為高速接口和總線信號(hào)測(cè)試再添利器

作為全球高速接口和總線信號(hào)測(cè)試的領(lǐng)導(dǎo)者，是德科技一直高速和高頻信號(hào)的諸多領(lǐng)域擁有超然的技術(shù)領(lǐng)先性，在很多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之前就參與到標(biāo)準(zhǔn)制定中，從而能第一時(shí)間推出適用于全新高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試儀器和解決方案。近日，是德科技以“洞見(jiàn)未來(lái)”為主題，發(fā)布了多個(gè)面向高速信號(hào)的測(cè)試解決方案。 PCI Express（PCIe）6.0規(guī)范是2022年1月由PCI-SIG發(fā)布的一種新的高速串行接口標(biāo)準(zhǔn)，用以支持面向大數(shù)據(jù)時(shí)代數(shù)據(jù)中心更高的數(shù)據(jù)流量和帶寬要求。PCIe 6.0將數(shù)據(jù)速率提高到64 GT/s，是PCIe
關(guān)鍵字：是德科技總線信號(hào)測(cè)試 PCIe 6.0 協(xié)議分析儀 PCIe 6.0 協(xié)議訓(xùn)練器

鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

東京——全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更好的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速，幫助數(shù)據(jù)中心大型虛擬化系統(tǒng)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的混合工作負(fù)載，并能夠24小時(shí)全天候運(yùn)行。鎧俠CD8P系列的容量可達(dá)30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤(pán)規(guī)范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格。&nb
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使用TMT4 PCIe性能綜合測(cè)試儀創(chuàng)建PCIe參考模板

隨著用于PCIe鏈路健康狀況測(cè)試的TMT4PCIe性能綜合測(cè)試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題，即確定被測(cè)設(shè)備（DUT）通過(guò)/不通過(guò)的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模板可以用于所有類型的PCIe被測(cè)設(shè)備？如果沒(méi)有，那么工程師應(yīng)該如何從他們的測(cè)試結(jié)果來(lái)評(píng)估是否被測(cè)設(shè)備是好的呢？隨著用于PCIe鏈路健康狀況測(cè)試的TMT4PCIe性能綜合測(cè)試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題，即確定被測(cè)設(shè)備（DUT）通過(guò)/不通過(guò)的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模
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Solidigm推出PCIe固態(tài)硬盤(pán)D5-P5336，以超大容量滿足從核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336產(chǎn)品，這是Solidigm推出的又一款業(yè)界領(lǐng)先的四層單元（QLC）數(shù)據(jù)中心固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規(guī)格，與全機(jī)械硬盤(pán)（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲(chǔ)多達(dá)6倍的數(shù)據(jù)。1 Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營(yíng)銷副總裁Greg Matson表示：“AI等現(xiàn)代工作負(fù)載及5G等技術(shù)的發(fā)展正在迅速重塑存儲(chǔ)格局?，F(xiàn)在，
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測(cè)試

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測(cè)試。對(duì)于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測(cè)試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測(cè)試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測(cè)試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測(cè)試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過(guò)/失敗評(píng)估。相比之下，手動(dòng)測(cè)試需要數(shù)小時(shí)，并且測(cè)試工程師可能存在連接
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研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車(chē)系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車(chē)規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過(guò)PCIe Gen5 x16 32 GT/s認(rèn)證

加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG的PCIe Gen5認(rèn)證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過(guò) PCIe Gen5 x16 認(rèn)證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達(dá)到了32GT/s。設(shè)計(jì)旨在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
關(guān)鍵字： CEM插卡模式 VectorPath 加速卡 PCIe Gen5

基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?，設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過(guò)PCIe總線訪問(wèn)FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側(cè)的DDR4。
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鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)

全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì)社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強(qiáng)大、緊湊型鎧俠BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的設(shè)計(jì)旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì)成為故障定位專家

在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號(hào)的故障。在整個(gè)過(guò)程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：? 客戶投訴需要及時(shí)反饋? 不良風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)的識(shí)別和內(nèi)部分析? 不斷完善設(shè)計(jì)檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設(shè)計(jì)? 指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善? 團(tuán)隊(duì)的能力需要持續(xù)提升高速信號(hào)的特殊性但是要應(yīng)對(duì)這
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤(pán) SSD 應(yīng)用方案

SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來(lái)越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與傳統(tǒng)硬盤(pán)不同之處在于SSD沒(méi)有機(jī)械式盤(pán)狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無(wú)噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號(hào)并承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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