pcie gen 4 文章進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區(qū)

Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機(jī)功能

【2022 年 11 月 29 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機(jī)總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲(chǔ)芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測(cè)篇為你揭秘！

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲(chǔ)容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號(hào)通訊
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Digi-Key 推出《未來(lái)工廠》第 2 季視頻系列

全球供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics，日前發(fā)布了《未來(lái)工廠》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠和制造設(shè)施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性?xún)r(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅(qū)動(dòng)電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列

一、產(chǎn)品介紹隨著新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分，市場(chǎng)對(duì)其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求，對(duì)于驅(qū)動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前，金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專(zhuān)用第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性?xún)r(jià)比的驅(qū)動(dòng)電源，金升陽(yáng)基于自主IC設(shè)計(jì)平臺(tái)升級(jí)開(kāi)發(fā)出內(nèi)部采用非對(duì)稱(chēng)式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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泰克推出突破性TMT4測(cè)試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測(cè)試

中國(guó)北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi)，顛覆了PCI Express測(cè)試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測(cè)試常規(guī)，提供了快速測(cè)試時(shí)間。即插即用設(shè)置和簡(jiǎn)便易用的界面相結(jié)合，在幾分鐘內(nèi)就可提供測(cè)試結(jié)果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設(shè)置和測(cè)試時(shí)間，測(cè)試成本經(jīng)常會(huì)攀升到7位數(shù)。“TMT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新測(cè)試設(shè)備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨(dú)一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題。”泰
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達(dá) 7000 MB/s，低功耗設(shè)計(jì)

IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達(dá) 7000 MB/s，采用低功耗設(shè)計(jì)。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達(dá) 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測(cè)試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤(pán)采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強(qiáng)大的軟件相結(jié)合后，該款產(chǎn)品能夠?yàn)橐髧?yán)苛的應(yīng)用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡(jiǎn)直A16處理器復(fù)刻版iPhone XR

以?xún)r(jià)格來(lái)看，iPhone SE無(wú)疑是蘋(píng)果手機(jī)產(chǎn)品線中最入門(mén)的存在。盡管現(xiàn)款iPhone SE 3實(shí)際銷(xiāo)量不佳，但似乎并未阻擋蘋(píng)果繼續(xù)更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標(biāo)識(shí)，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類(lèi)似iPhone XR的外觀設(shè)計(jì)。為了直觀，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預(yù)覽。渲染圖出現(xiàn)了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤(rùn)的中框等元素，簡(jiǎn)直就是iPhone XR的復(fù)
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用于修復(fù)幾何和透視問(wèn)題的DxO ViewPoint 4軟件，引入強(qiáng)大全新ReShape工具幫助完善每次攝影

DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件，配備諸多全新工具和更新，包括用于局部調(diào)整的創(chuàng)新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉(zhuǎn)、用于精準(zhǔn)對(duì)齊的全新參考線、更易于使用的界面和對(duì) Apple Silicon 的全面支持。?巴黎（法國(guó)）：照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現(xiàn)已上市，這是一款能夠校正幾何和透視的獨(dú)特強(qiáng)大軟件。借助 ViewPoint 4 的工具，攝影師可憑借前所未有的方式修
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Molex莫仕推出用于開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目服務(wù)器的PCIe電纜連接系統(tǒng)

●? ?NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件采用全新的直連電纜技術(shù)，能提高信號(hào)完整性、降低插入損耗，并減少信號(hào)延遲●? ?NearStack PCIe通過(guò)與開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目的成員合作開(kāi)發(fā)，是下一代服務(wù)器的關(guān)鍵組件●? ?產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市，并將在2022年開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目峰會(huì)上展出全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕，宣布推出用于下一代服務(wù)器的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件。NearStack PCIe通過(guò)與開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)
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羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實(shí)現(xiàn)快速洞察與分析

羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率，每秒超過(guò)450萬(wàn)次采集。開(kāi)發(fā)工程師現(xiàn)在可以看到比其他任何示波器更多的信號(hào)細(xì)節(jié)和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統(tǒng)8位示波器的16倍，不需要為更精確的測(cè)量做出任何妥協(xié)。每通道標(biāo)配400 Mpts存儲(chǔ)深度。R&S MXO 4拉開(kāi)了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國(guó)北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當(dāng)今的娛樂(lè)系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互，這推動(dòng)了對(duì)增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上，DOCS
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