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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認(rèn)證

加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認(rèn)證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認(rèn)證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達(dá)到了32GT/s。設(shè)計(jì)旨在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?，設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤

全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì)社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強(qiáng)大、緊湊型鎧俠BG6系列消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤的設(shè)計(jì)旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì)成為故障定位專家

在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號(hào)的故障。在整個(gè)過程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：? 客戶投訴需要及時(shí)反饋? 不良風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)的識(shí)別和內(nèi)部分析? 不斷完善設(shè)計(jì)檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設(shè)計(jì)? 指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善? 團(tuán)隊(duì)的能力需要持續(xù)提升高速信號(hào)的特殊性但是要應(yīng)對(duì)這
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應(yīng)用方案

SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機(jī)械式盤狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號(hào)并承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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首款 PCIe 5.0 SSD 實(shí)測(cè)：讀寫速度超 10GB / s，但風(fēng)扇噪音很大

IT之家 2 月 5 日消息，日本廠商 CFD Gaming 此前率先開賣了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售價(jià) 49980 日元（當(dāng)前約 2604 元人民幣），現(xiàn)在已經(jīng)有博主拿到了這款產(chǎn)品。根據(jù)推特博主 @momomo_us 曬出的圖片，他已經(jīng)拿到了這款 SSD，使用 CrystalDiskMark 進(jìn)行的基準(zhǔn)測(cè)試確認(rèn)，該 SSD 可以輕松超過 10 GB / s 的順序讀寫速度。不過，較小的容量寫入速度會(huì)略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的風(fēng)扇
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲(chǔ)器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計(jì)算和游戲性能。三星存儲(chǔ)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲(chǔ)產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲(chǔ)產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項(xiàng)技
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PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲(chǔ)中釋放全部潛能

隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計(jì)算能力，存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲(chǔ)解決方案通過在存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間實(shí)現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。然而，同等重要的是要使用容錯(cuò)系統(tǒng)來優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時(shí)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規(guī)范下，這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)，首先需要
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SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010

IT之家 12 月 27 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲(chǔ)器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。據(jù)介紹，此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱，PS1010 是由多個(gè) SK 海力士的 176 層 4D NAND 結(jié)合而成的模組產(chǎn)品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標(biāo)準(zhǔn)。PS1010 與上一代相比，讀寫速度分別最高提升了 130% 和 49%。另
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機(jī)功能

【2022 年 11 月 29 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機(jī)總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲(chǔ)芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測(cè)篇為你揭秘！

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲(chǔ)容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號(hào)通訊
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