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萬物互聯(lián)時代——GRL為設(shè)備連接穩(wěn)定持續(xù)發(fā)力

　　當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)世界正在經(jīng)歷一場革命，萬物互聯(lián)的理念深入人心，異軍突起的可穿戴設(shè)備，漸入佳境的物聯(lián)網(wǎng)，以及數(shù)據(jù)中心的增加等等，使得互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的數(shù)量暴增，同時全球疫情帶來的遠距離辦公提升了人們對于連接速度和穩(wěn)定性的要求。不準(zhǔn)確統(tǒng)計，現(xiàn)在有超過100種不斷變化的接口標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、合規(guī)性計劃，為測試和設(shè)備連接的正常運行帶來了更大的挑戰(zhàn)?！　?022年6月9日，GRL作為高速信號測試提供工程服務(wù)與測試自動化解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，召開了關(guān)于“電氣一致性測試自動化軟件解決方案”的線上發(fā)布會，與我們一同分享了他們?yōu)樘岣?/li>
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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PCIe 5.0產(chǎn)品測試驗證引領(lǐng)消費者市場做好準(zhǔn)備

讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電成為了不斷追求的目標(biāo)，對更高速度的需求推動標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；剛發(fā)布的PCIe 6.0實現(xiàn)了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe 6.0對底層信令進行改進。是德科技發(fā)布針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、模擬、互連參數(shù)表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過是德科技租賃合作伙伴益萊儲/
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為云計算和企業(yè)工作負載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品

新聞要點●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對現(xiàn)實環(huán)境下云計算及企業(yè)工作負載進行了深度優(yōu)化?！? ?兩款固態(tài)盤在設(shè)計上均對數(shù)據(jù)錯誤采取零容忍原則，并經(jīng)過業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進一步擴展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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PCIe 5.0產(chǎn)品測試驗證火熱進行中，為未來引領(lǐng)消費者市場做好準(zhǔn)備

讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電也成為了不斷追求的目標(biāo)，對更高速度的需求推動了標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；到了剛發(fā)布的PCIe 6.0，實現(xiàn)了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe?6.0對底層信令進行了改進。是德科技剛剛發(fā)布了針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、仿真、互連參數(shù)表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過
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SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺加速內(nèi)存開發(fā)

是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內(nèi)存開發(fā)，進而設(shè)計出可支持高速數(shù)據(jù)傳輸與大量數(shù)據(jù)管理的先進產(chǎn)品。SK海力士是內(nèi)存芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商，為滿足下一代移動電話、計算機、數(shù)據(jù)服務(wù)器和汽車，對效能和容量的需求，致力于開發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案。透過是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進行物理層仿真、特性分析和驗證，并透過CXL高速內(nèi)存互連技術(shù)，加速測試和開發(fā)下一
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計團隊專門提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe
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貿(mào)澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數(shù)據(jù)采集解決方案知名供應(yīng)商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計團隊致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤將分銷ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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蘋果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此，蘋果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時內(nèi)，應(yīng)用和一些手機功能需要進行調(diào)整，在這個階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機發(fā)熱都屬于正?，F(xiàn)象，不需要擔(dān)心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時間，后
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三星為企業(yè)服務(wù)器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤

今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團隊負責(zé)人Yong Ho Song表示：“十多年來，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構(gòu)在內(nèi)的先進服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，以及正在進行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā)，將
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔

過去三十年間，基于服務(wù)器的運算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器；在這之后，多核處理器也相繼問世。進入下一個十年，GPU的用途遠遠超出了繪圖處理的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年，SmartNIC網(wǎng)絡(luò)適配器（network interface card；NIC），即數(shù)據(jù)處理單元（DPU）開始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運用，每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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快升級！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問題

今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題，同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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